指导单位
中国技术创业协会
上海市经济和信息化委员会
上海市科学技术协会
主办单位
国家集成电路创新中心
上海市真空学会
财联社
承办单位
复旦大学光电研究院
上海复创芯半导体科技有限公司
上海市金融数据港开发有限公司
科创板日报
协办单位
上海产学合作教育协会集成电路专业委员会
浙江省真空学会
江苏省真空学会
安徽省真空学会
长三角集成电路产业产教融合共同体
复旦大学国家大学科技园
求是缘半导体联盟
复旦大学校友总会集成电路行业分会
南通市协同创新半导体科技有限公司
山东省半导体行业协会
支持媒体
上海市真空学会网
真空技术与设备网
仪器信息网
半导体综研
《中国企业报》中企视讯
支持期刊
半导体学报
Nano-Micro Letters
《真空》杂志
11月29日 9:00-12:00（科创厅）
开幕式、大会报告1
09:00-09:30
领导、嘉宾致辞
09:30-10:30
大会报告
半导体制造设备及产业链的机遇与挑战
■ 王序进 院士
深圳职业技术大学 特聘教授
半导体制造对真空设备的需求
■ 孙 剑
华润微电子有限公司 副总经理
10:30-11:00
茶歇与展览交流
11:00-12:00
大会报告
原子层技术发展及在集成电路应用
■ 夏 洋
中国科学院微电子研究所 副总工程师、研究员
从“科研成果”到“知识产权”到“知识产钱”
■ 郭国中
上海段和段(虹桥国际中央商务区)律师事务所 主任
上海市闵行区知识产权协会 秘书长
12:00-13:30
午餐（1楼餐厅）
11月29日 13:30-15:10（202会议室）
闭门会议1
拓荆科技(上海)有限公司
主 题
■ ALD 技术在半导体先进工艺中的应用
■ ALD 设备的核心零部件及供应商培育
11月29日 13:30-15:10（科创厅）
分会报告1
先进逻辑器件前沿技术进展
■ 罗 军
中国科学院微电子研究所 副所长
倒装堆叠晶体管和三维集成技术进展
■ 吴 恒
北京大学集成电路学院 研究员
原子层沉积技术在半导体产业界应用现状及本土化设备与供应链发展趋势
■ 陈培均
浙江晶盛机电股份有限公司 副总经理
Foundry模式—与企业共同成长
■ 王 辉
苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司业务部/生产部 业务经理
微纳加工平台及微纳加工共性技术
■ 曾中明
中国科学院苏州纳米所 研究员
11月29日 13:30-15:10（203会议室）
分会报告2
基于原子层沉积的光电子器件制备技术研究
■ 段 羽
吉林大学电子科学与工程学院 教授
互补型氧化物薄膜晶体管及逻辑电路研制
■ 廖 蕾
湖南大学半导体学院 教授
ALD技术及在片上微能源器件应用
■ 黄晓东
东南大学集成电路学院 教授
真空ALD微纳嵌入与光纤分布式输运电磁波技术的集成应用
■ 蒋 然
宁波大学高等技术研究院 教授
钙钛矿光电器件的真空制备
■ 张千鹏
复旦大学光电研究院 青年副研究员
11月29日 13:30-15:10（204会议室）
分会报告3
大尺寸氧化镓的单晶生长及缺陷
■ 夏 宁
杭州镓仁半导体有限公司 CTO
浮动式涡旋真空泵组在半导体拉晶工艺中的应用
■ 夏长春
思科涡旋科技(杭州)有限公司 副总经理
超宽禁带半导体氧化镓材料与器件研究进展
■ 季学强
南京邮电大学集成电路学院 副教授
基于MPCVD法制备高品质金刚石光学部件
■ 曹光宇
化合积电(厦门)半导体科技有限公司 高级工程师
功率半导体散热技术、产品及在中国的大规模制造
■ 刘兵武
北京正通远恒科技有限公司 总经理
15:10-15:40
茶歇与展览交流
11月29日 15:40-17:20（202会议室）
闭门会议2
华润微电子有限公司
主 题
■ 华润微业务发展
■ 设备与核心零部件供应商培育
11月29日 15:40-17:20（科创厅）
分会报告4
原子层沉积红外透明导电薄膜及其大尺寸曲面生长技术
■ 朱嘉琦
哈尔滨工业大学航天学院 教授
原子层沉积技术在半导体设备核心部件镀膜中的应用
■ 刘春亮
青岛四方思锐智能技术有限公司 销售总监
集成芯片电互连原子层材料研究
■ 丁孙安
南京大学集成电路学院 特聘教授
原子沉积粉尘问题解决方案探索与实践
■ 李永正
日扬电子科技(上海)有限公司 设计总监
超低介电薄膜材料的区域选择性沉积
■ 赵俊杰
浙江大学化学工程与生物工程学院 研究员
11月29日 15:40-17:20（203会议室）
分会报告5
半导体设备内部的电连接应用与挑战
■ 杨智斌
史陶比尔(杭州)精密机械电子有限公司 销售经理
半导体设备磁流体密封传动模组的创新和产业化
■ 楼允洪
浙江微磁精密技术股份有限公司 董事长
(超)高真空环境下精密运动系统的开发和应用研究
■ 江旭初
上海隐冠半导体技术有限公司 副总经理
半导体真空装备多物理场设计与智能化诊断
■ 王旭迪
合肥工业大学机械工程学院真空与过程装备工程系 教授
UHP零部件痕量金属监测助推先进工艺的发展
■ 范志旻
昆山新莱洁净应用材料股份有限公司 市场总监
11月29日 15:40-17:20（204会议室）
分会报告6
锑化物II类超晶格结构工程与外延技术创新
■ 方 铉
长春理工大学物理学院 研究员、副主任
大尺寸晶圆临时键合/减薄及其高性能器件应用
■ 万 青
甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心 主任
300 mm SOI晶圆：面向汽车电子及射频应用的最佳材料平台
■ 魏 星
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员
面向MEMS应用的氮化铝压电薄膜制备技术
■ 包晓清
南京南智先进光电集成技术研究院有限公司 工艺总监
压电氮化铝薄膜工艺与器件
■ 吴 涛
上海科技大学信息科学与技术学院 副教授
18:30-21:00
大会晚宴、颁奖
（上海皇廷世际酒店）
11月30日 8:40-10:20（202会议室）
闭门会议3
爱发科真空技术(苏州)有限公司
主 题
■ 爱发科成膜技术在半导体先进工艺中的应用
■ 蒸发设备的核心零部件及供应商培育
11月30日 08:40-10:20（科创厅）
分会报告7
井式PECVD装备关键系统与核心技术研究
■ 颜 湘
中南大学 硕士研究生
高精度薄膜沉积设备国产化
■ 程厚义
北京航空航天大学集成电路学院 助理教授
快速电流测试系统及其在功率器件可靠性表征中的应用
■ 张 睿
浙江大学集成电路学院 副院长
当前局势下立足中国布局海外市场的机遇
■ 李昌哲
航菱微(泰州)科技有限公司 常务副总
中信银行科技金融综合服务方案
■ 吴程昊
中信银行青浦支行 高级产品经理
11月30日 08:40-10:20（203会议室）
分会报告8
面向三维铁电存储器的原子层沉积铪基薄膜应力效应研究
■ 洪培真
南开大学电子信息与光学工程学院 副教授
与CMOS后道工艺兼容的铪基铁电堆叠结构及其低压驱动特性研究
■ 刘文军
复旦大学微电子学院 教授
薄膜厚度对铝钪氮电容铁电性能影响的研究
■ 李晓茜
西安电子科技大学微电子学院、杭州研究院 副教授
基于MOCVD的ε-Ga2O3薄膜异质外延及其在场效应晶体管中的应用
■ 王 钢
中山大学电子与信息工程学院 教授
ZnO基半导体材料及其应用研究
■ 吕建国
浙江大学材料学院硅及先进半导体材料国家重点实验室 副研究员
11月30日 08:40-10:20（204会议室）
分会报告9
半导体真空设备与零部件的结构设计方法
■ 蔺 增
东北大学机械工程与自动化学院 教授
碳化硅沟槽刻蚀及形貌优化研究
■ 王士京
上海谙邦半导体设备有限公司 工艺经理
质量流量控制器在半导体制造过程中引发故障的机制解读
■ 罗贤亮
夏罗登工业科技(上海)股份有限公司 CTO
离子束微纳加工技术综述
■ 许开东
江苏鲁汶仪器股份有限公司 董事长兼CEO
高端精密制造工艺与装备
■ 吴向方
哈尔滨工业大学(深圳校区)材料科学与工程学院 教授
10:20-10:50
茶歇与展览交流
11月30日 10:50-12:30（202会议室）
闭门会议4
上海交通大学 集成电路学院
上海电子信息职业技术学院 电子技术与工程学院
主 题
■ 集成电路相关学院发展
■ 集成电路设备企业与学院合作机遇
11月30日 10:50-12:10（科创厅）
分会报告10
III-V族化合物半导体的分子束外延和原子层沉积生长
■ 郑新和
北京科技大学数理学院物理系 教授
先进钌金属互连材料原子层沉积工艺及应用研究
■ 冯 波
湖南大学粤港澳大湾区创新研究院 副研究员
原子层沉积虚拟系统：前驱体全生命周期的模拟
■ 庄黎伟
华东理工大学化工学院 副教授
流化床原子层沉积包覆纳米颗粒的放大研究
■ 刘道银
东南大学能源热转换及其过程测控教育部重点实验室 教授
11月30日 10:50-12:10（203会议室）
分会报告11
基于MEMS的宽量程高精度智能真空计
■ 焦斌斌
中国科学院微电子研究所 研究员
MEMS芯片器件封装用微型薄膜吸气剂研究及其产业化
■ 侯雪玲
上海大学材料科学与工程学院 教授
面向聚变堆运行环境大圈径高回弹金属密封技术研发
■ 杨庆喜
中国科学院等离子体物理研究所 研究员，安徽省真空学会 秘书长
半导体真空泵油技术—Y型全氟聚醚
■ 金海玲
捷时特科技(上海)有限公司 业务拓展经理
11月30日 10:50-12:10（204会议室）
分会报告12
Semiconductor Terahertz Photonics Devices and Imaging Technology
■ 王 长
中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员
集成光电芯片制造关键技术研究
■ 管小伟
浙江大学嘉兴研究院 研究员
兼容后道工艺的晶圆级异质集成技术平台开发
■ 李云龙
浙江大学集成电路学院 求是特聘教授
氮化镓与碲化锌在硅上异质外延中的应力与晶体质量调控
■ 刘 才
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院 副教授
12:10-13:30
午餐（1楼餐厅）
11月30日 13:30-15:30（科创厅）
大会报告2
金融数据赋能科技创新
■ 沈啸强
上海市金融数据港开发有限公司 常务副总经理
原子层沉积技术助力先进半导体器件变革
■ 黎微明
江苏微导纳米科技股份有限公司 副董事长兼CTO
氧化铪铁电性的物理本质及存储器研制
■ 周益春
西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院 教授
芯征程，渝你同行–从全球到成渝半导体发展的趋势与展望
■ 李海明
重庆芯联微电子有限公司 副总裁
名称 | 费用（元/人） |
会议代表 | 2800 |
学生代表 | 1800 |
（备注：注册费用包含大会期间的餐费、会议资料及纪念品等，不包含住宿费用。）
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