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中国半导体产业正加速投产。进入2025年前后，南京、北京、扬州、广州、海口、龙岩等多地区，芯片生产线相关项目加速推进，涵盖碳化硅、IGBT、滤波器芯片等多项领域。
这些芯片生产线项目，覆盖了半导体行业多个核心细分领域，反映出中国在美国及其盟友封堵下，力求推进在芯片基础材料研发、制造技术提升、特色芯片创新及封装测试等半导体产业链环节的国产化。
综合媒体报道，在美国制裁下，中国当前全力冲刺半导体成熟制程生产，机构先前预测，2023年至2027年，中国将会有41座晶圆厂投产，其中12英寸厂有34座，8英寸厂有7座。仅在过去一周多的时间，中国各地宣布的半导体产线投产项目就犹如雨后春笋。
譬如，润鹏半导体、天成先进、粤芯半导体、华虹无锡四条12英寸晶圆生产线，近日均传出投产动态；燕东微宣布拟向实控人定增40.2亿元投建12英寸集成电路生产线；中芯国际、广州增芯科技在内的两条晶圆生产线也有新进展，聚焦生产功率器件和逻辑IC。
深圳润鹏半导体12英寸晶圆生产线项目在去年12月31日举行通线仪式，该项目一期总投资额人民币220亿元，聚焦40nm以上制程，主要应用于汽车电子、新能源、消费电子等领域。
另一方面，外国厂商态度同样积极，着眼于中国庞大的电动车市场前景，欧洲三大芯片巨头英飞凌、意法半导体和恩智浦也在近期密集表态，指出中国市场的重要性，更直言计划在中国生产芯片，以更好的服务当地客户。
意法半导体去年11月宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划2025年底于中国生产40nm MCU。意法半导体指出，中国市场是电动车规模最大、最具创新性的市场。在当前激烈的市场竞争中，与中国本地的制造工厂达成合作，具有至关重要的作用。
来源：工商时报
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