汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势！
10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工，标志着我县在半导体材料领域的又一重要布局迈出实质性步伐。
在德尔科技含氟半导体材料项目（一期）现场，项目负责人与施工团队深入一线考察施工进度。大型搅拌机轰鸣作响，工人们各司其职，紧张而有序地推进各项建设任务。
大楼施工负责人 黄福昌
现在是桩基进场，这两天是处在保养的阶段，计划在明后天进行桩基施工。桩基施工计划在12月月初结束，下一步的工作就是土方、整体的主楼开挖。
据悉，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）主要建设内容包括110千伏配电大楼、三氟化氮和六氟化钨生产线等。目前国内 IC 级三氟化氮和六氟化钨基本上依靠进口，是电子信息产业典型的“卡脖子”关键原材料。德尔科技含氟半导体材料项目的实施，将有效填补国内空白，对国内半导体和半导体材料产业的发展具有深远的战略意义。
福建德尔科技股份有限公司工程管理部部长 张著坤
我们项目总投资15.6亿元，占地约220亩，建筑面积约7.4万平方米，建设期约26个月。项目建成后可实现三氟化氮产能1万吨，六氟化钨600吨/年，年销售额约16亿元，年利润3.6亿元，年纳税约2亿元，可提供就业岗位290个，实现亩产值约72.7万元/年。
10月27日，福建德尔科技股份有限公司的含氟导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式动工，标志着该县在半导体材料领域的重要布局取得了实质性进展。
在项目现场，项目负责人与施工团队亲自考察施工进度。大型搅拌机正在运作，工人们紧张而有序地推进各项建设任务。大楼施工负责人黄福昌表示，目前正在进行桩基进场和保养阶段，计划在明后天进行桩基施工，并预计在12月初完成。下一步的工作将是土方开挖和整体主楼开挖。
据悉，福建德尔科技股份有限公司的含氟半导体材料项目（一期）主要包括110千伏配电大楼的建设以及三氟化氮和六氟化钨生产线的建设。由于目前国内IC级三氟化氮和六氟化钨基本上依赖进口，这一项目将有效填补国内空白，对半导体和半导体材料产业的发展具有深远的战略意义。
德尔科技工程管理部部长张著坤透露，该项目总投资为15.6亿元，占地约220亩，建筑面积约7.4万平方米，建设期约为26个月。项目建成后，将实现三氟化氮产能1万吨/年，六氟化钨600吨/年，年销售额约16亿元，年利润3.6亿元，年纳税约2亿元，并可提供290个就业岗位，实现亩产值约72.7万元/年。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！
▎往期推荐
