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CIAS2025
23-24 April 2025
Suzhou, China
CIAS论坛活动一直备受行业推崇，被视为国内最重要的功率半导体与化合物半导体会议之一。论坛云集世界各地的专家学者，一起剖析最新技术成果，深入探讨半导体的发展趋势及其应用。
CIAS2025的主题论坛中，将深入探讨化合物半导体与功率半导体、封装与可靠性等行业热门话题，与电动汽车驱动与电机控制、充电技术、数字能源与智慧电网、低空飞行器等相关的最新技术和行业趋势都在论坛期间得以展示。同期还将举行APS第十三届国际汽车电驱系统大会、2025 光储充技术创新大会等主题活动。
★ 目录 ★
01 | 论坛信息 |
02 | 论坛亮点 |
03 | 参展范围 |
04 | 报名咨询 |
2025
论坛信息
会议日期
2025年4月23至24日（周三至周四）
会议地点
中国 苏州
组织架构
主办单位
新态（上海）商务咨询有限公司
联合主办单位
Automotive Powertrain Summit（APS）
江苏省光伏产业协会
协办单位
瑶芯微电子科技（上海）有限公司
荣誉冠名单位
江苏宏微科技股份有限公司
支持单位
中国汽车芯片产业创新战略联盟
上海汽车芯片工程中心有限公司
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
江苏省常州储能行业协会
合作媒体
旺材新媒体
战略合作单位（往届）
英飞凌科技（ 中国）有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
江苏宏微科技股份有限公司
安徽长飞先进半导体有限公司
瑶芯微电子科技 上海 有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
论坛期间有哪些内容？
演讲报告
9 场 主题论坛 Theme forum
80 场 专题演讲 Speech
研讨交流
1场高层闭门会议Closed-door meeting
60 位与会嘉宾 Distinguished guest
主题活动
2 场 颁奖典礼Award ceremony
听众行业领域
2025
论坛亮点
日程梗概 | |
4月23日-上午 | 开幕式 |
4月23日-下午 | 专题一：化合物与功率半导体制造/封测 |
欢迎晚宴 | 晚宴&颁奖典礼 |
4月24日-上午 | 专题二：动力与运动控制专题 |
4月24日-下午 | 专题三：能源与电力转换专题 |
特色活动 | 2025 功率半导体上车应用专家会议 |
23日上午 - 开幕式
出海，是机遇还是“坑”？
碳化硅“卷”到何时才是头？
新质生产力快速发展，带来哪些好的市场机会？
23日下午 - 专题一：化合物与功率半导体制造/封测
碳化硅市场“价格战”路向何方
半导体碳化硅单晶衬底加工工艺技术的详解
银烧结技术在功率半导体SiC和IGBT上的应用
欢迎晚宴 & 2025年度颁奖典礼
24日上午 - 专题二：动力与运动控制专题
24日下午 - 专题三：能源与电力转换专题
23日下午 - 开幕式
三合一还会“流行”多久？
多合一会跳出“3+3+X”框架吗？
动力域会是未来之路吗？
24日上午 - 专题一：高压电驱系统平台
高压平台核心材料/核心部件/技术挑战
24日下午 - 专题二：电控系统关键技术
数字化控制技术/矢量控制技术/智能控制技术
24日上午 - 专题一：光伏工商业市场
设备选型/技术挑战
24日下午 - 专题二：BIPV市场
储能技术/充电桩技术
特色活动
一、功率半导体上车应用
CIAS论坛同期闭门会议，是论坛明星活动之一。高层闭门会旨在聚焦产业核心话题，聚集产业链上下游企业高管、产学研专家一同展开较为深度的闭门研讨，为企业发展群策群力。
2025年，我们聚焦于车规级功率半导体产业与应用现状，邀约相关领域专家学者一同参与讨论互动，共同成长！
二、2025年度“金翎奖”盛典
1、人物类奖项
2025年度半导体行业——芯光传播大使
2、企业类奖项
2025年度半导体企业龙虎榜TOP50
2025年度半导体制造优质供应商TOP100
3、产品类奖项
光储充芯片优质产品奖
车规级芯片优质产品奖
2025
参展范围
1、半导体品牌方
IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂，电力电子器件；
2、晶圆制造及封测
扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、光刻机、刻蚀机离子注入设备、CVD/PVD等其他材料和电子专用设备、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、IC封装载板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试等；
3、化合物半导体材料与设备
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN等材料，减薄机、单晶炉、研磨机、抛光机、倒角机、前道测试等设备；
4、媒体及第三方
高校、协会、媒体、金融、证券、产业研究机构
5、自动化/软件EDA/其他
洁净厂房、MES、CIM、QMS、EAP、EDA软件、IP、MCS、物流配送超纯水设施、机器搬运、废水循环等
CIAS2025 活动报名
我们诚挚邀请来自全球的业界精英、专家学者及广大同仁共襄盛举，共谋发展。这不仅是一场技术与智慧的盛宴，更是推动行业创新与突破的重要契机。让我们携手并进，在动力能源与半导体领域共创辉煌未来！
扫描下方报名二维码，加入我们这场盛会，共同见证行业的崭新篇章！期待在CIAS2025动力能源与半导体大会上与您相见！
时间｜2025.4.23-24日
地点｜中国 苏州
来源：旺材芯片
往期回顾
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