高结构强度均温盖板量产在即，「仲德科技」获数千万元Pre-A轮融资 | 硬氪首发
文摘
2024-11-29 09:00
广东
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作者 | 张卓倩
编辑 | 袁斯来
硬氪获悉，中山市仲德科技有限公司（以下简称「仲德科技」）已完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由同创伟业领投，东莞智富、望众投资等老股东跟投，方升资本担任本轮融资的财务顾问。融资资金将主要用于产品研发以及量产产线的建设。「仲德科技」成立于2020年，是一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发，为客户提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列，一是芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），二是芯片散热模组用HSS VC。「仲德科技」第一条量产产线当前处于调试阶段，预计明年一季度投产，月产量1万~2万片，年产值可达数千万元。该产线是一条智能化自动生产线，“专家系统＋ＡＩ”掌控整条产线的运行，AI渗透到每道工序，整条产线没有一个工人，只需要２位工程师。目前此条产线的产能已被客户预定一空。「仲德科技」计划在明年年底将产能扩充至５~10万片／月。在芯片集成度提升、尺寸微缩的发展趋势下，芯片的功能和性能不断升级强化，但与此同时，芯片的功耗、热流密度也随之快速攀升；3D封装、chiplet等技术的应用，导致芯片封装体温度场分布不均，既要降温，又要均温，成为行业内的一大挑战。「仲德科技」公司创始人兼CEO周韦介绍，“现在卡住AI脖子的不仅是芯片，还有散热，芯片功耗快速增长的同时，热管理技术的进步相对较慢，行业迫切需要新的技术、产品。”目前市场上的均温板都是以铜为材料，但传统工艺采用物理高温烧结的方法，这种方法有一个痛点是高温烧结后，铜材料会变得很软，组成散热模组使用时很容易变形而导致传热性能下降，用作芯片封装盖板时芯片封装回流焊的高温下鼓胀变形，同时铜网、铜粉毛细结构尺度有几十个微米，毛细性能一般。「仲德科技」采用了“原子堆垛毛细结构”的电化学增材制造技术，使得该毛细结构尺度接近纳米级别，毛细性能更加出色。周韦介绍，“我们采用电化学方法制造毛细结构，采用激光焊进行封合制造，全制程没有整体高温工序，这就维持了铜材的原始强度，产品的传热性能、结构强度优于传统均温板。”“我们的客户有一款CPU的项目，要求均温板在200-300kg重压下不发生塑性变形，传统均温板在有不锈钢加强筋辅助的情况下无法达到，我们提供的HSS VC在600kg重压下都没有出现塑性变形，热阻较传统均温板低15-20％”，周韦告诉硬氪。除了高结构强度以及产品性能，「仲德科技」的制程生产周期大幅缩短。传统制程的生产周期一般要5到7天。而「仲德科技」的生产周期在90分钟之内。「仲德科技」当前产品采用的是自主研发的第三代“原子堆垛毛细结构”，第四代目前处于实验室研发阶段，通过调整工艺、电解液配方、微观结构等方面进一步提高毛细结构的性能，从而应对芯片更高的功率和热流密度。「仲德科技」现有工程师26人，创始团队毕业于中国科学技术大学、德州大学、南昌航空大学等院校，在化学增减材制造、金属材料表面处理、均温板开发、散热模组设计等方面积累了多年的经验。同创伟业项目负责人表示，“随着AI技术快速发展并逐步、广泛地改变各行各业，同创伟业一直在关注AI产业链的布局。半导体的技术发展趋势是算力芯片功率越来越高，芯片热流密度越来越大，散热成为半导体芯片、封装、模组、系统的重要影响因素。传统的散热技术已无法满足半导体相关产品的需求，同时，大陆的散热技术水平与迅强、双鸿、奇鋐等巨头相比，仍有较大差距。「仲德科技」创新研发出独特的散热技术，成功解决大功率芯片、大热流密度芯片的散热问题。我们坚信，以「仲德科技」为代表的众多中国厂商未来将占据散热市场的主流。”
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