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芯片自研之路漫漫，又一家车企失败......
近年来，现代汽车销量在全球表现一直不错。
2022年，现代汽车集团全球销量约为734万辆，位居全球第三。
2023年，现代汽车集团全球销量约为730万辆，继续保持全球第三的位置。
其中，现代汽车品牌在2023年的全球销量为421万辆，同比增长7%；起亚品牌销量为308万辆，同比增长6.4%。
然而，现代汽车在中国市场的表现却“惨不忍睹”。
2023年，北京现代全年销量约为25.7万辆，仅占现代汽车集团全球销量的约3.5%。
现代汽车领导层意识到，中国作为全球最大的汽车市场，已逐渐偏向“智能化”发展，“自动驾驶”成消费者新的需求。
不被市场落下，自动驾驶研发迫在眉睫。
事实上，目前能够独立开发自动驾驶芯片的企业并不多，主要由Mobileye、Tesla、NVIDIA和Qualcomm少数几家公司主导，大多数汽车制造商都选择与这些公司合作。
现代汽车集团就高度依赖Mobileye的ADAS芯片，但在本身「软件定义汽车」的研发策略影响下，现代领导层可能认为自研的自动驾驶芯片更能适配自己产品。
▲Mobileye的EyeQ® Ultra™系统集成芯片
2021年，现代汽车集团决定自己研发自动驾驶芯片，聚焦于高级驾驶辅助系统（ADAS）以及自动驾驶相关领域，设立「半导体战略室」负责半导体技术的内部化战略。
去年年初该团队还运行地“有声有色”，被报道已经被扩展至实际运作层面，但万万想不到，仅过去不到两年时间该部门便被裁撤重组，相关员工也被重新分配。
曾在2022年加入现代汽车公司的半导体战略专家、前三星电子SoC营销负责人蔡正锡（Chae Jung-seok），也在此次重组后选择辞职。
此次重组后，AVP部门负责吸收「半导体战略室」的大部分职能。该部门由宋昌贤（Song Chang-hyun）总裁领导，专注于软件定义汽车（SDV）研发，与以硬件为主的研发总部形成互补。
AVP部门：今年早些时候，该部门正式成立，此次调整被解读为现代汽车集团优化半导体策略的重要一步。
现代汽车集团的一位内部人士表示，此次重组旨在集中资源、提升能力并加强内部协同作用。尽管半导体战略办公室已解散，但SoC开发工作组保留下来，集团预计对现有的半导体技术内部化项目正展开全面评估。
多位业内人士指出，鉴于现有的技术能力不足，现代汽车或将放弃独立开发策略，转为和外部公司合作研发。
对此，现代汽车集团的一位高层表示，“业务策略会根据需求动态调整，但具体细节尚不便公开。”
不过，自动驾驶芯片开发仍是现代汽车集团的核心项目，其目标是在2029年实现量产。自研受挫后，现代集团已启动代工厂选择流程，计划通过委托生产方式推进量产工作，合作意愿对象则为三星或者台积电。
原本，现代更倾向低成本的三星电子的5nm工艺，不过台积电在相同工艺节点的量产能力和性能方面更为出色，现代在两者之间的选择陷入拉锯。据悉，最终的代工厂选定时间可能因此次重组而推迟至明年第一季度。
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