事件催化：①12月30日《科创板日报》报道，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产。估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。
②博通2021年宣布进军CPO领域，2022年8月宣布国内厂商腾讯和锐捷网络成为该领域的合作伙伴。2024年3月，博通开始向客户交付51.2T以太网交换机Bailly
③英伟达规划将于25年Q3推出一款Quantum 3400 X800的IB交换机CPO版本。总计144个800G端口（MPO）；该设备左下方有18路外置的可插拔光源模组（ELS module）
④台积电25年完成Coupe（紧凑型通用光学引擎）可插拔1.6T光模块的技术验证、26年推出CoWoS的CPO模块，27年CPO/XPU结合，OIO加速。
⑤据台湾工商时报消息，供应链透露英伟达将于3月份GTC大会上推出CPO交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。
相对于传统方案，CPO方案中：外置ELSFP、MPO和保偏光纤为纯增量。 LightCounting预测，到2028-2029年，CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择。预测3.2T CPO端口的出货2029年将超过1000万个据产业反馈，25年外置ELSFP有望突破10万需求，26年有望达到百万级别。客户主要为NV和博通。
相关产业链梳理如下：
光模块：剑桥科技、中际旭创、光迅科技、新易盛、华工科技、华西股份、连特科技
光器件：光迅科技、天孚通信、博创科技、太辰光、光库科技
光芯片：长光华芯、源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、光隆科技、中科光芯、云岭光电
滤光片：东田微、水晶光电、五方光电、腾景科技
薄膜铌酸锂：光库科技
锯酸锂单晶：天通股份
石英晶振：泰晶科技、东晶电子、惠伦晶体
光引擎：天孚通信
陶瓷外壳：中瓷电子
高速铜缆：兆龙互连、华丰科技、胜蓝股份、意华股份、卡倍亿、金信诺、陕西华达
散热：富信科技、天通股份
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