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对于芯片设计公司而言，成功研发并推出一颗采用在性能、面积、功耗方面具有竞争力的芯片，面临着多重挑战。不但需要建立安全可靠的先进工艺流片生产供应链，也要解决伴随工艺节点的持续演进，其设计实现难度增加所带来的挑战。
特别是随着AI领域的快速发展，如今复杂SoC芯片，功能越来越强大，也基本都拥有“先进工艺节点、芯片面积较大、三维集成技术”中的全部或者部分特点。如何在先进工艺下提升复杂SoC的PPA，已成为业界广泛热议的话题。
紫光国芯复杂SoC开发一站式服务
近日紫光国芯副总裁王成伟特别分享了在先进工艺节点下，紫光国芯在复杂SoC设计开发中的策略与经验。
先进工艺节点的挑战
在演讲中，王成伟首先深入探讨了先进工艺节点给数字后端设计、可测性设计和模拟设计等领域所带来的挑战，并详细阐述了相关应对策略，例如：
“
数字后端在先进工艺下如何兼顾PPA与良率，解决时序收敛与布局布线的挑战。
“
DFT传统模型难以满足产品低DPPM要求的挑战。
“
模拟电路设计中更复杂物理效应的应对策略，更宽工艺角的全面仿真，更复杂寄生参数的提取和可靠性验证等挑战。
大面积复杂SoC的实现
· 解决大规模芯片的片上网络（NOC）的结构在后端的时序、绕通性难点。
· 针对大面积芯片中不同网络类型的多模态时钟树实施策略。
· 针对先进工艺大规模芯片晶体管数量的剧增，所需的布局布线、物理验证、时序验证各个阶段的迭代加速方法学。
三维堆叠技术的运用
在展会现场，紫光国芯全面展示了包括全流程一站式设计服务在内的前沿技术方案和创新应用成果。目前，紫光国芯设计服务团队已服务近百家家海内外客户，交付了包含先进工艺项目、异质集成项目和超大规模SoC项目在内的数百项服务成果，这些服务成果广泛覆盖基带通讯、网络处理、消费类、车规MCU、AR/VR、高带宽存储等多个关键领域，有效地帮助客户从技术上解决先进工艺所带来的挑战。
来源：芯智讯
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