由于目前没有确切的官方新闻，我们只能从多条供应链消息进行推测：这款芯片大概率是英伟达和联发科合作开发的3nm制程的AI PC芯片。
两家合作的消息并不是什么新闻，早在去年5月底的COMPUTEX 2023台北电脑展上，联发科与英伟达就共同宣布将在汽车芯片领域进行合作。
随后有传闻称，联发科与英伟达的合作将会从汽车芯片领域进一步扩展到AI PC芯片领域，业界也看好联双方各自发挥优势打造出一款轻薄且高能效的AI PC芯片。
经过多轮爆料，目前基本信息和时间表已经十分清晰：整块芯片将以台积电3nm制程生产，搭配英伟达GPU IP，预计第三季完成设计定案，第四季进入验证，2025年下半年量产，售价或将高达300美元，联想、戴尔、惠普、华硕等厂商有可能会采用。
目前来看，AI PC芯片主要玩家还是英特尔以及高通。前者借着与微软的良好合作关系，一直在力推“AI PC”概念，而后者则是主打“Arm PC芯片”，希望把Arm架构高效能与低功耗的特性带到PC上，从而更好地运行需要大量数据处理以及长时间运行的AI应用。
相比之下，同样主攻PC处理器的AMD就稍显“后知后觉”，这就给英伟达留下了市场空间。
这里需要先说明一点，为啥靠着GPU算力赚钱的英伟达还要费心思做CPU?
这就不得不提ARM官方单方面修改的许可模式—— 2024年后，基于公版Arm架构的SoC中不再允许使用外部GPU、NPU或ISP 。这就意味着使用ARM公版的CPU都无法使用自研的GPU IP，包括高通自家的Adreno GPU、三星AMD GPU等等。
为了防止这一情况，高通、三星都在转型自研架构，而这一新规甚至进一步加深高通与ARM之间的矛盾，后者计划提前60天通知高通取消架构许可协议。
虽然英伟达在移动端没有多大影响，但到了PC端就有可能受到高通的Arm PC芯片的牵连，因此自研CPU也算得上提前做好的一手准备。
当然，英伟达选择与联发科联手，在笔者看来是一件双赢的好事。
首先，联发科的重点依然是中低端市场，“低价”对于价格敏感的数码产品市场依然具有“杀伤力”，这一点非常适合新品牌的快速扩张。
其次，英伟达可以在技术上弥补联发科在AI和图形处理领域的缺失，加速其产品的研发进度。
基于这两点原因，英伟达与手机CPU厂商合作的方式，也算得上一种“事半功倍”的选择。
值得一提的是，这并非英伟达的首次尝试CPU。早在2011年，微软就推出了Windows on Arm平台，并且使用了英伟达的Tegra芯片，不过和高通遇到的问题类似，英伟达也没能解决功耗与性能之间的平衡，最终导致Tegra系列处理器逐渐被市场淘汰。
如今在AI PC的概念下，Arm架构是否能重新建立起英伟达的“CPU梦”，这一切的答案只能等到明年才能揭晓。
本文作者：jh，观点仅代表个人，题图源：网络
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