最近几天，几大晶圆代工厂陆续发布了上一季度的财报，其中有一些很有意思的数据。
中国大陆晶圆代工双雄，中芯国际与华虹半导体的业绩都非常出色，整体销售额较去年同期都有明显上涨，但毛利率依然停留在10-20%的水平，整体利润还有上升空间。
而其他头部晶圆代工厂这边，三星电子代工业务预计将在2024年面临“数万亿韩元”的运营亏损（1万亿韩元约为52.3亿元人民币），而英特尔芯片代工在18个月合计亏损了123.3亿美元。
剩下专注于成熟晶圆代工的联电、格芯、世界先进、力积电等厂，都在获利上受到了外部环境的压力。
等于说，真正能赚钱的还是TOP1台积电。
值得关注的是，在中芯国际业绩会的问答环节，有分析师向中芯国际联合首席执行官赵海军博士提问：在过去几个季度，几家晶圆代工厂的经营策略非常不同：有的厂要保价格，但需要牺牲产能利用率；有的厂把产能利用率拉满，但是价格降得很快。那么，中芯国际采取什么样的策略？
对此赵海军回应说，中芯国际不会主动降价打价格战，但会与客户一起去直面对手的降价策略，为保住市场份额与竞争力“跟随竞争”。
和中芯国际类似，华虹半导体也表达了相同的态度。
早在今年第一季度，中芯国际就已经遇到了增收不增利的情况。在出货量大幅增长的背景下，中芯国际的高端客户也在逐渐增多，但首季净利润同比下滑68.9%，只有7180万美元（约合5.18亿元），低于市场预估的7680万美元。同为国内代工大厂华虹半导体下滑幅度更是达79.1%。
而从第二季度的情况来看，基本上二线晶圆厂在增利上都出现了问题，其中很重要的一个原因就是从2022年底开始的“价格战”。
简单来说，由于需求不振，订单减少，众多代工厂不仅价格下滑，同时产能利用率也下滑。
据TrendForce集邦咨询给出的数据显示，从22Q4开始，几乎所有代工厂的8英寸产能利用率都开始下滑，并且在23Q4达到了谷底。相比之下，12英寸产能利用率虽在过去几个季度虽没有大幅下滑，但同样没达到满载状况。
而整个2023年，全球晶圆代工厂的总体产能利用率，或在70%左右，也就是说有30%左右是空置的。
由于晶圆厂关机会导致设备损坏、工艺失效，因此即使没有订单，晶圆厂也要维持运转，这意味着30%的机器在运转，但资源在浪费，但没有产出。
为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，因此主流的晶圆厂们都开始“降价换量”。
这里不单是联电、中芯、格芯、华虹等二线晶圆厂，拥有先进工艺的台积电与三星同样在成熟制程上下调了成熟晶圆的报价，这也是去年价格战的主要原因。
有意思的是，由于地缘政治带来的供应链切割和变化，国内代工双雄在这场“价格战”里承接了不少外部订单，这也让代工双雄开启了新的产能。
另外，在市场需求、以及整体半导体行业的供需关系的变化之下，这场价格调整也从“以价换量”变成了正常降价。即使后续市场需求开始出现回暖，但在新产能不断开出的背景下，成熟制程的价格也很难涨价。
另外，晶圆代工行业还面临着一个问题，那就是过剩库存如何消化。
近两年，半导体行业已经进入消化过剩库存的修正期，早期智能汽车“缺芯潮”引起的产能过剩，让蜂拥扩产的二线晶圆厂变得难以消化。
目前来看，除了少数芯片供应商可以踏准市场节奏之外，其他很多芯片供应商已经囤积了大量芯片，这也让晶圆代工厂陷入供大于求的尴尬情况。
然而目前全球的晶圆厂们还在扩产，但这些自2022年起新建的12英寸产能大多要在两三年后才能试产，类似联电、力积电等台系厂商正尝试打开新兴市场以消耗产能，大陆代工双雄可以承接恢复中的消费电子芯片，那么剩下的企业是否还要坚守降价呢？
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