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10月25日，台积电美国亚利桑那州工厂传来喜讯，宣布其芯片生产良率取得了显著进步，甚至超越了位于台湾岛内的工厂，高出约4个百分点。这一消息是在一次网络研讨会上由台积电美国分公司总裁里克·卡西迪透露的，他提到位于凤凰城的工厂所生产的芯片中，可用芯片的比例相较于台湾同类工厂有了显著提升。
台积电亚利桑那州Fab 21工厂近期外景实拍
芯片良率，作为衡量芯片制造过程中生产出可用芯片比例的关键指标，对于评估制造效率至关重要。它不仅直接影响到芯片工厂的经济效益，还决定了每片晶圆中能生产出多少符合商用标准的芯片。因此，亚利桑那州工厂良率的这一提升，意味着将有更多芯片达到商用标准，有助于大幅降低生产成本，并全面提升盈利能力。
具体来说，台积电在亚利桑那州的工厂在早期芯片制造活动中就展现出了卓越的良率表现，比台湾类似工厂高出4个百分点。这一重要进展不仅彰显了台积电强大的制造能力和执行力，也为公司带来了更多的商业机遇。
作为英伟达和苹果等科技巨头的主要芯片制造合作伙伴，台积电在亚利桑那州的投资得到了政府的大力支持。预计将获得66亿美元的政府补助、50亿美元的贷款以及25%的税收抵免。此外，台积电还计划在该州建造三座晶圆厂，以进一步扩大其在美国的生产规模。
尽管台积电发言人对于此次良率提升的具体评论持保留态度，但提及了总裁魏哲家在投资者电话会议上的说法。魏哲家表示，第一座晶圆厂已于4月采用4纳米制程进行工程晶圆生产，并取得了非常好的良率。这无疑为台积电及其客户树立了一个重要的里程碑。
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