晶能微（吉利）二期厂房开始动工
文摘
2024-11-15 16:24
上海
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11 月 15 日消息，浙江晶能微电子有限公司二期厂房正式开始建设。在去年 5 月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司顺利签约车规级半导体封测基地项目。该项目总投资 50.17 亿元，分两期进行实施建设。其中，一期扩建项目于 2023 年 12 月 28 日开工，主要建设一条车规级 Si/SiC 器件先进封装产线。目前该产线已进入设备进场及调试阶段，并于 6 月正式投产。投产后，预计每年能够生产超过 3.96 亿颗单管产品，年产值将突破 2 亿元。![]()
二期项目主要用于开展 MEMS IC 等业务产品的研发、生产和销售，同时会将一期产线整体迁入新建厂房，预计在 2026 年投产。公开信息表明，浙江晶能微电子有限公司是吉利旗下的功率半导体公司，专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，构建起了行业领先的研发与制造体系，围绕电动汽车和可持续能源等应用场景进行了全链条的技术布局。来源：台州日报
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