最新台湾半导体研究机构Semi Vision的报告—关于AI芯片,载板,先进封装等

科技   2024-12-09 22:43   上海  

有幸接触到台湾半导体行业研究机构Semi Vision的朋友,他们授权本公众号发布他们最新的行业研究报告,给大家分享专业的行业信息。使用facebookSubstack(可以理解为美版微信公众号)的朋友可以关注他们,和他们交流互动,更加深入的了解行业发展,尤其是半导体使用的材料,化学品和供应链信息。


附上SEMI VISION最新的行业前沿资讯报告:关于台积电的先进封装工艺及其供应链情况,AI芯片,芯片载板,全球地域政治的影响,能耗,硅光子技术,半导体行业挑战和发展趋势等等。

里面的超链接是关于TSMC台积电先进封装技术CoWoS的内容:

https://3dfabric.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/technology/cowos.htm?fbclid=IwY2xjawGyVXNleHRuA2FlbQIxMAABHeuA1ZL4DtZyzFTu6xKCWslEJNB2LzykWbiYnsekfAWkRU9X03ht8XzJJg_aem_a-F6yiXG9WZepvWM6Q3N2Q

数据来源:

https://navitassemi.com/the-state-of-ai-global-energy-consumption-from-data-centers-is-forecast-to-break-1-petawatt-hour-by-2026-how-is-the-semiconductor-industry-responding/



以上就是完整报告,仅供大家参考。以上内容为授权转载,版权归原作者所有,转载或者合作交流,请联系Semi Vision相关机构。



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