相辉AI+学科交叉论坛 | 人工智能芯片:前沿技术与创新未来

文摘   2024-11-20 16:17   上海  

筚路蓝缕,以启“相辉”。相辉代表了“团结,服务,牺牲”的复旦精神,在学术科研中攻坚克难、动真碰硬的风范正是复旦精神的时代彰显,是“第一个复旦”建设的筋骨。


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活动概况

人工智能(AI)芯片是专为执行人工智能算法(特别是深度学习和机器学习任务)而设计的处理器,通常集成了加速深度学习/神经网络计算的硬件,并支持边缘计算、存算一体等新型计算范式。AI芯片在设计上注重高计算性能和低功耗,以满足日益增长的数据处理需求。传统计算架构中,计算单元(如CPU、GPU、AI加速器)和存储单元(如内存、硬盘)相互分离,数据需要频繁地在两者之间传输。然而,面对日益复杂的AI任务,这种架构面临数据传输延迟、能效低等挑战。为应对这些挑战,相关研究学者从材料、基础器件到计算架构层面不断创新,例如,二维器件、宽禁带半导体器件、阻变存储器、存算一体技术等。随着这些技术的逐渐成熟和实际应用,未来的AI芯片将变得更智能、更高效,并能够胜任更复杂的任务,推动AI技术在各个领域的深度发展。

本次相辉AI+学科交叉论坛是相辉学术文化节学科交叉论坛第二季第六期,论坛主题为“人工智能芯片:前沿技术与创新未来”。本期活动邀请到集成电路、人工智能、交叉科学领域的专家学者,围绕新型计算范式、集成技术突破、基础器件创新等议题展开深入探讨,旨在探索进一步提升AI芯片计算性能、降低功耗和提高集成度的有效路径,助力AI技术的发展。


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主旨报告

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论坛信息

    时间:2024年11月28日(周四)上午

    地点:复旦大学江湾校区交叉一号楼学术报告厅(B1006)

    联系人:周鹏、刘利伟


      本次活动面向复旦大学全体师生,欢迎对人工智能、集成电路等相关领域感兴趣的老师同学扫描海报中的二维码或下方二维码报名参加!

来源:芯片与系统前沿技术研究院

编辑:融媒体部 王静晗

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