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这种无异于核弹级别爆炸消息，自然引起各种自媒体的关注，然后各位都懂的，就网上这帮90%自媒体的水准，一个比一个菜，都不看内容开始瞎猜了，什么制裁英伟达高算力的，什么不准英伟达Orin上车的，反正胡说八道，什么论调，什么结论都有，各种阴谋论甚嚣尘上。
今天结合英伟达/麦洛斯被反垄断立案调查，以及扩到NV LINK相关的话题，再延伸到CXL，UCIe等后摩尔时代Chiplet概念，启哥一次性给你讲透透的！说道英伟达，相信现在大家都知道，这个最早做图形处理器芯片起家的，曾经默默无闻的小公司，发展壮大到现在一度是全球市值第一的公司，几乎和苹果平起平坐。截止到2024年12月9日23点，英伟达现在的市值是3.4万亿美金，苹果是3.69万亿美金，两者相差不到10%，几乎不相上下。随着AI时代的到来，英伟达从GPU上延伸出来的统一流处理器构架的GPGPU（通用计算处理器），再加上英伟达的独创的CUDA平台，几乎霸占了现在AI芯片时代最基础的东西。无论是“首富马斯克”，还是微软，还是其他做AI大模型的公司，都追着给英伟达下订单。无他，英伟达的GPGPU+CUDA生态圈，在当下阶段就是无敌的存在，不管卖什么价格，别人都疯抢它家的卡，这也给英伟达带来超高的利润，导致英伟达把把业绩超预期，于是短短几年内英伟达被顶到3.4万多亿美金的市值，细算下来上百倍的投资回报！确实业绩实在太好了，在AI时代，英伟达吃饱了时代的红利，并且把竞争对手英特尔，AMD们甩到连车尾灯都看不到的境地！英特尔如今区区900亿美金，AMD也只有2165美金，两个公司加一起，才3000亿美金出头，连英伟达市值的十分之一都不到。AI时代也确实是英伟达的时代，起码英伟达真的吃到了最大的版本红利，而且这种红利可能还能让英伟达吃好久。
今天中国有关部门对英伟达涉嫌垄断的调查，并不是英伟达它家的GPU/GPGPU卖太好了去调查。英伟达GPU/GPGPU卖的好，是因为它技术确实牛逼，这种因为技术太厉害天然形成市场垄断地位的，是没办法用反垄断这种理由去调查它。比如隔壁的光刻机巨头ASML，目前ASML占据90%的高端光刻设备市场，这可比英伟达还牛，但是也没见过包括中国在内的其他国家，比如日本，欧盟，美国给ASML开罚单，甚至连调查控诉都没有，说穿了ASML靠自己真本事吃饭，而不是靠限制市场竞争，垄断行业的行为才拿到90%的市场份额。
垄断，从另外一种角度理解，应该叫“人为设立壁垒，限制市场竞争，利用自己行业优势地位影响客户判断，以及强行捆绑销售”。
反垄断，反的就是这种限制市场自由竞争的行为，反的是强行捆绑销售。一是之前中国有客户多次举报英伟达，其次我认为问题出在迈络思身上！迈络思，Mellanox，在2019年，英伟达高调宣布以69亿美金价格收购它，目前它是英伟达的一个事业部，并且更名为 Nvdia Networking。这家公司以前是一个以色列芯片公司，迈络思是为服务器，存储，超融合基础设施提供以太网交换芯片，以太网交换设备，以及Infiniband智能互联解决方案的公司。2年前巴以冲突爆发中，开局就是以色列的一个Party上多名无辜路人被炸，老黄曾经发推特纪念过这事，说是一个好友的女儿死于这场爆炸案，实际上这就是迈络思创始人的女儿。但是在当时批准收购案中，中国加了不少条件，要求英伟达履行以下义务，包括但不限于：(一)向中国市场销售英伟达GPU加速器与迈络思高速网络互联设备时，不得以任何方式强制进行搭售，或者附加任何其他不合理的交易条件；不得阻碍或限制客户单独购买或使用上述产品；不得在服务水平、价格、软件功能等方面歧视单独购买上述产品的客户。(二)依据公平、合理、无歧视原则向中国市场继续供应英伟达GPU加速器、迈络思高速网络互联设备和相关软件、配件。(三)继续保证英伟达GPU加速器与第三方网络互联设备、迈络思高速网络互联设备与第三方加速器的互操作性。(四)继续保持迈络思高速网络互联设备点对点通信软件和集合通信软件的开源承诺。(五)对第三方加速器和网络互联设备制造商的信息采取保护措施。很显然英伟达曾经在收购的时候承诺过，在销售GPU以及迈络思相关产品的时候，不得强行搭售或者附加不合理的交易条件，必须做到公平，合理，无歧视的原则，继续提供相应的产品和服务。
很显然不仅是GPU，包括迈络思相关，英伟达没有做到。最典型的就是自2022年开始，英伟达就多次对中国市场断供GPU产品，严重违反当时的承诺。英伟达作为美国公司，必须遵守美国相关法律，由于美国加大对华管制措施，造成英伟达产品无法正常出口中国，从道理上讲属于“不可抗力”的原因。虽然英伟达有充足的理由来辩解，但是该罚还是得罚，也算给美国公司提个醒。
按照中国《反垄断法》规定，中国最高能处以不高于上一年度销售额的10%，按照2023年英伟达在中国区103亿美金的销售金额算，那么这张罚单至少1亿美金起步，最高能罚到10亿美金。如果情节严重的，影响恶劣的，甚至可以罚到二倍以上，五倍以下，那么最高这张罚单可以开到50亿美金！有人会问，为什么一个美国公司收购一个以色列公司，还居然要中国同意？因为在高度市场化经济中，反垄断是所有奉行自由经济的一个基石标准！在全球化经济体系中，跨国并购活动通常受到被收购公司所在国家法律法规的约束。这是因为任何企业在全球范围内的业务布局都可能影响到市场竞争、技术流通、产业安全等多个方面。特别是对于关键技术领域，如半导体、通信等，各国政府往往会对外国企业的并购行为进行更为严格的审查。恰好，中国又是全世界最大的市场，英伟达和迈络思又同时在中国有大量的业务，除非敢说，中国区市场我不要了，那么你可以不经过中国的批准强行收购，但是事实上没人会这么做，英伟达根本不可能放弃中国市场的，自然而然，也要获得中国方面的批准。中国曾经利用反垄断审批这条规定，拖死卡死过多起美国公司大型跨国并购案，比如英特尔收购以色列高塔半导体，高通收购NXP，博通收购高通，黑石收购SOHO等等，最终让他们拖不起而放弃。也算是中国对抗海外科技霸权，防止出现巨无霸企业，影响国家安全，影响中国自己利益的一个杀招。大部分人都说因为英伟达限制相关GPU/GPGPU产品出口到中国所以被罚，这个说法对，但是我还认为可能迈络思的问题更严重一些。
英伟达曾经在2018年推出了NV link这种专有网络协议，以绕开传统的PC总线构架PCI-E，毕竟PCI-E是英特尔主导的东西，通过PCI-E访问其他资源和I/O设备还得经过CPU，然后英特尔CPU里面不仅常驻PCI-E的bug，还十年间不怎么更新，用老掉牙的带宽把老黄的GPU卡死死的，从而限制GPU发挥空间。很明显收购迈洛思后，迈洛思最开始是做智能网卡芯片和网关设备的，有很强的芯片硬件的开发能力和资源。于是英伟达在原来上NV Link协议是整合并优化了迈洛思的网卡芯片，等于把软件和硬件强行绑定，并且利用NV Link的超大带宽和超高速率，让GPU和GPU之间能够绕开PCI-E，形成自己的高速直连通道，充分发挥自己GPU的性能。目前NV Link的速度差不多是PCI-E Gen 5标准的3倍，简直恐怖如斯。同时因为Ai时代的到来，GPU/GPGPU站到舞台中间，把传统CPU逼到边缘角落，毕竟多卖一块GPGPU就等于少卖好多块CPU！英伟达利用GPGPU的强势地位，加上CUDA生态，再加上NV Link的速度优点和私有协议垄断，等于在传统PC之外建立了自己的NV王国！！！
然后你想要利用英伟达GPGPU的特性，想要利用GPGPU的算力，想要把自己的资源放到英伟达生态圈里去，对不起，你必须要用NV Link。然后从智能网卡，到DPU，到网关设备，到NV Link服务器，全是迈洛思的东西！
软硬绑定，生态垄断，各位看到了吧，无敌是多么寂寞！所以上面这位大佬提到，NV link原来是一套私有协议，结果英伟达强行把NV Link和迈洛思芯片等硬件绑定到一起，请问客户能用NV Link，而不选择使用迈洛思的产品吗？？？不能，所以这不算垄断这算什么？因此确实是违反了当初和中国市场监管总局反垄断签署的限制性条款，这点是启哥从专业角度延伸开去的一种解读，算我自己的理解，因此我说也许除了GPU/GPGPU限售之外，除了地缘ZZ因素之外，NV Link与迈洛思这种强绑定关系，多少也有点问题，这也是可能会引起中国的反垄断调查的原因之一！前文提到过的PCI-E的事，启哥再给你们好好讲解一下。实际上在过去几十年的时间里，CPU的存储子系统部分，几乎是被英特尔完整地封闭在它私有的生态里面。为了赚钱英特尔想尽一切办法限制你。比如在合作合同里面严格限定了能做什么、不能做什么，包括HP、Dell、联想，任何想在内存上做点手脚的优化，都是不能做的，甚至同样核心的一颗CPU，就因为支持不同容量的内存，都能卖两个价格。英特尔一直以来打造理念就是CPU是宇宙中心，这种思路为CPU销售上的高溢价是很有帮助的。比较典型的案例：某些内存数据库，缺的不是算力，就是缺内存容量想扩展的，不行，你得买CPU才能扩内存。历史上有很多公司尝试过某些歪路子，例如利用QPI（英特尔自己的内部总线）扩展，要么失败，要么被英特尔制止，总之被限制死死的。想绕开CPU，英特尔表示你们想的美！让内存和其他处理器直连？让GPU不仅过CPU就能访问内存资源？门都没有！道理很简单，传统PC通用总线PCI-E被英特尔牢牢地把控着。
PCI-Express，peripheral component interconnect express，简称“PCI-E”，它是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”。在90年代时PCI总线替代了ISA总线后，PCI总线成为计算机局里的I/O总线标准一直使用至今。在2001年，英特尔提出更强的PCI-Express总线标准，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准，这个接口规范组织PCI SIG里虽然有不少其他大佬，但是由于在系统里PCI-E必须和CPU互联，因此英特尔就又有很强的话语权。从主板上显卡的专用接口就从AGP变成PCI-E开始，英特尔又开始搞垄断了。总结起来，因为过去英特尔在CPU上的强势，造成两个最重要的资源内存资源和系统总线PCI-E都被英特尔卡死死的，所有人都要听命于英特尔，毕竟这是绕不过去的门槛，英特尔在CPU上随便整点花样，你就要买单，趁机就能赚更多的垄断利润。近年来，因为自家挤牙膏能力不足，为了避免其他设备异构架芯片比如英伟达的GPGPU这些玩意儿喧宾夺主，英特尔故意阻碍了PCI-E接口的演进，明明提频到64G/s甚至更大带宽的都是早就能做的事，英特尔就硬是要拖着不给增加，真拿它没办法。特别英特尔拖着PCI-E不提速，其他公司早就不爽了，纷纷弄出各种总线技术组成各种联盟来和英特尔竞争。大家都希望通过新的总线技术能突破英特尔的垄断和封锁，比如英伟达的NV Link，IBM主导的OpenCAPI，反“英特尔阵营”的Gen-Z等等。即使初衷略有不同，但它们的最终目的，简单理解就是将内存虚拟成一个全部运算单元共享的共享池，不让CPU一家独占，同时让自己的处理器和其他设备能够更方便的互联。于是各路人马都在总线构架这条“芯路”上争的面红耳赤。不过英特尔都不当回事，你们随便玩，我CPU不跟，你们就翻不出什么花样了。其中反应最激烈的当属英伟达的老黄，老黄一直都在反抗CPU为中心。老黄一直喊话：英特尔，求你做个人吧，改改GPU和CPU之间的PCI-E接口吧，这老爷车的速度实在受不了。因为纵使显卡性能逆天，但是接口速度带宽摆着，无法发挥出最强协同效果。英特尔一直无动于衷，于是老黄就搞以CUDA为中心，去CPU中心化，毕竟谁愿意做配角呢？CUDA的存在从第一天起对CPU就是不友好的，因为CUDA在GPU内部有私有内存，并且通过CudaHostAlloc要求CPU强行抓住部分主内存地址给它用，一个大颗粒的计算任务，在GPU内部独立完成CPU原本承载的任务调度和内存分配工作，在CPU隔壁建立起一个完整的独立王国。英特尔一直拖着不给PCI-E提速，对发挥GPU的性能影响是很严重的，所以英伟达不得不搞了自己的NV LINK来互联GPU之间的交换，并且快速把速率提升到25G。不过呢，NV LINK需要额外的单板支持才能互联，大多数单板只有PCI-E槽位，很难大范围推广。所以英伟达只能持续挖潜，大搞PCI-E上的GPU 直连技术，用PCI-E点对点直通，去CPU中心，这里面包含了SSD的直连技术，还有和Mellanox合作的远程直接数据存取直连。不过英特尔也是狠角色，在skylake核心开始，PCI-E点对点直连性能只有2GB，满带宽32GB。英特尔说这是他们设计上的一个bug，虽然是bug，但长期驻留勘误表，作为bug就一直没被修正。这个bug让英伟达欲哭无泪，要直连就得再在单板上加装一颗PCI-E接口开关芯片，成本高的不行。于是英伟达直接购买了网卡公司Mellanox，可以预见的未来，所谓DPU DOCA一定会增加某种接口或者手段，保证GPU和网卡之间的高效直通，继续向去CPU中心化的道路前进。但是三十年河东三十年河西，万万没想到，以AI和云计算的时代爆发，让英伟达站到了舞台中间！Ai+云计算的这一波的爆发，给了英伟达GPU带来巨大增长空间，让老黄笑的合不拢嘴，因为AI算力和云服务为了增加算力买英伟达的GPU/GPGPU的越多，买英特尔CPU的就越少。所以大家就看到了英伟达业绩连年新高，把把超预期，而英特尔原地踏步，被甩的越来越远。Ai+云计算时代下GPU大卖还是让英特尔感到深深地不安，英特尔的CPU就是宇宙中心，就是你大爷的根基被动摇了。你要是英特尔，你咋办？莫非笑看老黄一骑绝尘？然后回头继续挤牙膏？面对GPU的强势进攻以及其他各路人马的围剿，英特尔深思熟虑一个月后做出一个违背祖宗的决定，主动把蛋糕放到了桌子上！最终，英特尔破天荒的鼓起勇气打开大门，搞了一个新的互联总线标准联盟——CXL，表示欢迎各位大爷来玩。这个总线技术底层技术就是PCI-E。也就说英特尔把PCI-E技术拿出来，给行业让利！2019年3月，英特尔公布了牵头开发的CXL开放互连技术，表示CXL互连总线技术将服务于下一代高性能计算、数据中心，底层基于PCIe，可消除CPU与设备、CPU与存储之间的计算密集型工作负载的传输瓶颈，显著提升性能。并在同年9月20日，在英特尔主导下，包括阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、Google、HPE、华为、微软等业界巨头们联合宣布，CXL联盟(Compute Express Link Consortium)正式成立，并公布了新的董事会成员。说穿了，就说是英特尔并不希望看到自己的CPU和PCI-E被丢进历史的垃圾堆而做的最后反抗。
英特尔以开放的姿态，以PCI-E底层技术为主，加入了各种新协议，新功能，让这条总线保持一定的竞争力，以对抗英伟达和他的GPGPU+NV Link 帝国！这不CXL 3.2版本都来了，继续优化设备监控和管理，扩展安全性。Compute EXpress Link 3.2规范的亮点包括：- 优化CXL内存设备监控和管理 - 用于内存分层的新CXL热页监控单元（CHMU）；常见事件记录；与PCIe管理消息直通（MMPT）的兼容性；CXL在线固件（FW）激活功能
- 用于操作系统和应用程序的CXL内存设备的增强功能 - 软件包修复（PPR）增强功能；针对CXL存储设备的附加性能监控事件
- 使用可信安全协议（TSP）扩展安全性 - 适用于仅主机相干主机管理设备的新元位存储功能
- 存储器（HDM-H）地址区域 - 通过扩大IDE保护范围提高安全性；提高具有反向无效（HDM-DB）功能的仅主机相干设备管理内存的安全性；增强互操作性的合规性测试
CXL联盟主席Larrie Carr表示：“我们很高兴地宣布发布了CXL 3.2规范，通过增强CXL存储设备的安全性、合规性和功能来推进CXL生态系统。CXL联盟将继续开发开放、连贯的互连，并为异构内存和计算解决方案实现可互操作的生态系统。”总线标准也算是生态之争，面对英伟达和它的NV Link的咄咄逼人，英特尔不想死，就必须做出对应改变！这就是英特尔放到桌子上的蛋糕，一次对产业的巨大让利，但是也有人说这英特尔的阴谋2.0。也确实，在CXL联盟诞生没多久之后，之前反英特尔的Gen-Z阵营就基本倒向CXL了。CXL联盟建立没多久，在CXL基础上发展出来的，由更多行业大佬参加的新的总线标准UCle来了。2022年3月3日，全球知名芯片制造商英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互联标准：通用小芯片快连，Universal Chiplet Interconnect Express，简称UCle标准。该协议专为Chiplet而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。UCle联盟之前的CXL联盟相比，这里面多了台积电，日月光等制造型公司，依然不变的是选择强硬到底不和英特尔同流合污的老黄，（老黄不要怂，就是干它！），以及表示我木有兴趣的苹果。换句话说，在CXL联盟上多了不少做硬件落地的公司，比如台积电，三星，日月光这种。
这几个公司加入UCle联盟也很直接，很希望自己原来的工艺平台能成为UCIe的硬件落地通用标准，不仅有更多生意，还能让自己的标准成为行业标准，收专利费都不得了！这就是启哥经常说的，一流的公司卖标准，二流公司卖技术，三流公司卖产品，四流公司卖自己劳动力。当然了，最赚钱，利润最高的一定是前三类公司，第四类公司都是赚辛苦钱的，还是那句话：辛苦不赚钱，不赚辛苦钱，赚钱不辛苦！很久以前有一个新闻，是说英特尔授权X86 CPU软核IP给客户，再利用自己的代工和先进封装，以及CXL/UCIe总线标准，英特尔希望在后摩尔Chiplet时代继续成为宇宙中心的想法。2年前，我记得集微网对我的专访中就提到过这个问题，当时我很官方的提了一大堆好处和优点，给出了自己的看法，实际上我的内心：英特尔，该死，AMD，Yes！我再用英特尔的CPU，我是狗，14900有bug的恨，我还没消呢！当时基辛格博士上任，所谓新官上任三把火，基辛格随后抛出英特尔翻身计划：英特尔IDM2.0战略。在基辛格的规划中，进一步明确产品设计、制造工艺、代工等业务战略及长期演进路线图。公司依托IDM2.0策略，将业务线划分为新兴业务（IFS、AGX、Mobileye）和传统业务（DCAI、CCG、NEX等）。包括对IDM商业模式的进一步优化和迭代，具体包括：加大对先进制程工艺的投资，加大晶圆厂的建设投资，以期延续摩尔定律；对于自家产品，不仅以自己晶圆厂生产，同时也可以对外寻求外部代工；对外开放自家代工能力，不再局限于设计、制造、封装测试等环节的一手包办。在演讲中，基辛格重申英特尔将在内部生产大部分产品。他认为这是英特尔的关键竞争优势之一，有助于产品优化，提升英特尔的营收和供应能力。为优化英特尔在成本、性能、进度、供应等方面的路线图，英特尔预计将扩展与其现有第三方代工厂的关系。除了为英特尔生产通信和连接、图形和芯片组等产品外。未来第三方代工厂或将代工一系列基于英特尔先进工艺的产品，包括英特尔计划从2023年起提供的客户端和数据中心产品。英特尔宣布，未来计划主要为美国、欧洲客户进行芯片代工及封装服务，以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景，英特尔正在建立一个新的独立业务部门“英特尔制造服务部（IFS，Intel Foundry Services ）”。IFS将为客户提供晶圆代工及封装服务，提供x86、Arm、RISC-V等多种IP组合。随后英特尔进行一系列操作比如收购以色列高塔（没成），同时出售存储业务（卖给了海力士控股）以及退出傲腾业务，成立CXL联盟以及UCIe联盟等。
专注IDM多年的英特尔，现在从基辛格时代开始，英特尔又一次想做代工。十年前英特尔曾经为FPGA巨头之一的阿尔特拉做过一段时间代工，但是合作很不愉快，不仅效率低下，还面临和自家CPU抢产能的问题，尽管后面英特尔斥巨资收购阿尔特拉，但是FPGA芯片的制造依然给了台积电，属于白忙活了。在2.0战略时代，英特尔并且不仅是要做单纯的晶圆代工，而是想搞系统级代工，关于系统级代工，这个和近年来兴起的Chiplet有很大关系。从技术上来讲，在摩尔定律高速发展几十年后，在当下已经是百尺杆头了，想要再进一步异常困难，花费巨大，导致单个晶体管成不降反升，晶体管密度、功耗、尺寸、工艺难度之间的平衡面临更多的挑战。然而新兴应用对高性能大算力以及异构集成的芯片需求有增无减，因此驱动着业界探寻新的解决之道。于是业界认为“后摩尔时代”来临，以后要靠Chiplet来给摩尔定律的“续命”。Chiplet简单理解包含了三层概念：异构架，小芯粒以及系统集成。异构架：短期内解决不同芯片之间的结合问题，如CPU和FPGA，以及DRAM内存之间的不同芯片的如何协同工作的问题，现在比较典型的方案就是GPU+HBM，远期要解决甚至不同材料之间整合，比如GaN光电器件和硅器件的整合，它们就是不同半导体材料，不用制程工艺。小芯粒：是把原生SoC大核各个功能区的IP进行重排，拆分成一个个小芯粒重新组合，从面对不同市场出发，不同客户的诉求出发，在成本， 性能和特定功能之间找设计和制造的平衡点。比如AMD的Zen2芯片方案，当初就是核心Cell用7nm，外围I/O用14nm，然后整合到一起。
系统集成主要是从系统考虑找到最佳解决方案，其中软集成是指打通底层软件和系统，硬集成是利用先进封装技术把他们整合一起。软集成上现在已经发展到从软件和系统的角度去重新定义芯片设计的高度。
而硬件集成就是大家常看到的，各种先进封装，等于是把上面各种方案和诉求实操落地。
如果在载板上集成，就是2D封装；如果在硅interposer上集成（所谓的Cowos）就是2.5D，如果能做到die-to-die，那种上下堆叠封装，比如SoIC，那就是3D封装。因此Chiplet是从整体系统效率出发，兼顾成本和工艺制造的一种新的解决思路，为后摩尔时代发展提供一套完整的思路和方案。在当下特别是在未来制程微缩受限的情况下，但是还要保持芯片性能的持续跃迁，以及越来越高的系统要求，Chiplet的将会是突破摩尔定律的解法，因此这就是“后摩尔时代”，Chiplet扛大旗的说法来源。当时英特尔宣称，现有工艺在单块芯片上集成的晶体管极限大概为1000亿个，而通过系统级代工，未来万亿级晶体管芯片则可行，背后就是这个解决思路。包括中国很多技术大佬也在不同场合去强调Chiplet方案，背后也是这个原因。启哥一直看好这种Chiplet解决思路，系统级代工是未来晶圆代工的必然趋势和发展方向，英特尔的解决思路是对的，相当于将不同任务整合为客户提供一个Turnkey Solution，此举目标契合基辛格的2.0战略的计划，可为英特尔未来的发展打下基础。对于野心勃勃的英特尔而来讲，确实也有能力来把这事做成了，也是它最后的机会，如果做不成了，基本英特尔未来的路就到头了。
很可惜，不信被我言中，最近基辛格博士被“体面退休”，当初定下的基调估计都要推倒重来，虽然说基辛格博士在任这几年，英特尔干的不怎么样，但是启哥个人认为，他的解决问题的思路是对的，现在他人都走了，这套东西还搞不搞了？如果不搞了，那么英特尔何去何从呢？从现有手中的资源来看，英特尔拥有完整的x86构架的IP，这是它的底蕴，而且，英特尔又掌控了PCIe技术联盟标准的制定，而PCIe基础上发展起来的CXL联盟和UCle标准也是由英特尔主导，相当于英特尔既掌握了核心X86 IP，又掌握了非常关键的高速总线技术（PCI-E，CXL，UCle）和标准。有了高速总线以及x86CPU构架，英特尔可利用它们更好地推出使用围绕CPU做Chiplet的定制化组合，更好更快的推出新的高性能，高算力的芯片。而且，英特尔的先进工艺，和先进混合封装技术的能力并不弱，是有希望通过商业模式创新，并打造出一个全新的英特尔2.0时代，继续保持其强大的江湖地位，毕竟戈登.摩尔大佬现在还活好好的（可惜去年1月去世），不能让老爷子看到英特尔一步步衰败对吧。谷歌、亚马逊这种互联网巨头，这些年由于布局算力中心，数据中心，云存储中心，投入并不少，并且也开始自研各种芯片，如Ai芯片，算力芯片，加速计算芯片诸如此类的东西。但是大家也知道从头开始自研这种芯片费时费力，还不如想想有没现成资源可以利用的。从商业逻辑上来讲，英特尔放开x86 CPU构架给亚马逊，让亚马逊围绕自己的CPU内核做定制化改进，增减各种功能模块，并且利用PCIe高速接口互联把亚马逊自研芯片的IP部分整合进来，同时英特尔又有代工能力和系统级整合能力，可以提供一站式服务。比如wafer上切割下小芯粒后，可以利用英特尔的混合封装能力，把各个不同的小芯粒以及高性能内存颗粒直接封装到一起，再通过改进信号线路和供电线路的PowerVia技术，变相增加互联密度以及控制功耗，最终得到一个基于英特尔CPU为基础，亚马逊特制高阶定制版的HPC高性能芯片，用于他们自己的服务器和数据计算中心。先别管这是能不能干成，至少启哥认为逻辑上是自洽的，算是一个比较完美的商业方案，这样做的好处有三条：第一是英特尔通过授权X86构架的CPU IP和PCIe技术，有利于保持英特尔CPU领域的市场份额，联合亚马逊自研芯片体系，最快搞出产品，顶住英伟达的蚕食。第二、有利于UCle标准的推广，因为UCIe技术在自己手里，英特尔可以通过UCIe相关控制虚拟内存资源，你们不是恨我英特尔的CPU垄断内存资源很久么，现在开放给你们，但是必须通过我UCle来搞，这么一来，UCle标准也推出去了。第三、英特尔提供完整平台来解决流片、封装的问题，提供一站式服务，形成最终英特尔深入参与的亚马逊版本Chiplet方案芯片，顺带还能给自己家的IFS多捞点生意做做。前后可以多赚好几道钱，还把自己主导的IP和标准推向了市场。你从这个角度看，就会觉得基辛格的2.0战略还有点意思，至少逻辑上行的通。利用X86构架，利用英特尔之前的软核IP授权，自己再修修补补，增增减减就能搞出新款CPU了？英特尔的算盘是希望通过卖X86 核心芯粒给客户二次集成定制的方式实现对原本的fabless和foundry的商业模式的超越。这种跨流程的商业模式，是不是一种极具想象力的生意? 搞得不好真的就是英特尔的二次腾飞。只要他家的芯片有竞争力，做下来比你在TSMC最先进工艺的投片费便宜，是不是很香，再想一想你是不是已经付不起台积电的投片费了?闹半天，用的越多，英特尔生态圈就越大，依然是给它在砌围墙……，所以洒家研究了半天，觉得UCLe是英特尔的一次让利，更是一次扩大版图的机会，保证英特尔江山不倒。实际上屁用没有，你不可能用英特尔软核代码再整一个CPU出来，这里面工程量太复杂了，其次你也没有英特尔的工艺，英特尔是IDM厂，它的标准晶体管单元制造工艺自成体系，你造不出来的。以上这些内容很多在进阶课《Chiplet时代》里讲过，点击下方链接即可购买。想与本文作者，半导体投资人陈启更细节、更实时地讨论所有跟投资、半导体相关的话题，欢迎加入知识星球。
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内容转载自微信公众号「 启哥有何妙计」（ID:qgyhmj），作者：陈启
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