如果大伙最近经常关注芯片圈,应该有了解到,模拟 IC 上市公司思瑞浦即将解散其 MCU 团队,这一举动在行业内引发了轩然大波。
据了解,思瑞浦曾计划投入数亿人民币用于 MCU 的研发,并接手了德州仪器中国区的部分团队,实力可谓是相当雄厚。
然而,解散团队背后既有公司战略考量,也反映了当前 MCU 领域难以盈利的困境。MCU 赛道为何从“光彩夺目”转变为“过时网络红人”,赛道的投融现状又是如何呢?
MCU是什么?在汽车电子中,MCU作为汽车电子系统的核心控制单元,通常应用在车窗和座椅调节、动力总成、车身控制、电池电机控制以及整车热管理系统等领域。MCU按照指令集来分类,一般可分为CISC和RISC。CISC指复杂指令集架构,适用于复杂运算和控制任务,主流的CISC架构是x86架构;而RISC指精简指令集架构,功耗较低,主流的RISC架构是ARM架构,而RISC-V由于其开放标准也在迅速发展。根据位数划分,位数代表位宽,即一条指令所能处理的二进制位数。位数越大,单次处理数据量越大,性能也越强。MCU的位数主要有4位、8位、12位和32位,目前市场上以8位和32位为主流。杰发科技AC7870x多核高主频车规MCU芯片
根据存储器结构划分,MCU可分为经典的冯诺依曼结构、早期的哈佛结构以及最新的存算一体结构,目前冯诺依曼架构在MCU中占据主导地位。 竞争方向现在的情况是,国外厂商在技术领先性和广泛布局方面占据优势,其产品在品质稳定性和物联网通信协议方面也具备一定优势,长期在高级驾驶辅助系统、车身控制、工业通信、传感器接口等应用领域进行布局。当然,国内MCU厂商在发展方向上与海外有相似之处,但仍存在一些差异。国内MCU厂商受益于国内新能源汽车市场的领先地位,正在逐步在车身控制等领域推进MCU的应用。兆易创新推出的符合功能安全ASIL-D级别的M7内核车规MCU产品GD32A7系列,可应用于ADAS、动力系统等高端领域。此外,出于开源和使用门槛的考虑,国内厂商在RISC-V指令集方面投入了大量努力,而海外厂商更倾向于采用ARM架构来开发产品。基于兆易创新GD32A72x的车身控制参考设计
商业模式MCU领域的商业模式主要分为IDM(集成设备制造商)和Fabless(无晶圆厂)两种。由于起步较晚,国内MCU企业大多选择采用Fabless模式,将生产和封装环节外包。自2021年起,MCU领域迅速成为半导体行业最受追捧的领域之一,吸引了众多产业资本的关注和大量资金的投入。许多MCU企业如雨后春笋般涌现,但市场需求增长速度远远落后于供应量的增加,导致市场竞争日益激烈。进入2023年后,市场库存积压和平均售价下降给MCU领域带来了挑战,投资和融资热情也显著降低。下表总结了自2024年以来MCU领域相关的融资事件,尽管有所降温,但资本仍在紧密关注这一领域。融资事件主要集中在B轮及以后的轮次,资本更倾向于后期确定性融资。2024年以来MCU主要投融事件(资料来源:来觅数据)
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