AI眼镜核心零部件梳理(附股)

文摘   2025-01-02 20:26   四川  

2025年被认为是AI眼镜发展的关键时期,多个知名品牌和技术公司在这一年集中发力,推出了一系列新产品。CES 2025成为了各大品牌展示自家AI眼镜新技术的主要舞台,其中包括雷鸟创新、雷神科技、大朋VR等企业的展品备受瞩目。雷鸟创新与TCL联合参展,带来了AI拍摄眼镜V3和AI+AR光波导眼镜X3 Pro;雷神科技宣布进军智能眼镜领域,计划在国外率先发布三种不同类型的产品;大朋VR则准备展示其最新的XR技术创新成果。

除了大型展会之外,市场上已有几款AI眼镜获得了初步的成功。例如,闪极科技的“拍拍镜”A1在短短几天内预订数量达到了5万台,显示出强劲的市场需求。另一款值得关注的产品是由加南公司推出的AI眼镜,尽管发布会上的表现被认为较为粗糙,但它凭借较轻的重量(29.2g)和较长的续航时间(1.3天)赢得了好评。

技术进步也为AI眼镜提供了强有力的支持。Micro LED技术因其高亮度、低能耗的特点被视为理想的屏幕材料,预计2025年至2026年间会有更多的品牌采用此项技术。此外,AI技术的进步让眼镜能够在各种场合发挥作用,无论是日常生活中的即时翻译、导航辅助,还是专业环境下的远程协作和支持。

然而,也有观点质疑AI眼镜的实际用途和发展潜力。一位知名企业家在接受采访时直言,现有的大多数AI眼镜实际上并不符合用户的实际需求,他认为真正的智能眼镜应当如同普通的日常用品一样易于携带和舒适佩戴,这样才能真正吸引广大消费者群体。

展望未来,业界普遍认为2025年可能是AI眼镜普及的一个起点。据统计数据显示,到2030年,全球范围内AI眼镜的市场份额有望占到全部眼镜销售额的20%左右。这意味着未来的几年里,我们将看到更多创新性的AI眼镜问世,它们将以更低的成本、更高的性能服务于大众生活。

以下是AI眼镜核心零部件概念股

恒玄科技:AI眼镜提供高性能的系统级SoC解决方案,已推出新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800,可用于TWS耳机、智能眼镜等终端产品;

瑞芯微:AI眼镜提供端侧和边缘侧AI SoC芯片解决方案,支持复杂的AI算法运行和多任务处理;

星宸科技:已发布适用于AI眼镜的SoC芯片,预计2025年下半年推出终端产品,该公司在视频监控芯片领域的AI算力指标排名第一;

炬芯科技:高端智能音频SoC芯片可应用于智能眼镜等智能穿戴设备,计划于2025年推出AI眼镜芯片;

中科蓝讯:高端系列讯龙三代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP,蓝牙音频芯片已应用于MINISO名创优品智能音乐眼镜和WITGOER智国者S03智能音频眼镜;

亿通科技:自研的黄山3智能可穿戴设备SoC芯片已实现全流程自主开发,并已应用于相关智能眼镜产品;

全志科技:AI眼镜等智能穿戴设备提供核心芯片;

乐鑫科技:AI眼镜SoC芯片主要参与厂商;

佰维存储:ePOP系列产品已成功应用于Meta等公司开发的AI智能眼镜中;

豪威科技:AI眼镜提供多种规格的摄像头传感器,包括高分辨率、高帧率、低功耗等类型;

歌尔股份:提供AI眼镜中的麦克风等声学组件包括声学、光学和软件等在内的整体设计方案。

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