在前不久的英特尔第三财季电话会议里，英特尔CEO帕特·基辛格确认，Panther Lake、Nova Lake以及之后的处理器都不再封装内存。
因此，今年发布的酷睿Ultra 200V处理器（Lunar Lake）成了唯一一代封装了内存的型号，还没等来市场好评就直接成了“绝唱”。
有分析说英特尔出于采购成本的压力最终放弃了这一设计，但事实上为先进封装发愁的可并不只有英特尔一家。
先进封装，供不应求
在手机芯片领域，集成内存是一个常规操作。而在桌面端，CPU和内存一直都是各司其职，分离式设计可以让OEM以及消费者更灵活地搭配，但同时也会造成一些性能上的损失或浪费。
在集成内存的设计下，CPU访问内存的延迟至少能降低了20-30%左右。随着AI运算需求的日益复杂，异构计算大行其道，CPU需要需要频繁访问内存之后，这种优化带来的提升非常明显。
在上一代酷睿1代处理器（Meteor Lake）上，英特尔就已经提到了“集成内存”的概念。这是酷睿品牌下极具里程碑意义的一代，不仅采用了全新的命名规则（酷睿 Ultra），同时“AI”也成了主要的卖点之一。
在上市前，英特尔公开了采用Foveros技术的原型，集成了16GB的三星LPDDR5X-7500内存CPU成品可提供120GB/s的峰值带宽，甚至比目前顶尖的DDR5-5200与LPDDR5-6400还快。
这里的Foveros技术其实就是3D堆叠的封装方案，简单来说就是把chiplet/die面对面叠起来，从而在有源转接板上集成不同类型的器件，搭配上更加灵活，同时提高了核心能力，思路上就类似手机处理器的SoC系统。
对于长期以来被吐槽“挤牙膏”的酷睿芯片来说，仅凭制程工艺的提升，显然跟不上消费者的需求，因此将“集成内存”用在新一代芯片上非常好理解，无非就是进一步提升新品的竞争力。
不过当我们放眼整个先进封装市场可以发现，先进封装的产能依然有限。
即使强如台积电都无法满足英伟达的CoWoS封装需求，暂停多项半导体业务的英特尔同样为产能扩张犯愁。
目前，英特尔的自救计划已经开始，寄予厚望的德国晶圆厂项目即将暂停，位于马来西亚的先进封装设施扩建项目也很有可能受到牵连。
从英特尔先进封装布局情况来看，目前也只有位于美国新墨西哥州Fab 9可以大规模生产，想要继续扩张也只能等新一届特朗普政府早日“打钱”。
不只是英特尔和台积电，半导体行业一直有一个观点：推进封装技术需要代工厂、IDM、测试供应商 (OSAT)、设备供应商和材料供应商之间有更深入的合作。缺乏合作会明显减慢开发周期，特别是在依赖高性能封装解决方案的 AI 硬件、5G/6G 和汽车系统等领域。
因此，先进封装领域最迫切的需求之一是制定行业标准，英特尔这样的单一企业很难发挥全部潜力。
市场的两难
比起先进封装的供应难题，商业现实的考验更为直接。在集成内存还不能成为主流前，OEM们给英特尔带来的压力不能忽视。
原本，OEM们可以根据市场需求和库存灵活调整内存配置，这样也能和内存厂家谈一个很好的折扣，如今这种灵活性被大大削弱了，这意味成本的增加。
目前，内存升级服务一直是OEM厂商的一个重要收入来源。集成内存设计实际上切断了这条收入来源，这必然会影响到OEM厂商的利润模式。
同样，在缺少谈价空间后，英特尔自然要需要承担更多的内存成本。
在无法解决问题之前，“集成内存”只能被放弃，直到先进封装的标准化带来规模效应和成本优势后，这种技术才能得到PC行业的认可。
本文作者：jh，观点仅代表个人，题图源：网络
记得星标微信公众号：镁客网（im2maker），更多干货在等你
