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芯擎科技，作为国内高端智能座舱芯片市场的领头羊，近日在自动驾驶技术领域实现了重大飞跃——其全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）已成功完成点亮，并提前且超额达成了所有性能设计指标。据悉，这款芯片预计将于2025年投入量产，并计划在2026年大规模应用于汽车市场。
“星辰一号”全面对标当前国际顶尖的智能驾驶产品，并在多个关键性能指标上实现了超越，包括CPU性能、AI算力、ISP处理能力以及NPU本地存储容量等。该芯片采用先进的7nm车规工艺，严格遵循AEC-Q100标准，其多核异构架构显著提升了智能驾驶的算力：CPU算力高达250 KDMIPS，NPU算力更是达到了惊人的512 TOPS，通过多芯片协同，最高可实现2048 TOPS的算力。
在硬件配置上，“星辰一号”集成了高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，并提供丰富的接口，能够全面满足从L2至L4级的智能驾驶需求。尤为值得一提的是，该芯片的高性能NPU架构原生支持Transformer大模型，完美契合智能驾驶向端到端大模型发展的趋势。同时，其高算力的DSP单元还为客户化自定义算子的迭代提供了强大的可编程能力。
此前，芯擎科技的7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”已经凭借其优异表现，在国内市场树立了良好的口碑和技术基础。根据盖世汽车的最新数据，“龍鹰一号”在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中稳居国产芯片销量榜首。
作为国内唯一能够同时覆盖智能座舱和自动驾驶两大汽车智能化关键领域高算力芯片的本土全栈芯片供应商，芯擎科技在快速发展的同时，始终保持着稳健的态势。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示：“‘星辰一号’的成功点亮，将为智能汽车自动驾驶领域注入新的活力，并推动技术升级。
目前，芯擎已与多家主机厂、一级供应商以及自动驾驶科技公司建立了合作关系，共同依托‘星辰一号’芯片构建更加开放、协同的算法与生态系统。同时，我们还在加速研发下一代座舱和自动驾驶产品，以全面满足市场的需求。”
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