住友Bakelite计划在2025年尽早推出用于尖端半导体后端工序的下一代压缩成型封装材料。该材料采用粒状树脂，并使用了粒径小于3微米（微米为百万分之一米）的填料，以抑制封装过程中出现的裂纹和翘曲。这种固体封装材料的填料被认为达到了全球最小水平。由于尖端半导体采用了高度复杂的后端工序，要求芯片能够高密度、立体化连接，该封装材料旨在满足复杂结构的需求，并深入开发尖端领域。
此封装材料是为了支持实现DRAM小型化的3D堆叠技术而开发的。所添加的成分能够更容易地进入芯片之间的狭小间隙。同时，通过提高树脂的弹性，进一步减少封装过程中产生裂纹和翘曲的风险。
现有的液态封装材料在填料变小时，更容易进入狭小的间隙，但在成型过程中填料可能不足，导致性能问题。为此，住友贝克莱特利用其独特的配方技术，继续改良粒状封装材料，通过压缩成型将填料一次性压入。
近期，该公司开发了填料尺寸为5微米的封装材料，并已开始供货。九州住友贝克莱特已经建立了量产体制，初期计划年产约10吨。相比之下，尺寸更小的3微米封装材料仍在开发中，但量产所需的设备投资已经完成。
粒状封装材料虽然生产成本较低，但因其硬度较高，在封装过程中容易产生裂纹和翘曲。为此，公司在不减少主要成分二氧化硅比例的情况下，通过调整原料配方，提高了材料的弹性，使其在承受压力和热应力时不易变形。
据住友Bakelite特称，其集团生产的半导体封装材料在全球市场份额中占比40%，位居首位。今后，住友贝克莱特计划通过推出下一代粒状封装材料，逐步取代液态封装材料。
