根据后台读者们的留言，大家对本期行情的核心——半导体芯片依然兴趣不减，但是弄不清整个半导体产业链的结构。
那么我们就从半导体各大细分的领域公司谈起，本系列将用十几篇的篇幅，彻底理清它们的关联，以及公司之间的竞争关系。
本篇文章的专题：芯片封测（也可以称为芯片的封装和测试）。
这是上一篇芯片制造，其后环节的流程。封装是将加工好的芯片装入外壳中，保护芯片并使其能够与其他部件连接；测试则是验证芯片的功能和性能是否符合设计要求。
按照之前的理解，技术壁垒不如前者高，属于劳动密集型产业，但随着先进封测技术的发展演进，更加突出芯片器件之间的集成与互联，实现更好的兼容性和更高的连接密度，已大大抬升封测环节的产业价值。
同样，我们可以参考2023年全球封测厂商排名的数据，排名第一的是龙头日月光，市场份额超过25%；排名第二的是安靠科技，市场份额15%左右。
全球排名前十中，内地有四家公司，前三家都在A股上市了。智路封测是智路资本收购多家企业形成的，暂未上市。本篇除了上方上榜的三家内地企业外，再介绍一家较为出名的先进封测企业晶方科技。
1、长电科技
简介：
公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
亮点：
公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。根据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。
作为全球封测龙头企业，公司技术布局全面，掌握全球先进封测技术，包括FC（倒装）、EWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、SIP（系统级封装）、PIP（堆叠组装）、POP（堆叠封装）、Fanout（扇出）、Bumping（凸块技术）等，并不断加大研发投入，为在先进封装领域的发展提供坚实的技术支持。
近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加大对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域的战略布局，进一步提升核心竞争力。
2024年9月28日晟碟半导体完成交割，晟碟半导体已经成为公司的间接控股子公司。晟碟半导体主要产品为iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器，可广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域，此次收购强化了长电的存储封测能力。
业绩：
2023年全年：净利润14.71亿，同比-54.54%。
2024年三季报：净利润10.76亿，同比+10.55%。
估值：
市盈率看，由于这几年利润变化较大，因此参考价值不大；市销率看，目前处于历史偏高区域。
观点：
公司在封测领域龙头地位显著，有望持续受益下游需求回暖和产品附加值提升，晟碟半导体完成交割有望进一步提升业绩，前景看好。
2、通富微电
简介：
公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。
亮点：
公司在全球范围内拥有七大封测基地，收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权进行全球化布局。公司九大品种封装成熟，布局于Chiplet等领域，并募集资金进行项目研发及建设，拓展业务范围。
2024年上半年，随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。公司把握先机，系统级封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长。
根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，公司配合AMD等头部AI客户要求积极扩产槟城工厂。
2024年9月20日，子公司通富通科Memory二期项目首台设备入驻，同时，新增设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。随着后续项目建成达产后，有望助力公司未来业绩持续放量。
业绩：
2023年全年：净利润1.694亿，同比-66.24%。
2024年三季报：净利润5.525亿，同比+967.83%。
估值：
市盈率看，由于这几年利润变化较大，因此参考价值不大；市销率看，目前处于历史中值区域，但伴随着业绩的释放，有进一步下降的可能。
观点：
公司作为国内领先的半导体封装企业，其传统封装业务市场正在恢复，先进封装业务能力也正在提升，后续凭借着与大客户良好的合作关系，收入将恢复稳定增长势头，盈利也将得到改善。
3、华天科技
简介：
公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多个系列。
亮点：
公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。
在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。
公司持续拓展产品线，2023年持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。
今年以来，公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目和先进封装产业基地投产稳步推进。其中，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段；双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力；TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。
业绩：
2023年全年：净利润2.263亿，同比-69.98%。
2024年三季报：净利润3.570亿，同比+330.83%。
估值：
市盈率看，由于这几年利润变化较大，因此参考价值不大；市销率看，目前处于历史中值偏高区域，但伴随着业绩的释放，有进一步下降的可能。
观点：
半导体国产替代确定性强，行业景气度提升、稼动率提升，带动下游封测量价齐升，公司业绩高速增长，同时年内投资收益增厚利润。
4、晶方科技
简介：
公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
亮点：
公司专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高。涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。
从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS带动量价齐升，AI推动安防新需求。
同时，公司收购Anteryon，增资VisIC后形成了汽车封装+汽车WLO+汽车GaN器件三线布局，有望充分受益汽车电动化，网联化，智能化三化趋势。
此外，公司一方面积极开展与Anteryon的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，另一方面发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件领域实现规模商业化应用。
业绩：
2023年全年：净利润1.501亿，同比-34.30%。
2024年三季报：净利润1.845亿，同比+66.68%。
估值：
市盈率看，由于这几年利润变化较大，因此参考价值不大；市销率看，目前处于历史偏高区域，但伴随着业绩的释放，有进一步下降的可能。
观点：
公司是CIS先进封测龙头，毛利率领先同业公司，同时TSV技术领先充分受益先进封装大趋势，成长可期。
