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IDM策略推进下，英特尔是 x86 芯片行业中唯一一家既设计也制造芯片的公司。然而，随着最近 PC 市场的占有率降低及其芯片制造良率不足10%曝出，英特尔急于在明年推出 18A 工艺以此抗衡台积电的2nm的愿望怕是要落空。随着前CEO基辛格离开公司后，英特尔新上任的两位联席首席执行官也透露有关其晶圆制造和芯片设计部门分离的细节。在12月13日举行的巴克莱投资银行会议上，Michelle Johnston Holthaus和David Zinsner被任命为英特尔的联席首席执行官。当被问及英特尔下一代 18A 制造工艺的成功是否与英特尔代工和产品业务的整合有关时，这两位高管强调，这两项业务已经相当独立，但对完全分离仍然没有发表意见。英特尔联合首席执行官 Michelle Johnstone Holthaus 说：随着一系列举措”，这些业务已经“相当独立”地运行。她认为纠结这些企业“完全分开并且没有联系”，这没有实际意义。英特尔联合首席执行官 David Zinser 则表示：英特尔已经“正在为英特尔代工创建子公司，作为整个英特尔公司的一部分”。这个过程包括“为英特尔晶圆代工厂设立一个单独的运营委员会，该委员会正在建立”，以及代工业务拥有“自己的 ERP 系统等”。然而，这两项业务是否会完全分离，Zinser分享说：“这是一个悬而未决的问题，你改天就知道。”这两位高管的言论被公开报道后，英特尔的股价上涨了 2% 以上。有意思的是，在基辛格被罢免后，英特尔股票也曾上涨。英特尔晶圆制造业务的分离将从根本上来说，就是将英特尔回归成英伟达和 AMD 一样模式的公司——只设计芯片不涉及晶圆制造业务。就 AMD 而言，此前它一直生产芯片，直到 2008 年才决定将制造部门分拆为现在的格罗方德半导体股份有限公司 （GlobalFoundries），这也使得AMD能够将注意力重新集中在芯片设计上，而英伟达也是长期依靠台积电代工来获得如今的霸主地位。晶圆制造是世界上资本最密集的业务之一，晶圆代工如台积电都是依靠高利用率来平衡其损益表上的设备折旧和其他成本。英特尔曾想靠凭一己之力成为晶圆制造和设计的“双霸主”地位，然而不计成本的投入也让它的三千亿市值缩减到如今不足三分之一。一旦英特尔的18A未能达到预期，也许英特尔也只能拆分晶圆厂断臂求生了。
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