豪威集团汽车产品市场负责人Paul Wu表示：
“我们的传感解决方案旨在提升驾驶安全性和自主性，全新的OX12A10将高分辨率、出色的低光性能、LED闪烁抑制（LFM）功能、小尺寸、高能效和优异的高温性能集成于一体。TheiaCel™技术自去年首次亮相AutoSens以来，受到广泛认可。我们很高兴能够推出汽车行业的首款高性能1200万像素传感器，进一步完善该产品系列。我们的500万像素和800万像素解决方案主要针对主流乘用车，而OX12A10则专为满足下一代ADAS和AD机器视觉需求而设计。”
景芯SoC v4.0芯片全流程实战
终身辅导、一对一辅导是景芯SoC训练营的特色！
手把手教您搭建SoC，从入门到进阶，带您掌握架构、算法、设计、验证、DFT、后端全流程低功耗！直播视频不定期升级！让您快速超越同龄人！
报名微信：13541390811
景芯全流程课程如下：
景芯SoC设计 视频+文档+实战+一对一终身辅导（视频免费无期限）
景芯SoC验证 视频+文档+实战+一对一终身辅导（视频免费无期限）
景芯SoC中端 视频+文档+实战+一对一终身辅导（视频免费无期限）
景芯SoC后端 视频+文档+实战+一对一终身辅导（视频免费无期限）
进阶课程：
12nm 2.5GHz A72 低功耗DVFS实战培训（价格不到同行1/2）
DDR4/3项目实战培训（价格不到同行1/2）
小编逐步将教程、芯片设计全流程知识公布在知识星球，包括设计、验证、DFT、后端全流程知识以及大量技术文档，如果你和我一样渴求知识，不惧怕全流程的知识爆炸，那么欢迎您加入讨论学习，共同进步！
景芯主营业务是design service+一对一芯片辅导培训！
另外小编团队提供芯片Design Service，设计服务包括：
提供SoC、MCU、ISP、CIS等芯片设计、验证、DFT设计服务
提供DDR/PCIE/MIPI/CAN/USB/ETH/QSPI/UART/I2C等IP设计
提供7nm、12nm、28nm、40nm、55nm、65nm、90nm等后端设计
提供高校、企业定制化芯片设计服务、设计培训业务
手把手教您掌握SoC算法、设计、验证、DFT、后端全流程低功耗！
景芯SoCv3.0，是一款用于【芯片全流程实战培训】的低功耗多媒体SoC！
景芯SoC系统分为三个层次的功耗管理，并集成低功耗RISC-V处理器，集成ITCM SRAM、DTCM SRAM，集成MIPI、ISP、USB、QSPI、UART、I2C、GPIO等IP，采用SMIC40工艺流片。
高速接口的Verilog设计实现 从图像算法到RTL设计实现 MIPI、ISP的Verilog实现与仿真 Lint、CDC检查及UVM验证 SoC子系统的C驱动仿真 后仿真
SoC子系统级的UVM环境搭建 SoC子系统级的UVC环境搭建 SoC子系统级的VIP环境搭建 SoC子系统的DMA SRAM UVM联合验证 SoC子系统的UART UVC验证 SoC子系统的长包、短包、超长包、毛刺包、包头/包尾错误UVM验证
仅验证一门课程内容就抵得上其他培训机构的3-4门课程，价格仅其1/6
DFT设计(芯片级) Synthesis逻辑综合(芯片级） 低功耗UPF设计、CLP技术 formal验证等技术
(四)SoC后端课程，您将学会
低功耗设计
布局布线(低功耗FF flow) StarRC/QRC STA/Tempus 功耗分析 DRC/LVS设计
仅后端一门课程内容就抵得上其他培训机构的3-4门课程，价格仅其1/6
课程提供服务器供大家实践！带你从算法、前端、DFT到后端全流程参与SoC项目设计。请联系号主报名！联系微信：135-4139-0811
景芯SoC训练营图像处理的数据通路：
一键式完成C代码编译、仿真、综合、DFT插入、形式验证、布局布线、寄生参数抽取、STA分析、DRC/LVS、后仿真、形式验证、功耗分析等全流程。升级后的芯片设计工程V4.0 flow如下：
SoC一键式执行flow
MIPI DPHY+CSI2解码
数字电路中经典设计：多条通信数据Lane Merging设计实现
数字电路中经典设计：多条通信数据Lane Distribution实现
景芯SoC验证架构
景芯SoC全芯片验证架构：
景芯资深老学员告诉我，留学X国的硕士去外企某芯片巨头薪资是20万+美金！折合RMB超过140万，才25岁左右的小伙子！薪资超140万！
小编去看了glassdoor的工资：
1-3经经验的ASIC Engineer的工资报价有212K美刀，20万美刀。
7-9年经验的ASIC Engineer的工资报价有311K美刀，30万美刀。
当然具体薪资也是看每个候选人的水平以及岗位匹配度。
学历、项目经验都是非常重要的，期待着景芯战友们的更多捷报！走出国门，世界更精彩！景芯SoC项目的正能量之大，小编自己都很震撼，小编一定持续打磨，让景芯战友们一起成功！
景芯SoC UPF低功耗设计
全芯片UPF低功耗设计(含DFT设计)
景芯SoC训练营培训项目，低功耗设计前，功耗为27.9mW。
低功耗设计后，功耗为0.285mW，功耗降低98.9%！
电压降检查：
低功耗检查：
芯片的版图设计V1.0
芯片的版图设计V2.0
芯片的版图设计V4.0
低功耗设计的DRC/LVS，芯片顶层的LVS实践价值极高，具有挑战性！业界独一无二的经验分享。
ISP图像处理
dpc - 坏点校正
blc - 黑电平校正
bnr - 拜耳降噪
dgain - 数字增益
demosaic - 去马赛克
wb - 白平衡增益
ccm - 色彩校正矩阵
csc - 色彩空间转换 (基于整数优化的RGB2YUV转换公式)
gamma - Gamma校正 (对亮度基于查表的Gamma校正)
ee - 边缘增强
stat_ae - 自动曝光统计
stat_awb - 自动白平衡统计
CNN图像识别
支持手写数字的AI识别：
仿真结果：仿真识别上图7、2、1、0、4、1、4、9
景芯SoC 3.0 ISP：
景芯SoC V3.0 DFT方案：
如果您和小编一样渴求进步，想掌握芯片设计全流程，欢迎加入小编知识星球，疯狂成长，一起进步！早日成为芯片大佬！
景芯学员们，小编十分感谢你们对景芯的肯定、信任和支持，你们的鼓励让小编十分感激，小编一定更努力精心打磨景芯SoC实战课，我承诺，一定要做到零差评，让大家无论资深还是资浅都能从景芯训练营获得成长！
