离了大谱，日东SPV-224，建筑行业的保护膜在芯片行业用了20多年

科技 2024-10-27 20:20 上海

在半导体封装行业，有一款蓝膜胶带，封装行业的工程师，一般不会注意这样一个辅料，觉得是很普通的保护膜。而胶带涂布行业的人，很多都知道这个蓝膜，但是一时也没办法模仿，也就只是持续关注着。这个产品广泛应用在芯片封装的切割，倒晶等工艺中，20多年过去了，目前来看，国内涂布厂还是没法完全替代这个产品，只是稍有几家接近性能，所以这个产品还会在市场畅销一段时间。

这个就是NITTO日东的SPV-224RSB，神奇的是，这个产品原先也不是开发出来用在半导体的，而是用来贴在不锈钢建材表面，防止划伤的保护膜。一个建筑行业的工业级胶带，畅销芯片封装行业20多年。

据说是当年有个台湾的工程师大神，发现性能参数与芯片用的产品很接近，就将这个普通工业品导入了芯片封装，理由很简单，就是便宜。这个224在市场的价格，大概在20元人民币每平方左右，即使偶尔缺货或者采购量少的话，可以到30，如果采购量大而且付款等条件好的话，价格也就10多块，而同类型芯片级的胶带产品，比如日东的SWT系列产品，一般会是它的5-10倍的价格，所以对一些工艺要求低且价格敏感的产品，就都会选择这个型号。

在日东官网找到了这个产品的TDS技术规格书。

产品结构很简单，就是PVC聚氯乙烯膜基材，一面涂布丙烯酸酯类的压敏胶，另外一面涂布防粘的硅离型层。

产品大致性能如上，80um的厚度，分为蓝色和透明版本，蓝色是最初产品的颜色，后来在客户工艺上，出现了激光切割的工艺，SRT版本是透明的，减少颜色对激光的影响而开发出来的产品。

看起来平平无奇的产品，为啥20多年过去了，中国国内还是做不出一样的产品呢，一定程度上，也算是“卡脖子”的产品。

这款芯片封装胶带的最初级的入门产品有啥特点呢？我也咨询了一下行业的朋友，大致情况如下。

1.看似用在建筑行业的普通产品，其实这也捆绑了日本多家上游的原料供应商，国内是拿不到关键原料的。那个丙烯酸胶，PVC的膜和硅油涂层，都是日东让供应商定制开发的，纯粹模仿是不可能的。

2.胶只有5um左右，粘性不算高也不算低。太高了，和界面粘接力高，很容易有残胶，况且224的胶随着时间推移，还有一定程度的上市，更容易产品残胶了，而太低了，贴合有气泡或者在切割中，粘不住芯片，问题就更大了。通常来讲，是不允许有残胶，实际情况，总要有个量化的规格，据了解是0.3%以下，另外涂胶的厚度，也是精密涂布的水平要求，不是普通工业级的要求。

3.PVC膜的柔软性，延展性都比较好，强度也可以，满足一定的扩膜需求，而且为了保证MD，TD方向不会差太多，也需要工艺上特别处理。更重要的是厚度均匀性，有个参数指标TTV，Total Thickness Variation，要求小于3um，在芯片全切时候，刀轮会切入膜内10-15um，如果膜的厚度不均匀，就会出现品质不良，还有膜也不能出现碎屑，避免污染芯片。

4.离型涂层，由于半导体对硅需要严格管控，硅的游离会影响后续芯片的粘接性能，所以特殊开发的离型，对硅转移也是定制要求。

5.以上这是做涂布胶带的人能意识到的，其实还有很缺乏的是对整个工艺的理解，对减薄，切割等工艺过程的真正理解。

路还很漫长，芯片封装厂，这几年估计测试了几十家的产品，但是进展还是不大，一是产品良率还有差距，也许只有0.5%的良率差距，还是不行，那可是价值很高的芯片啊，二是即使是品质性能一样了，几千到几十万一片的晶圆，为了1-2块人民币的成本下降去换，值得吗？

希望总要有，日本的那些厂商，也是一个坑一个坑踩过来的，现在中国国内厂商前赴后继，不断积累吧，事实也是如此，像一些要求低一点的光学玻璃，LED灯珠，高端基板等切割保护应用市场纷纷用国产蓝膜了，也是一个进步。

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