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一周大事件
1、中国互联网协会、半导体行业协会等四协会发声 谨慎采购美国芯片5、集邦咨询：第三季全球前十大晶圆代工厂产值季增9.1%创新高行业风向前瞻
中国互联网协会、半导体行业协会等四协会发声 谨慎采购美国芯片中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会12月3日晚间陆续发布声明，建议谨慎采购美国芯片。（财联社）无理打压！美国政府公布最新半导体对华出口限制 涉十余家知名上市公司美国当地时间12月2日，美国拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。根据美国商务部工业与安全局（BIS）发布的文件，136家中国实体被纳入所谓的“实体清单”，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。12月2日，中国商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问。商务部新闻发言人表示，美方此举是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。（财联社）根据微软协议 美国允许向阿联酋出口先进的人工智能芯片Axios援引两位知情人士的话报道称，美国政府已经批准向微软在阿拉伯联合酋长国运营的设施出口先进的人工智能芯片，作为该公司与阿联酋人工智能公司G42密切合作伙伴关系的一部分。微软今年早些时候向G42投资了15亿美元，使这家美国公司获得了少数股权和一个董事会席位。作为交易的一部分，G42将使用微软的云服务来运行其人工智能应用程序。（财联社）SIA：2024年10月全球半导体销售额达569亿美元 同比增22.1%半导体行业协会SIA宣布，2024年10月全球半导体销售额达569亿美元，较2024年9月（553亿美元）增长2.8%，较去年同期（466亿美元）增幅达22.1%。（SIA）WSTS：2024年全球半导体市场规模增长19%至6270亿美元近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了其最新的全球半导体市场预测，强调了2024年和2025年的强劲增长预期。在其更新的秋季预测中，WSTS上调了2024年的预测，预计半导体市场将同比增长19.0%至6270亿美元。WSTS指出，2024年的增长将主要得益于两个集成电路领域：内存预计将增长81.0%，逻辑电路预计增长16.9%。与此同时，其他类别如分立器件、光电子、传感器和模拟半导体预计将出现下降。从地区来看，美洲和亚太地区将引领复苏，预计增长率分别为38.9%和17.5%。相比之下，日本预计将实现1.4%的温和增长，而欧洲可能面临6.7%的下降。展望未来，WSTS预测2025年半导体市场将实现广泛增长，增长11.2%至6970亿美元。增长将主要由逻辑电路和内存领域驱动，这两个领域合计预计将超过4000亿美元的价值。这包括逻辑电路超过17%的同比增长和内存13%的增长。其他半导体类别预计将以更温和的个位数增长率增长，标志着行业的稳步整体扩张。（WSTS）机构：2024年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%根据Counterpoint Research的晶圆代工季度追踪报告，2024年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长11%。增长的主要原因是AI需求强劲以及中国经济复苏速度超过预期。在智能手机和AI半导体强劲需求的支撑下，包括台积电N3和N5工艺在内的先进制程需求继续推动行业增长。相反，非AI半导体的复苏依然缓慢。除中国大陆外，全球成熟制程代工厂的利用率（UTR）维持在65%-70%的较低水平。在成熟制程领域，12英寸成熟制程的需求复苏情况好于8英寸制程。中国大陆地区的代工和半导体市场的复苏节奏超过了全球市场。中芯国际和华虹等中国大陆代工企业继续表现出强劲的UTR复苏，第三季度的UTR从上一季度的 80%以上上升到90% 以上。（Counterpoint Research）TrendForce：2028年Micro LED芯片产值达4.89亿美元行业分析机构TrendForce表示，2024年Micro LED芯片产值预估将达3880万美元；而在AR眼镜全彩方案成熟化、车用显示需求具体化两大趋势的推动下，这一规模有望到2028年迅速成长至4.89亿美元。（TrendForce）大厂芯动态
传台积电2nm芯片生产良率达60%以上 有望明年进入大规模生产阶段台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到60%以上。 (wccftech)长江存储：从无任何“借壳上市”意愿 与万润科技等上市公司无直接业务合作长江存储发布声明称，近期多家媒体捏造、散布和传播长江存储“借壳上市”的不实传闻。为澄清事实，公司发表声明如下：一、长江存储从无任何“借壳上市”的意愿。二、长江存储与“万润科技”等上市公司无直接业务合作。三、请相关单位自重并立即停止一切失实报道。公司将保留追究相关单位法律责任的权利。（财联社）Microchip 下调季度收入预测并关闭亚利桑那州工厂微芯科技（Microchip）下调其第三季度营收预测，并宣布关闭位于亚利桑那州的晶圆制造工厂。这一举措是在临时首席执行官Steve Sanghi的领导下进行的公司重组计划的一部分。（财联社）微芯科技（Microchip）正暂停其美国半导体补贴的申请，使其成为首家退出《芯片法案》补贴的已知公司。微芯原本有望从《芯片法案》中获得1.62亿美元的拨款，以支持其在俄勒冈州和科罗拉多州的工厂。自那时起，微芯在俄勒冈州的设施两次停工，并宣布计划关闭亚利桑那州的一家工厂，影响约500名员工。微芯的决定对拜登政府官员来说是一个打击，他们正急于在当选总统唐纳德·特朗普返回白宫之前，完成这一具有里程碑意义的两党法案的拨款。负责实施芯片法案的商务部已经与20多家公司达成了初步协议，并与英特尔和台积电等六家公司签署了最终协议。（TechSugar）半导体制造商ADI公司2024年的全球和本地员工数量均有所减少，总共裁员数千人。根据ADI提交的年度报告，截至11月2日，ADI共有约24000名员工。这比ADI公司截至2023年10月28日的全球员工数量减少2000人，下降幅度约8%。对此，ADI发言人表示，该公司全球员工人数“可能每年都有所不同，但我们的人才储备充足，我们有信心继续加速创新并发展公司。”（TechSugar）美国AI安全芯片公司Axiado在C轮融资中筹集了6000万美元，投资方包括Maverick Siliconm、三星催化剂基金等。Axiado将加强与英伟达、AMD、英特尔和Arm等的战略合作，推动Axiado解决方案进入数据中心。（科创板日报）据传，英伟达下一代Rubin架构将提前六个月上市，Rubin产品线最初计划于2026年推出，现已提前至2025年中期。Rubin预计将采用台积电的3nm工艺，以及HBM4内存芯片。(Wccftech)台积电2纳米客户需求强劲，为应对长期需求，2纳米相关扩充产能计划将导入南科工厂，以制程升级挪出空间，预估南科工厂3纳米部分产线有望转为2纳米，从2025年底至2026年接续量产扩充。如南科工厂2纳米计划实现，台积电2纳米将达到至少八期八个厂的产能。(台湾经济日报)台积电正准备于明年初在亚利桑那州开始生产BLACKWELL芯片台积电与NVIDIA正在就在台积电亚利桑那州工厂生产BLACKWELL人工智能芯片进行会谈。台积电正准备于明年初在亚利桑那州开始生产BLACKWELL芯片。（财联社）消息称三星将改变iPhone低功耗DRAM的封装方式消息称三星电子开始着手研究iPhone用低功耗双数据速率DRAM的封装方法。消息人士透露，应苹果的要求，三星电子试图将LPDDR的集成电路（IC）改为分立封装。这意味着LPDDR将与系统半导体分开封装，苹果计划从2026年开始应用。(samlover)世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土 预计2027年量产世界先进发布新闻稿，世界先进与恩智浦在新加坡合资的VSMC今天举行12英寸晶圆厂动土典礼。VSMC的首座12英寸晶圆厂预计2027年量产，2029年月产能达到5.5万片，估计将创造约1500个工作机会。在首座12英寸厂量产后，世界先进及恩智浦将评估建造第二座晶圆厂。世界先进与恩智浦今年6月5日宣布在新加坡设立VSMC合资公司，以兴建1座12英寸晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。（财联社）苹果公司机器学习和人工智能高级总监贝努瓦·杜平表示，苹果使用亚马逊的Inferentia和Graviton芯片为搜索服务提供支持，与x86芯片相比，亚马逊芯片提升了40%的效率。杜平还称，苹果将使用亚马逊最新的Trainium 2芯片对其专有模型进行预训练，预计使用Trainium 2芯片可使预训练效率提高50%。(CNBC)芯片行情
存储行情普遍处于磨底期 备货潮消退后市场观望氛围正浓随着国内电商促销结束、海外圣诞节备货也已完成，存储现货市场活跃度有限，采购需求趋于平淡，存储现货价格普遍相对稳定，市场整体暂无明显变化。具体来看，由于正值海外感恩节和圣诞节，加之部分存储原厂人事调整还未结束，目前供应端无明显动作；需求端层面，近期，嵌入式市场受益于教育平板和POS机等备货需求起量，存储厂商基于客户低价预期而小幅让利，成交情况尚佳；而行业和渠道市场需求普遍较为消沉，整体来看存储市场基本相对平稳。(闪存市场)集邦咨询：第三季全球前十大晶圆代工厂产值季增9.1%创新高根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI服务器相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将持续供不应求。（TrendForce）
前沿芯技术
博通推出首个3.5D F2F封装技术 预计2026年生产博通宣布推出行业首个3.5D F2F封装技术，技术名为3.5D XDSiP，可在单一封装中集成超过6000平方毫米的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，可满足大型AI芯片对高性能低功耗的需求。博通目前正在采用该技术开发五款产品，预计将于2026年2月开始生产。（科创板日报）消息称SK海力士将为定制HBM4内存导入3nm基础裸片SK海力士将为定制HBM4内存导入更为先进的台积电3nm工艺基础裸片，以响应英伟达等大型科技企业的需求。据悉，SK海力士的标准款HBM4仍将采用N12FFC+基础裸片，而定制产品则将从此前考虑的5nm升级至3nm。(KED Global )终端芯趋势
TrendForce：2024年Q3全球智能手机产量约3.1亿部根据TrendForce调查，2024年第三季恰逢智能手机销售旺季，伴随各大品牌接连推出旗舰新机，带动生产总数环比增长7%，约达3.1亿部，与去年同期持平。其中，三星产量近5900万部，环比增长9%，以19%的市占排名第一。苹果产量约5100万部，环比增长15%，以近17%的市占率位居第二名。小米（含Redmi及POCO品牌）产量近4300万部，环比增长2%，市占率为14%。（TrendForce）据显示器分析师Ross Young表示，尽管当前可折叠智能手机市场因消费者兴趣减弱而陷入停滞，但苹果即将推出的可折叠iPhone有望改变这一局面。Young在其关于当前可折叠智能手机市场的报告中指出，苹果有望将在2026年下半年“进入可折叠市场”。苹果在旗舰智能手机领域的“主导地位”可能会在2026年为可折叠市场带来显著增长，最终推动折叠屏手机实现创纪录的销量。Young预计，2026年可折叠市场将增长30%以上，随后在2027年和2028年继续保持20%的增长。（TechSugar）错过2024德国慕尼黑电子展的朋友看过来了，最近我们新推出了外贸进阶课程。1.我们在2024德国慕尼黑电子展共收集名片近500张，主要以国外展商名片为主，其中港台及国外占比约80%。2.如：PCBA、EMS场馆做了重点收集，方便大家开发客户；如：半导体馆国外中小代理商也做了重点收集，方便大家挖掘渠道/客户。3.配套还有两节课程，帮助大家更好开发海外客户/渠道。
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以上新闻经以下来源汇总整理：财联社、SIA、WSTS、Counterpoint、TrendForce、台湾经济日报、TrendForce、闪存市场、CNBC、科创板日报、TechSugar、KED Global、samlover、wccftech等。推荐阅读：
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