尼康计划在2026财年之前陆续推出三款半导体光刻机。虽然荷兰ASML公司凭借极紫外光（EUV）光刻机在尖端半导体领域占据主导地位，但相比EUV，分辨率较低的设备在存储器和车载应用等广泛领域的需求正在增加。尼康计划在2024年内推出共三款新设备，进一步通过增加氟化氩（ArF）干式、氟化氪（KrF）以及i线三种波长的光刻机，扩展产品线并追赶竞争对手。
尼康计划在2026财年推出的新型ArF干式光刻机将提高生产效率和吞吐量（每小时处理能力），并旨在使其产品在价格上更具竞争力，以应对ASML的挑战。
同时，新型KrF和i线光刻机将分别开发出能够支持300毫米和200毫米晶圆的设备。由于KrF和i线技术在功率半导体和模拟半导体等不需要尖端光刻技术的领域需求不断增长，而这些半导体的制造过程中不仅使用300毫米晶圆，还使用200毫米晶圆，尼康通过推出支持两种晶圆的设备，计划扩大市场份额。
此前，尼康的光刻机主要面向美国英特尔公司，销售数量受到英特尔业绩的影响。为了解决这一问题，近年来尼康在中国等市场开拓新客户，努力摆脱对英特尔的依赖。通过推出新型设备，尼康计划到2026财年将非英特尔客户的销售比例提高到50%以上。此外，尼康还计划到同期将包括这些设备在内的精密机械业务的销售额提升至2500亿日元以上。
在全球市场份额方面，ASML凭借其EUV光刻机占据首位，而佳能则在非尖端的KrF和i线技术领域拥有较高的市场份额。虽然尼康计划在2024年内推出三款ArF浸没式和i线光刻机，但尼康还将通过增加产品线，努力迎头赶上。
