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近日，国内半导体行业再次传来不幸消息，北京世纪金光半导体有限公司（简称“世纪金光”）被曝出已进入破产清算阶段。据全国企业破产重整案件信息网显示，案号为（2024）京01破579号，申请人为曹亚贤，案件正由北京市第一中级人民法院审理。
世纪金光，这家成立于2010年、注册资金高达3.71亿元的半导体企业，专注于碳化硅全产业链的综合发展，是国家级高新技术企业。其前身可追溯到1970年成立的中原半导体研究所，拥有50余年的深厚历史积淀。
公司经营范围广泛，涵盖电子产品、电子元器件的销售，以及技术转让、咨询和服务等。在碳化硅领域，世纪金光已量产6英寸单晶，并成功研发出涵盖额定电压650-1700V、额定电流5-100A的碳化硅肖特基二极管（SBD），以及额定电压650-1200V、额定电流20-100A的金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等功率器件和模块。
然而，尽管在技术和市场上取得了显著成就，世纪金光却未能逃脱财务困境的厄运。截至2024年9月，公司账面资产总额为5.12亿元，而负债总额却高达5.28亿元，所有者权益为负1576.8万元。这一数据无疑揭示了公司当前严峻的财务状况。
（世纪金光的发展历程）
申请人曹某以世纪金光公司不能清偿到期债务且明显缺乏清偿能力为由，向法院提出了破产清算的申请。法院经过审查认为，世纪金光公司确实存在未能按期足额清偿债务的情况，并经人民法院强制执行仍无法履行清偿义务，已具备破产原因。
世纪金光的破产清算无疑给国内半导体行业带来了巨大的震动和反思。这家曾经风光无限的国家级高新技术企业，如今却因财务问题走到了尽头，令人扼腕叹息。这也再次提醒我们，半导体行业的发展并非一帆风顺，需要企业时刻保持警惕和自省，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
来源：半导体封测
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