景芯训练营刚要推出车规项目实战课程时，瑞萨今天官宣推出了一款采用3nm工艺的多域融合系统级芯片（SoC），名为R-Car X5系列。
这个系列的首款产品是R-Car X5H SoC，它具备以下特点：
快速掌握：芯片全流程设计
1. 3nm车规级工艺：R-Car X5H SoC采用了先进的3nm车规级工艺，这使得芯片在能效比、处理能力和功能集成度方面都有显著提升。
2. 多域支持：单个芯片可以同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用等。
3. 高性能计算：R-Car X5H SoC配备了32个Arm Cortex “Hunter AE”内核，能够提供高达1000kDMIPS的强劲性能，满足复杂的高阶计算需求。
4. 实时处理能力：拥有6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，专注于实时处理，性能超过60K DMIPS，并符合ASIL D的安全标准。
5. AI处理能力：AI处理能力高达400 TOPS，得益于其优化的NPU和DSP设计。
6. 图形性能：图形性能等效值高达4 TFLOPS，并支持GPU硬件虚拟化，为高端ADAS和IVI系统的视频与视觉处理提供了强大支持。
7. Chiplet技术：提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项，增加了灵活性和更高的性能。
8. 功耗降低：与5nm工艺节点设计的产品相比，新SoC系列在达到更高CPU性能的同时，功耗降低了30-35%，这有助于降低整体系统成本并延长车辆行驶里程。
R-Car X5H计划于2025年上半年向特定汽车客户提供样品，并预计在2027年下半年正式投入生产。
