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12月28日，广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区内如期举行。
粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫为签约竣工投试产活动致欢迎辞。他表示，粤芯三期项目顺利的建成投产是一个具有历史意义的重要时刻，是全体粤芯人、股东单位、以及各参建单位日夜奋战、共同努力的成果。
三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。三期采用先进的180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。这一项目的成功实施，标志着粤芯半导体在技术创新、产能建设等多方面取得了坚实进展。
来源：天天IC
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