芯片封装行业用的QFN胶带

科技 2024-10-31 19:40 上海

芯片封装有很多种封装方式，其中有一种比较流行的叫QFN封装，方行扁平无引脚封装，Quad Flat No-leads Package。

在QFN封装制程中，会用到一种PI聚酰亚胺为基材的单面胶带。应用是贴合在引线框架Leadframe的背面，防止塑封料透过溢出。

产品的大致结构如下，一般是25um的PI基材，涂布硅胶，或者丙烯酸胶，或者热熔胶，再配合PET离型膜。

在胶系的选择上，主流的各家都有不同，以日东，INNOX为代表的选择用硅胶,如TRM-6250L, 05D等，以3M为代表的选择丙烯酸胶，如7416J，以日立为代表的，选择热熔胶，如RT321。

由于QFN封装中多个200度上下的工艺，硅胶理所当然的是一个很好的选择，也是目前大多数厂家的选择，但是硅会游离，存在污染引线框架表面的可能，这个就需要有能力控制硅迁移；丙烯酸类胶耐这个温度是有难度的，市场上能做的很少，解决了硅迁移的问题，但是需要有耐高温的丙烯酸酯；而目前也只有日立有能力生产热熔系统的胶，更薄的粘性，更好的耐温和耐残胶性能，让日立的产品很有竞争力。

其他的性能要求包括：

1.耐高温性能，在工艺中涉及银胶固化，plasma，环氧塑封料固化，打金线或者铜线等多个高温以部分高压的环境，耐150-250度，时间长达几个小时。高温或者常温剥离的时候，不留残胶，不损坏芯片等；

2.良好的粘接性能，在高温下，仍然保持足够的粘度，不让塑封料渗透。高温后，粘性爬升小；

3.有防静电的性能要求，防止击穿芯片；

4.PI膜的耐温性，强度，涨缩控制，目前大部分这个产品的PI基膜需要进口；

5.胶的平整度要求高，保证贴合后无气泡；

6.等离子耐受能力，工艺中需要使用等离子清洗。

再来看一下胶带大致的使用流程，分为前贴合和后贴合，两种不同的工艺流程。

前贴合工艺一般在引线框架厂贴合好胶带，然后出货到封装厂，这样对封装厂来说省事一点，也不用再投资设备，但是容易有皱褶，异物，焊线不良相对多一些。后贴合工艺，在封装厂自己贴合，更加高端的面对面贴合，有一定的投资成本，对焊线和固晶等工艺影响较少。

QFN胶带，作为一个胶带中较高端的产品，正在被很多家涂布工厂看中，目前硅胶的有很多，而丙烯酸和热熔胶的很少，而这个也是未来的开发方向，特别是热熔胶，满足铜线工艺，更加精密的芯片封装等行业发展趋势。

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