随着半导体技术不断向高频、高功率、高温、高压等极端条件下的应用发展，第一代和第二代半导体材料（如硅、砷化镓等）在某些性能上逐渐达到极限。第三代半导体材料（以碳化硅、氮化镓为代表）凭借其优异的物理化学性质，如宽禁带、高击穿电场、高电子饱和速度等，成为满足下一代电力电子、光电子等领域需求的关键材料。在新能源汽车、5G通信、光伏发电等新兴产业的快速发展背景下，第三代半导体材料的市场需求呈现出爆发式增长的趋势。
如果你不高调，那可能被高吊。作为全球最大第三代半导体应用市场，中国已展现出以应用牵引技术创新的强大驱动力，正在向“更大尺寸、更低成本、更高性能”的方向不断发展。
如果你太低调，有可能被埋掉。中国第三代半导体产业化发展也面临诸多挑战，离形成完整健全的产业生态仍有一定差距。
为了促进第三代半导体材料领域的相互交流与合作，半导体在线将于2025年3月6日-7日（3月5日签到）在苏州组织召开2025年第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内第三代半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。
主办单位：半导体在线
协办单位：青岛芯科半导体新材料科技有限公司
会议时间：2025年3月6日-7日（3月5日签到）
会议地点：苏州香格里拉大酒店（苏州高新区塔园路168号）
除政府及协会领导外，演讲人可申请为第三代半导体产业链的企业创始人、研发层、科研院校研究人员等，限额12-15位演讲嘉宾。
演讲议题将围绕SiC/GaN衬底、外延、器件、封装测试及相关耗材/设备等展开。
演讲费用请联系秦经理 18513072168（微信同号）。
议题方向
SiC、GaN等生长与外延技术；
SiC、GaN等生长装备和其他装备；
SiC、GaN等器件及测试分析技术；
SiC、GaN等器件封装模块、系统解决方案及应用；
半导体在线分别于2022年8月、2023年3月、2024年3月在苏州组织了第一届、第二届和第三届第三代半导体会议，与会人员累计超过2000人，并得到了与会者的一致好评。2025年第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会参会人员预计800+，与行业同仁们寻求新的合作。
我们将积极组织和引流第三代半导体产业链广大应用客户观摩贵司的展台和聆听您的报告。
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欢迎各位大佬上台发表您的高见。
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