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根据外媒报道，日本电装和富士电机于11月29日宣布，将共同投资2116亿日元（约合101.31亿元人民币），以增加日本碳化硅功率半导体的产能，并展开制造方面的合作。![]()
在这次合作中，富士电机将在长野县松本市的工厂投资兴建碳化硅外延片和功率半导体的产能，计划从2027年5月开始供货；而电装公司将在三重县大安制作所投资于SiC晶圆的制造，并在爱知县幸田制作所投资提升SiC外延片的生产能力。据悉，电装公司和富士电机可能直接供应8英寸碳化硅。
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