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一周大事件
1、博通市值首破1万亿美元
2、英伟达被立案：罚金最高可达50亿美元，两年前便因断供被举报
3、德国芯片巨头英飞凌：正在中国推进本地化生产
4、文晔、大联大11月营收下滑
5、机构：全球半导体行业2024年Q3收入达1582亿美元 同比增长17%
行业风向前瞻
美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税至50% 2025年1月1日生效
美国拜登政府12月11日宣布，将增加对中国太阳能硅片和多晶硅、钨产品的进口关税，作为其保护本国清洁技术产业免受廉价外国供应冲击的努力。美国贸易代表办公室（USTR）表示将太阳能硅片和多晶硅的关税提高一倍至50%，而钨产品的关税则增加到25%。这些税率将于2025年1月1日生效。太阳能硅片和多晶硅是太阳能电池的关键材料。（集微网）
中国半导体行业协会魏少军：国内芯片设计业重新回到两位数的高速发展轨道
在上海集成电路2024年产业发展论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，预计2024年国内芯片设计行业销售预计为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%，重新回到两位数的高速发展轨道，占全球集成电路产品市场的比例与上年预计基本持平。（科创板日报）
IDC：AI需求驱动，明年半导体产值估增15%
调研机构IDC近期发布了半导体供应链追踪报告，预估2025年半导体产值将成长15%；其中，存储产值将成长超过24%，主要因AI加速器需要搭配高阶的HBM3、HBM3e，新一代的HBM4也将于2025年下半年推出影响。IDC预估，2025年非存储领域的半导体产值将成长约13%，主要受惠于先进制程AI服务器、手机芯片需求旺盛，以及成熟制程消费电子芯片市场回温。（IDC）
机构：全球半导体行业2024年Q3收入达1582亿美元 同比增长17%
市场调查机构Counterpoint Research报告称，2024年第三季度全球半导体市场回暖，在人工智能技术需求和内存市场复苏驱动下，全球半导体行业第三季度收入达1582亿美元，同比增长17%。全球前22家半导体供应商占据了73.1%的市场份额，与去年同期持平。（Counterpoint）
大厂芯动态
博通市值首破1万亿美元
据外媒报道，博通的股价在当地时间12月13日大涨24%以上，首次突破1万亿美元（当前约合7.28万亿元人民币）市值，创下其历史最佳交易日表现。博通公布的第四季度业绩超出华尔街预期，AI业务出现了强劲的收入增长，随后出现了这一波涨幅。（TechSugar）
博世与美国商务部达成初步协议 将获2.25亿美元芯片补贴
美国商务部宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，向其提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。这笔资金将支持博世计划的19亿美元投资，以改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂，以生产碳化硅（SiC）功率半导体。美国商务部还将为博世提供约3.5亿美元政府贷款。（财联社）
英伟达被立案：罚金最高可达50亿美元，两年前便因断供被举报
12月9日，英伟达因违反其在2020年收购迈络思时作出的限制性承诺而被立案调查。根据中国市场监管总局批准收购时的要求，英伟达曾承诺在销售GPU加速器和迈络思设备时，不得强制搭售或附加不合理交易条件，并且必须依据公平、合理、无歧视的原则继续供应相关产品。然而，自2022年起，英伟达多次对中国市场断供GPU产品，严重违反了这些承诺。知情人士透露，英伟达早在2022年就因断供行为被举报，相关部门已对此展开调查。（集微网）
英伟达中国：断供传闻不实，中国是重要市场
英伟达中国官方微博发布声明称，近日社交媒体上传英伟达断供中国为不实传闻，中国是NVIDIA重要的市场，NVIDIA秉持以客为尊的初衷，将持续为中国客户提供最优质、高效的产品与服务。（集微网）
英特尔临时CEO承认：18A技术若不成功将可能分拆代工部门
12月12日举行的巴克莱的投资银行会议上，英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthaus和David Zinsner对芯片代工部门的命运做出了最新评论。两名高管承认，如果明年推出的新芯片制造技术18A无法取得预期中的成功，英特尔可能将被迫出售其芯片代工部门。（财联社）
Rapidus将于明年4月开始生产2纳米芯片
日本先进半导体代工企业Rapidus会长东哲郎表示，在2025年3月底，Rapidus将完成试产2纳米芯片所需的全部设备设置工作，4月起启动试产产线，实际生产2纳米芯片。(日经)
联发科或将首度打入苹果主力硬件产品供应链
有报道称，苹果有意于明年大幅升级Apple Watch功能，找联发科助阵，由联发科提供部分Apple Watch新品数据机芯片，分食英特尔原本供应的订单。这是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链。对此，联发科表示不评论相关订单消息。(台湾经济日报)
安森美拟以1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET业务
安森美发布公告称，该公司已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务，包括其子公司United Silicon Carbide。此次收购预计预计将在2025年第一季度完成。（科创板日报）
德国芯片巨头英飞凌：正在中国推进本地化生产
英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck接受采访时表示，英飞凌正在中国推进本地化生产，以贴近中国客户。“针对那些很难更换的部件，中国客户要求本地化生产，所以我们会将部分产品转移到中国的代工厂，我们在中国也有自己的后端。” (日经)
欠债7200万，俄罗斯大型晶圆厂Angstrom-T宣布破产
根据法院判决，2024年12月，俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元（约合人民币7200万元）债务而宣布破产。Angstrem-T工厂于2007年开始兴建，位于有俄罗斯硅谷之称的泽列诺格勒，该工厂由前通信部长Leonid Reiman管理。（集微网）
台积电地缘政治急单涌入，明年Q1有望迎最旺淡季
台积电大咬AI等高性能计算（HPC）应用红利，本季与2024全年美元营收叩关新高之际，近期客户应对特朗普上台后可能收紧管制的地缘政治急单报到，明年首季传统淡季运营持续热转，有机会淡季不淡，并缴出季增的成绩单，挑战再写单季新猷，迎来史上最旺的淡季。（集微网）
消息称明年苹果iPhone将使用自研蓝牙和Wi-Fi芯片 逐步取代博通部件
据报道，知情人士称，苹果公司计划从明年开始为其设备切换到自主研发的蓝牙和Wi-Fi连接芯片，这一举措将逐步淘汰目前由博通公司供应的部分部件。知情人士表示，苹果这款芯片代号为“Proxima”，该芯片已经研发数年，预计将在2025年生产的首批iPhone和智能家居设备中投入使用。报道补充称，苹果公司自主研发的芯片将由台积电生产。（集微网）
蔡司收购Beyond Gravity光刻部门
蔡司（ZEISS）发布公告宣布已成功收购Beyond Gravity的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT），此次收购将显著增强蔡司SMT的生产和研发能力。据悉，Beyond Gravity总部位于瑞士苏黎世，主要业务是为各种类型的运载火箭提供结构件，并且是卫星产品和星座领域的领先供应商。（TechSugar）
文晔、大联大11月营收下滑
近期亚太两大芯片分销商文晔、大联大最新11月业绩出炉，受传统淡季等因素影响，相较10月虽然都出现环比下滑，但都实现了年增，前11个月的累计营收都创下新高。
芯片分销商文晔12月9日公布11月合并营收674.5亿元（新台币，下同），月减31.5%、年增6.6%，累计前11月合并营收8636.01亿元，年增61.2%。大联大12月10日公布11月业绩，虽然小幅月减，但仍达历年同期新高。大联大11月合并营收为732.5亿元，月减2.1%、年增16.9%。该公司累计前11月合并营收为7,970.3亿元，相较于去年同期表现，年增29.8%。（台湾经济日报）
芯片行情
大陆晶圆厂“杀价抢单“？业内人士：没那么夸张 当前激烈降价缺乏必要性
近日有行业媒体在报道中称，中国大陆晶圆代工厂产能溢出，正以低价折扣争取更多IC设计厂订单回流。一名中国大陆头部晶圆厂的管理层人士向《科创板日报》记者表示，实际情况“没（媒体报道中的）那么严重，也没那么夸张”。
该人士称，进入今年第四季度以来，其所在的晶圆厂报价“目前平稳”。第四季度来自显示驱动、电源管理等类别的产品订单“还不错”，市场需求跟此前公开披露的情况差不多，大陆市场自主可控仍是主旋律。（科创板日报）
TrendForce：2024年Q3大容量Enterprise SSD价格和出货量同步上升
根据TrendForce集邦咨询最新调查，强劲的AI应用需求于2024年第三季持续带动Enterprise SSD（企业级固态硬盘）产业增长，由于供应商出货量无法满足市场需要，导致价格上涨，推升产业整体营收季增近30%。由于NVIDIA H系列产品陆续到货，加上Training AI Server（训练用AI服务器）所需订单维持高峰，尤其大容量产品需求旺盛，带动整体采购订单容量季增15%。（科创板日报）
前沿芯技术
谷歌CEO称其新发布的量子计算芯片能够在五分钟内完成超算
谷歌首席执行官Sundar Pichai就其新发布的量子计算芯片Willow表示，Willow是构建有用的量子计算机的重要一步，它在药物发现、聚变能、电池设计等领域都有实际应用。它的突破可以在我们使用更多量子比特的情况下以指数方式减少错误，破解了该领域30年的挑战。在基准测试中，Willow在不到五分钟的时间内就完成了一个“标准基准计算”。（科创板日报）
台积电2nm更多细节曝光，同电压下可将功耗降低24%-35%或将性能提高15%
台积电本月早些时候在 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上披露了有关其N2（2nm 级）制造工艺的更多细节。新生产节点有望在相同电压下将功耗降低24%-35% 或将性能提高15%，晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。这些优势中的绝大部分是由台积电的新型全栅（GAA）纳米片晶体管以及 N2 NanoFlex 设计技术共同优化能力和 IEDM 上详细介绍的一些其他增强功能实现的。（集微网）
终端芯趋势
消息称iPhone 18 Pro进一步采用台积电2nm 芯片涨价高达70%
消息称，2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2纳米制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。(台湾工商时报)
拉丁美洲地区智能手机Q3出货量排名：小米第三 OPPO第五
据Counterpoint Research的市场监测报告，2024年第三季度拉丁美洲智能手机出货量同比增长了11.2%，实现了连续三个季度的双位数增长。
此次增长主要受到中国品牌在该地区激烈竞争的推动，这些品牌不断增加在拉丁美洲的市场份额。本季度内，市场开始为11月至1月的假日销售季节提前增加库存。三星、摩托罗拉和小米等品牌受益于它们在巴西和阿根廷的强大市场影响力。（Counterpoint）
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