关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注汽车半导体最新资讯
摘要：
一、半导体周期总概括：
半导体，作为现代科技产业的支柱，也是自主可控的基石。其伴随着全球经济的波动往往有一定的周期性。在经历了过去两年的深度回调后，半导体各产业链环节开启渐次复苏。展望后市，我们从周期及成长两个角度分析投资机遇。本篇报告中，我们综合产业链的高频数据，从销售/价格/库存/供给等多个角度，展示了经济复苏的韧性，叠加政策和AI赋能，半导体各产业链的复苏将陆续体现。从成长的角度来看，我们认为“AI+自主可控“仍将是2025年半导体产业的主要投资方向。
将半导体行业数据分为销售/价格/库存/供给，共四大象限。每一象限均可从侧面反映半导体景气度。（1）销售：数据更新相对滞后，可作为后验判断；（2）价格：受需求影响波动较大，可用于高频跟踪；（3）库存：景气下行期滞后指标；上行期领先指标；（4）供给：牵涉到资本开支，决定了长期供给，同时对设备板块景气度具有指标性意义；
二、AI芯片方向：“云厂商合作伙伴+端侧落地”
龙头云厂商和端侧落地企业将成为2025年AI芯片产业的主要叙事：
云端算力方面，伴随美国禁令趋严，A100、H100、A800、H800、L40、L40S等芯片进入管制名单，同时国内昇腾、寒武纪等龙头厂商产品能力不断追赶海外龙头，AI芯片国产化成为大趋势。
端侧落地方面，随着AI芯片产业开始走向应用层/推理侧，AI芯片产业的话语权或将向云厂商/电子品牌商倾斜，其中SOC作为硬件核心的重要性愈加凸显，优秀国产SOC厂商的能力将不断被证明。
消费终端上，手机和PC有强大的用户基础，全球手机每年销量12亿部，PC销量平均2.5-3亿台。作为个人日常生活及办公的算力终端，AI芯片手机率先落地为必然；还有AI智能硬件，如健康检测AI芯片手表成为未来刚需；另外，AI芯片眼镜AI成为全新蓝海等。
三、半导体设备、材料和封装的核心逻辑：国产替代
半导体的核心成长逻辑来自国产替代。近年来外部环境对于中国半导体产业限制持续加剧，随着特朗普成功就任，外部环境的变化更趋复杂化，先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链“卡脖子”核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进，尤其在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。
我国半导体设备和材料国产化率低，设备种类繁多，多种细分设备国产化程度不足20%，是主要卡脖子的环节。半导体高端制程设备封锁，护城河非常深，无论是技术壁垒、客户验证壁垒、还是生态壁垒都非常高。国产企业需要攻坚克难，完成技术0-1突破，中低端导入，增大国产供应比例，逐步完成高端产品线国产替代。
下图是我们总结的半导体设备和材料国产化情况表：
1、半导体设备国产化率表 （数据为2023年 单位：美元）
迪恩士 | |||||||||
2. 半导体材料国产化情况表（数据为2023年 ）
日本信越 日本SUMCO 台湾环球 德国世创 | 美国PKL 韩国LG-IT 日本SKE、HOYA | 日本TOK、信越化学和JSR | 巴斯夫、亚什兰化 学、Arch化学，日本关东化学、三菱化学 | ||||
另外，出来国产替代，先进封装同样是2025年具有突出成长性的细分赛道。算力芯片海外代工限制不断升级，AI端侧应用相继落地，2025年有望看到国产先进封装产业链需求弹性。当前算力芯片的COWOS封装+HBM显存已经成为主流方案。COWOS方面，台积电为首的海外龙头厂商把握业内主要客户，国产厂商亦积极建设先进封装产能；HBM方面，3D堆叠封装形式带来全新的封装设备、封装材料需求。
四、建议关注
建议关注以下细分领域：
AI芯片阶段：寒武纪、海光信息；恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、圣邦股份、晶丰明源、澜起科技、普冉股份等。
半导体设备和零部件：中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、鼎龙股份
先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、精智达、ASMPT、强力新材、艾森股份。
五、风险提示：下游需求复苏不及预期；新技术落地不及预期；市场竞争加剧的风险；政策风险。
目录
一、半导体总述篇---------------
1、半导体周期复盘
2、下游成长性分析
二、半导体产业链篇-------------
1、芯片设计 ：存储芯片、数字芯片、模拟芯片、功率半导体
2、半导体制造：晶圆厂、设备、材料、封装
三、投资建议-------------------
四、风险提示-------------------
一、半导体总概述
1、半导体周期复盘
2、 下游成长性分析
二、半导体产业链篇
1、芯片设计
1.2 数字芯片
1.3 模拟芯片
1.4 功率半导体
2、半导体制造
2.1 晶圆厂
2.2 设备
2.3 材料
2.4 封装
3.1 投资建议
来源：民生证券
往期回顾
【免责声明】文章为作者独立观点，不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题，请于本文刊发30日内联系汽车半导体13866369365进行删除或洽谈版权使用事宜。
