2024 中国检测技术与半导体应用大会 ---暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛将于2024年7月11日-13日在上海虹桥举行。芯片揭秘将联合上海复创芯半导体科技有限公司，为大家带来半导体分析检测仪器与设备企业，分析检测仪器与设备零部件等方面的深入探讨。
-大会背景-
为促进半导体材料、器件和芯片领域科研院所，芯片设计、制造与封测企业，半导体分析检测仪器与设备企业，分析检测仪器与设备零部件供应企业之间的互动交流和融合创新由国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会和财联社主办，复旦大学光电研究院、复创芯和科创板日报等单位承办，中国上海测试中心、上海市集成电路行业协会等单位协办的“2024中国检测技术与半导体应用大会--暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”将于2024年7月11日-13日在上海举办。
欢迎广大高校科研院所教师学生、业界专家、企业工程师和企业家报名参会。
-会议宗旨-
为提高产品质量，针对先进半导体材料、薄膜、器件和芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术，以及创新链、供应链合作机遇，主要探讨交流：
1、相关科学技术应用现状、未来去哪里、怎么去实现、有哪些障碍及具体的需求，高校科研院所和企业如何打通双向合作通道；
2、从事半导体技术研究的高校科研院所，从事半导体制造的企业，从事半导体材料制造企业的研发水平提升、产品质量提高和未来发展方向等对半导体相关分析检测仪器与设备的需求；
3、半导体分析检测仪器设备及其零部件产业发展现状如何、未来的方向、怎么去实现、有哪些障碍及相应的需求，供应链上下游企业合作机遇及合作方式等。
-会议主题-
1、集成电路、新能源、显示、LED和汽车电子领域中先进半导体材料、工艺和器件
2、半导体材料、薄膜表征技术及其仪器，包括SEM，TEM,XPS, AFM, XRD, SIMS等
3、半导体器件表征技术及其仪器包括电学、光学、光电特性等表征及相关仪器
4、半导体芯片表征技术及其设备,包括功能、性能、封装可靠性等表征及相关设备
5、企业上下游供应链对接，科创型企业知识产权布局和保护
6、企业与科研院所产学研合作,科研院所科研成果展示和发布
-参会人员-
1、利用各种物理、化学、光学、微结构、电学等技术进行半导体材料、薄膜、器件、芯片制备研究及分析检测仪器与设备研发等领域（集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子）研究的高校科研院所课题组长、系主任、院长和学生；
2、芯片设计行业、半导体材料和半导体前后道制造领域的企业管理者和技术负责人；
3、半导体分析检测仪器与设备企业管理者和技术负责人；
4、半导体分析检测仪器与设备零部件制造企业的管理者和技术负责人。
-组织单位-
指导单位：
中国技术创业协会
上海市经济和信息化委员会
上海市科学技术协会
上海虹桥商务区管理委员会
上海市闵行区人民政府
主办单位：
国家集成电路创新中心
上海市仪器仪表行业协会
财联社
承办单位：
复旦大学光电研究院
上海复创芯半导体科技有限公司
科创板日报
上海南虹桥投资开发(集团)有限公司
协办单位：
中国上海测试中心
上海市集成电路行业协会
上海市真空学会
上海电子学会智能仪器与设备专委会
上海市在线检测与控制技术重点实验室
上海理工大学光电学院
上海大学特种光纤与光接入网重点实验室
求是缘半导体联盟
复旦大学校友总会集成电路行业分会
上海段和段律师事务所
特别报道：
《CMG数字中国》融媒体节目
支持媒体：
仪器信息网
半导体综研
半导体行业联盟
上海真空学会官网
大同学吧
芯片揭秘
支持期刊：
半导体学报
自动化仪表
-会议信息-
2024年7月11日-13日
会议议程：
报告主题
会议地点
上海虹桥 新华联索菲特大酒店
会议规模：
500人左右
具体地址:
上海市闵行区泰虹路666号
（直线距离虹桥火车站、虹桥2号航站楼3公里)
-已确认参会的专家-
（持续更新中）
-已邀请的部分参会企业-
（持续更新中）
-注册费用及报名-
2024年6月25日前缴费：
会议代表:2300元/人
学生代表:1500元/人
2024年6月25日后及现场缴费：
会议代表:2800元/人
学生代表:1800元/人
（备注：注册费用包含大会期间的餐费、会议资料及纪念品等，不包含住宿费用。）
活动报名
请扫描二维码 立刻在线报名
请参会人员于2024年6月25日前微信扫码登记或填写附件3“会议参会回执表
-论文摘要/企业参展赞助-
1、会议论文摘要(详见附件1“会议论文摘要模板”)
2、本次会议及论坛的参展与赞助(详见附件2“会议赞助权益清单“)
（附件下载,详见文末)
-报名及赞助联系方式-
1、会议Email：
kjyzy@fudan.edu.cn
2、院校师生报名及论文投递联系人：
刘老师：139 1828 3051
3、企业报名及赞助咨询联系人：
徐老师：135 8571 1280
4、报名缴费及发票确认联系人:
王老师：178 2179 6808
2024中国检测技术与半导体应用大会_会议论文摘要模板_附件1.doc
2024中国检测技术与半导体应用大会_会议赞助权益清单_附件2.pdf
-END-
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