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近期国内半导体产业项目大爆发，江苏、青岛、上海及重庆等地遍地开花！
近日，国内一批半导体项目相继迎来阶段性进展，签约、开工、封顶、竣工、投产等消息不断，涉及存储、封测、材料、设备、化合物半导体等。
1、盛美临港研发与制造中心首台量测设备入驻
10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成投产。而时隔9天后，今日（10月30日），盛美上海宣布，临港研发与制造中心再次迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！
据“盛美上海”介绍，盛美临港项目共有5个单体，包含两座研发楼：两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B，每座全部是高层厂房一共4层，也全部是洁净车间。同时在已投产的厂房A还布局了智能物流仓储系统，全面提升了盛美生产制造能级和效率，年产可以实现300-400台，年产值可以达到50亿元以上，并且还有提升潜力。
盛美上海表示，到明年厂房B装修完毕投入使用后，预计实现两座厂房百亿产能，从而支撑公司跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。
2、力瑞信存储半导体智能制造基地项目投产
10月28日，力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产。
力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目总投资10亿元，分两期实施：一期总投资5亿元，租用志达药业约3000平米厂房，用于SATA3 2.5存储器生产线、PCIe高速硬盘生产线及DDR4和DDR5内存条生产线建设，固定资产投资2.72亿元，其中设备投资2.72亿元。
据“都市维开”介绍，待一期项目开票超3亿元且税收超1200万元，将再投资5亿元以上征地建厂实施二期项目，预计需求用地30亩。项目一期建成投产后5年实现开票销售25亿元，可累计实现税收近亿元。
近年来，维扬经济开发区聚力打造以半导体产业为代表的“153”现代产业集群，培育了以扬杰科技、友润微电子等为代表的一批半导体产业骨干龙头企业，产品涉及大功率芯片、封装半导体材料等多个细分领域，去年半导体开票规模已突破百亿，占园区全部工业开票的35 %，近三年年开票增幅始终保持在30%以上，半导体产业发展势头强劲，产业集聚效应明显。
3、盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目封顶
近日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目封顶。
据“桥见未来NewCity”介绍，项目计划总投资30亿元，分两期建设，一期将于2025年一季度完成工艺设备搬入，并实现项目投产。项目建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。
该项目5月中旬与浦口经济开发区签约，6月底举行奠基仪式，是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目。主要聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线，产品将应用于国内外市场需求量大的应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、指纹扫描、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及车载电子等战略性新兴领域。
4、太仓芯辰半导体投产，年产8000万颗光芯片
10月28日，芯辰半导体（苏州）有限公司正式投产。
据“太仓发布”介绍，芯辰半导体一期建设已投入约2亿元，预计达产后可实现年产8000万颗光芯片、产值10亿元。
资料显示，芯辰半导体专注于生产VCSEL和EEL激光器芯片，总投资额达8亿元人民币。其产品广泛应用于光通信、激光雷达、生物医学和先进装备等多个领域。
目前，芯辰半导体获得了深圳市创新投资集团领衔的亿元量级第一轮融资，建成投产的一期工厂规模已可比肩同行业上市公司。芯辰半导体还与中国科学院半导体研究所建设有联合实验室，依托自主生产能力打造产学研生态，促进科技成果转移转化。
5、全国首条玻璃基半导体特色工艺生产线设备入驻
10月28日，玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称“玻芯成”)国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备顺利搬入，预计11月安装调试设备并实现单台设备投产，全产线预计明年上半年投产。
据“涪陵高新区综保区”介绍，玻芯成量产线一期总投资1亿元，年底前完成设备安装调试，实现玻璃基半导体产品全流程生产。达产后年产值3亿元，投产后将为全球客户带来高精尖的玻璃基特色工艺半导体产品。
玻芯成专注于玻璃基半导体产品的研发制造，产品广泛应用于人工智能、工业控制、汽车电子、电力能源等多个领域。玻芯成量产线一期生产线部署，汇聚国内外先进的半导体制造设备，涵盖激光诱导设备、精密刻蚀设备、高精度图形化设备、先进电化学沉积设备等。
2板：皇庭国际
20cm：聚光科技
1板：通富微电
低位分享：蓝箭电子、大港股份、山子高科、赛伍技术、光华科技、宏昌电子、共进股份、深蓝电路、润欣科技、华正新材
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