11月21日，人才会客厅｜苏州市超大规模数模混合集成电路测试与量产技术创新联合体开放日暨金鸡湖路演集成电路专场活动在华兴源创圆满举办。苏州市科技局副局长顾万勇，园区组织部副部长、团工委书记丁令德，华兴源创董事长陈文源，园区科创委副主任殷俊，园区企业发展服务中心副主任吴小庆等领导，以及企业、高校、科研院所、投融资机构等100余位嘉宾参与活动。
苏州市科技局副局长顾万勇为活动致辞，他表示：在苏州市打造的30条产业链中，半导体和集成电路产业是重点链条之一。华兴源创作为其中的典型代表，牵头组建苏州市超大规模数模混合集成电路测试与量产技术创新联合体，汇聚产业链上下游的企业、高校、投资机构等各方力量，通过各成员单位的优势互补、资源共享和协同创新，共同致力于集成电路测试技术的创新与突破。希望通过今天的活动，搭建产业合作交流的桥梁，促进产业发展，共筑产业高地。
联合体会长、华兴源创董事长陈文源在致辞中表示：在苏州市及园区的支持和指导下，华兴源创通过深入的学习、详细的分析调研并与产业链上下游优秀的高校和企业充分交流协同后，瞄准集成电路测试领域，牵头成立了本创新联合体，与企业和高校建立联合培养人才机制、共同编写教材，提供企业实习岗位，培养具有实战能力的行业人才。联合体将共组联盟、共创机制、共同攻关、共建平台、共聚人才、共推转化、共办活动、共造智库，帮助成员单位获得更多和上下游产业链深度交流的机会，得到更多发展的空间。
华兴源创半导体事业部总监黄龙介绍了联合体的工作规划：联合体主要围绕数模混合集成电路测试技术进行联合创新，解决半导体测试设备严重依赖进口的问题，联合体成员总结运行经验，未来将在扩大联合体、产教融合、人才培养、工程中心建设等方向持续发力。
为进一步推动创新联合体攻关的技术创新水平、提高人才培养效率和平台利用率，持续提升各成员企业的创新能力和竞争力，活动现场对联合体成员进行扩充，南京邮电大学等6家企业和高校正式加入创新联合体。顾万勇、陈文源为新成员颁发证书。
园区组织部副部长、团工委书记丁令德与华兴源创副总经理谢红兵共同发布了联合体高层次人才需求。当前，苏州工业园区着力打造具有国际竞争力和全球影响力的集成电路产业创新发展新高地，此次活动发布了工程师、研究员等招聘需求，向全球专业化人才抛出橄榄枝，希望能与各位有志之士共同成就、共创未来。
园区科创委副主任殷俊与华兴源创副总经理殷建东共同发布联合体技术需求，涵盖“面向AI芯片的智能检测装备”、“面向硅光芯片的基于9轴高精度对位技术”等8项。
园区企服中心副主任吴小庆与华兴源创副总经理程忠共同为“益企家”企业服务联络站——苏州市华兴源创站揭牌。未来，联络站将深度赋能联合体成员单位企业，为企业提供“全方位”、“零距离”的服务，助力产业高质量发展。
华兴源创与南京邮电大学进行了产教融合签约仪式，双方将联合编写教材《集成电路可测性设计与测试实践》，旨在系统地总结和分享最新的DFT技术与实践经验，为行业培养更多掌握核心关键技术的人才。
江苏省半导体行业协会秘书长秦舒就《江苏省集成电路产业的发展状况与分析》进行了分享。他在分享中表示：全球半导体产业以成本比较优势形成的自然分工格局结束，正转向以寻求供应链安全可靠为目标的区域化中心布局。我们要以全球化重塑本土半导体产业生态，技术上“路径创新、换道发展”，战略上“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，重视跨国企业的支持，围绕中国的大市场再造全球化。
在集成电路专场路演环节，多家优秀的集成电路企业展示了各自的创新技术和项目，获得了在场金融投资机构的高度关注，活动邀请到来自毅达资本、元禾控股、盛宇资本、纳川资本、源朔创投的投资人作为评审专家。在路演过程中，创业者们充分展示了他们的创新思维，详细介绍了项目的背景、市场需求、商业模式、竞争优势以及未来发展规划。评委们从市场潜力、技术创新、商业模式、团队实力等多个方面与项目进行了交流，并给出了宝贵的改进意见。
