传美国又将拉黑中国200家公司,并禁售HBM!外交部回应!

科技   2024-11-26 08:19   四川  
据外媒报道,中国美国商会(AmCham China)21日向会员企业发出电子邮件称,美国商务部BIS将于下周四“感恩节假期前”公布扩大对华半导体企业的出口限制,或影响多达200家芯片公司,涉及范围包括HBM(高带宽内存)芯片以及 AI、半导体等相关产品,限制大多数美国供应商向目标公司发货。
目前,一个以计算能力为基础,万物感知、万物互联、万物智能的智能化数字经济世界,正在加速到来。人工智能的快速发展正在深刻改变经济结构、提高生产力、促进产业创新,这就是为什么美国政府一直以来不遗余力打压中国的人工智能技术发展。
从禁售GPU到禁售给7nm芯片代工到禁售HBM给中国企业,这种打压越来越疯狂。
从今年8月以来,坊间就一直传闻美国将禁售HBM。HBM是什么?它是“High Bandwidth Memory”缩写,意即高带宽内存,以前的一些GPU上,使用的是DRAM存储,但目前的AI芯片上,都使用这种HBM,因为HBM速度更快,性能更强,只有和HBM搭配,AI芯片才能满足海量算力需求。
HBM已成为当前高性能计算、人工智能等领域的首选内存技术,当前AI高景气不断驱动HBM需求高增。在AI芯片与单芯片容量增长的推动下,产业整体的HBM消耗量将显著提升,2024年预估增速超过200%,2025年HBM消耗量将再翻倍。三星、SK海力士和美光都在积极投资HBM产能扩张计划,预计2025年新增产量将达到27.6万个单位,使得年度总产量增至54万个单位,年增长率将达到105%,实现产能翻倍。析师认为,HBM有效解决了内存瓶颈问题,为当前满足AI需求的最佳方案,HBM需求强劲也让封装、材料、设备等环节随之受益。
目前HBM国产化率几乎为0,由于HBM制造工艺包括TSV打孔、电镀、抛光等前道工艺以及混合键合等后道工艺,对设备和材料的要求极高,导致其生产成本也相对较高,所以HBM属于高技术门槛行业,行业企业极少。从市占率来看,全球三大原厂HBM市占率分别为SK Hynix(SK Hynix)50%、三星(Samsung)约40%、美光(Micron)约10%。
据外媒透露:美国最快于下周对中国实施新的半导体出口限制,包括:1)将200家中国芯片企业列入贸易限制清单;(截至2024年10月31日,美国商务部工业与安全局(BIS)维护的出口管制限制性名单实体共3870个,其中中国有1012个,占总数的26.1%。)2)将在下月对HBM及相关技术输华实施限制;3)可能包括对中国半导体设备出口的限制等。
不过综合业内分析人士的观点,美国这样的限制只会进一步激发中国自主可控的攻关。
如将中国芯片企业列入贸易限制清单将利好国产芯片制造升级。AI限制从GPU拓展至HBM只会加速HBM国产化演进。如果进一步在大陆半导体设备上限制,只会加速国产设备/材料/零部件导入。
另外,外交部发言人毛宁主持例行记者会。记者提问,美国商会称,拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施。外交部对此有何评论?毛宁表示,中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对中国进行恶意的封锁和打压,这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则,破坏国际经贸秩序,扰乱全球产供链的稳定,最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施,坚定维护中国企业的正当合法权益。(综合互联网信息报道)
*******直播预告********


电子创新网
及时发布有关创新设计的最新全球半导体产业信息、半导体供应商最新动态、展会研讨会信息、技术趋势信息以及人物访谈等相关新闻,帮助设计工程师实现创新设计、加速产品面市、激发创新设计灵感
 最新文章