前几天看到一个朋友在朋友圈贴出了以下这张图，原图应该是出自著名的半导体行业研究机构Semi。
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种2.5D、3D的封装技术，可以拆成CoW和WoS两个部分。CoW(Chip-on-Wafer)意思是指将芯片堆叠，而WoS(Wafer-on-Substrate)则是把芯片堆叠在基板上。因此，CoWoS的意思就是把芯片堆叠起来，并封装在基板上，并根据排列的形式，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。台积电开发出这个技术，现在也成为芯片封装行业的热点。
作为一个材料行业的人士，对封装不太了解，但是感兴趣里面用的材料，所以研究了一下里面的那些材料并查一下那些logo，到底是哪些公司？
Silicon Wafer
硅晶元，这个产品胶膜材料行业的人应该也不会去关注。日本的信越化学和胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron，五大硅片厂商。
TIM
Thermal interface material，热界面材料，这几年用于电子汽车行业的散热材料市场发展非常迅猛，但是整体的技术水平没有提高，这个也是和材料的性能极限有关，而用于接触裸芯片的散热材料，行业也经常叫TIM1散热材料，供应格局变化不大。由于这类产品需要更高温度范围的耐候性，以及低析出渗硅油的要求，一直的美国DOW陶氏，日本信越等国际大厂在供，收购贝格斯的汉高和收购莱尔德的杜邦以及3M也都是材料大厂，另外上面一家铟泰，好像只是专注在半导体封装行业吧？在其他行业的散热推广，听说的不多。
NCF
Non Conductive Film，非导电胶膜。新型高密度封装结构的出现，限制了传统毛细管底部填充料在其中的流动能力，降低了可靠性。为了克服这些问题，芯片间的互连方式从使用“毛细管底部填充料+回流”向使用“NCP/NCF材料+热压工艺”转变，后者更加适应紧凑空间条件下封装保护的要求。同类型的还有DAF，Die Attach Film等。用于芯片堆叠或者芯片与载板之间的粘接填充。
这个膜的话，应该是日东，汉高等公司比较多，收购了日立化成的力森诺科。而上图东丽的话，有另外一个芯片封装用的保护膜。
LMC
Liquid Molding Compounds，液体环氧塑封料。和EMC，Epoxy Molding Compounds也接近，封装包裹芯片的环氧胶水。是半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，混合高性能酚醛树脂，特殊固化剂等，加入硅微粉等填料加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。由于日本环氧塑封料厂商掌握了核心的技术，主要份额为日系企业所垄断，包括长濑化学，住友电木，力森诺科，信越等，还有德国汉高。
Underfill
底部填充胶，虽然国内这一块研究的胶水公司非常多，低端一点应用的也有不少国产。先进封装的话，应该还是日本的纳美仕，德国汉高，日本长濑化学，日本力森诺科，但是麦德美爱法好像听说不多么。可能还有日本松下，日本信越等。
先进封装需要更多层的底部填充胶。
RDL Material （PSPI）
Re-distributed layer，重布线层，使用PSPI光敏聚酰亚胺，工艺看起来也是涂布或者沉积绝缘层，镀导电层，然后显影蚀刻剥离等工艺制作需要的线路。反复几次，建立一个多层的线路结构。而作为重要的原料，一种重要的光刻胶产品，光敏聚酰亚胺还是垄断在外企手里，比如东京应化，东丽，富士胶片，捷时雅，杜邦，旭化成，HD Microsystem，还有中国的强力新材，这个可能目前还不行吧，只能试试显示行业。
Substrate Core
封装基板的核心基材，这个可能上图作者列出来的几家是BT树脂的供应商吧，作为IC载板是高端的PCB印刷线路板，最常见的是环氧树脂，而载板用BT树脂和ABF树脂作为绝缘粘合层。BT树脂用于MEMS、通信和内存芯片、LED 芯片封装，BT树脂是一种热固型树脂，是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980年研制成功。是由Bismaleimide及Trigzine Resin monomer二者反应聚合而成。目前还有力森诺科，韩国斗山，和松下。
Glass Fiber （low Dk）
低介电常数玻璃纤维，封装基板是高频传输，需要使用低介电常数的材料，保证信号传输的稳定性，所以这也是特殊的材料。就像前几年5G材料热门的时候，就是需要低介电材料，比如PTFE，改性PI等。
覆铜板中应用的电子玻纤布主要有E-玻纤布（Electrical Glass, E-glass）、扁平E-玻纤布（Miracle Super Glass, MS-glass）和NE-玻纤布（NE-glass）三种。NE-玻纤布是日本日东纺织株式会社（Nitto Boseki Co., Ltd）为印制电路板研发的低介电常数和低介质损耗角正切的玻璃纤维，与E-玻纤布相比，NE-玻纤布具有更低的介电常数和介质损耗。生产这个产品的还有美国AGY，日本旭化成和台湾台玻集团。
Build Up film
层间绝缘膜，对于封装载板，低端一点的芯片使用BT树脂等，而高端芯片使用日本味之素的ABF层间绝缘膜。很难相信这是一家日本生产味精的公司，利用味精生产中的副产物为原料，跨界开发出了这个最高端的产品。同时也有类似的，是日本积水和台湾精化科技。
Solder Ball
锡球，用于导通互联的焊接材料。行业知名的是SMIC日本千住，台湾昇贸，台湾恒硕，韩国德山和美国麦德美爱法。
Solder Mask
阻焊层，也叫Solder Resist，是封装基板的最外层的保护层。这个在PCB行业非常普通，但是封装基板用的要求更高。目前供应的是日本力森诺科，太阳油墨，日本田村。
C4 Bump
倒装芯片，英文全称：Flip Chip，简称：FC，倒装芯片问世，当时为其冠名为C4（Controlled Collapse Chip Connection），即“可控熔塌芯片互连”技术。可以通过小的球形导电材料实现，这种导电球体被称为Bump，制作导电球这一工序被称为Bumping。当粘有Bump的晶粒被倒装并与基板对齐时，晶粒便很容易的实现了与基板Pad(触垫)的连接。相比传统的引线连接，Flip-Chip有着诸多的优势，比如更小的封装尺寸与更快的器件速度。而做这些导电材料的又是一些日本公司，日本千住金属，日本制铁等。
半导体先进封装行业，大量充斥着美国日本的企业，很多时候芯片行业以外的群众，觉得芯片行业，目前就是被光刻胶和ASML的光刻机制约着，一旦突破，中国制造业就不会受制于人了，真是幼稚的想法，还有无数个技术壁垒呢。
当然在当前的国际大环境下，中国投入了大量资源在半导体相关行业，有很多国内的企业都在倾力研究，很多封装厂也考虑有个“备胎”，虽然不一定用来替代国外，但是这个国产备胎不能少，所以国内的材料同行们，先安心当个备胎吧。
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