要闻简介
华为Mate 70系列麒麟9020处理器跑分揭秘：敢拼才会有奇迹
高通骁龙X笔记本销量72万台：全球份额0.8％
瑞斯康达战略签约弘光向尚，布局硅光芯片算力基础设施
贸泽开售用于机器人和机器视觉的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块
国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片，实现RISC-V+AI新应用
亚马逊与Anthropic深化战略合作
SGS出席5G+工业互联网大会 为烽火通信颁发产品碳足迹核查声明
DXC Technology与ServiceNow深化战略合作
紫光展锐V620荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖
中之杰智能引爆智造热潮，德沃克OBF智能工厂创新出圈
智造实力领先，中之杰智能获2024IDC中国生态创新奖
北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室，亲历前沿高科技魅力
领麦微红外温度传感器：助力抽油烟机智能化变革
新品发布丨迷你系列电化学氯气气体传感器正式发布——mini CL2-20
Supermicro推出直接液冷优化的NVIDIA Blackwell解决方案
星曜半导体：MHB L-PAMiD发射模组芯片重磅发布，卓越技术绽锋芒，精尖产品显实力
泰雷兹拓展CipherTrust数据安全平台即服务产品系列
英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET，赋能先进的热插拔技术和电池保护功能
大疆农业发布T100、T70系列农业无人飞机
ABLIC推出业界最小等级的低噪音、民生机械用的线性霍尔效应IC「S-5611A」
要闻1：华为Mate 70系列麒麟9020处理器跑分揭秘：敢拼才会有奇迹
新一代麒麟处理器到底是啥水平？
想让华为在发布会上讲清楚处理器这三个字是不可能了，只能说懂的都懂，理解万岁！
不过，为了给大家吃定心丸，官方还是放出了Mate 70系列的三个关键数据：
操作流畅度提升39%，游戏帧率提升31%，整机性能提升40%！（相比上一代华为Mate 60 Pro+）
除了处理器自身的性能拔高，这里面当然也有纯血鸿蒙的“神油”功效。
至于具体规格，华为不说，但架不住神通广大的网友们自己扒。
从软件识别信息来看，Mate 70搭载了去年今年上半年中期改款的麒麟9010，也就是和华为Pura 70系列一样。
Mate 70 Pro/Pro+/RS则首发麒麟9020，这是正儿八经的新一代处理器。
我们做一下横向对比，三款处理器均是8核心12线程，软件识别为12核心。
麒麟9020：2＊2.50 GHz+6＊2.15 GHz+4＊1.6GHz，GPU马良920，频率840MHz
麒麟9010：2＊2.30 GHz+6＊2.18 GHz+4＊1.55GHz，GPU马良910，频率750MHz
麒麟9000S：2＊2.62 GHz+6＊2.15 GHz+4＊1.53 GHz，GPU马良910，频率750MHz
与前代相比，麒麟9020猛一看规格变化并不大，主要是CPU、GPU频率的提升。
但外界猜测大概率内部动刀，也就是“核心架构改进，工艺制程延续”。
从GB6的跑分来看，麒麟9020单核1.6K、多核5.1K，横向对比的话，单核性能介于骁龙888+和骁龙7+Gen2之间，多核性能介于天玑8300和天玑9200之间。
安兔兔跑分方面，麒麟9020在125万分左右，相比麒麟9010 96万分上下的成绩提升了30%，目前看理论综合可以超骁龙8+。
当然，这只是初期水平，后期开放调度加上鸿蒙优化，性能有望继续看高。
在工艺没有本质突破的下，麒麟采取了“小步快跑，稳扎稳打”的节奏。
去年的麒麟9000S是回归后的第一代产品，各方面还不够成熟，但如今一切都在不断向更快更好的方向发展。
Mate60系列麒麟9000S，P70系列麒麟9010，Mate70系列麒麟9020，P80系列有可能是麒麟9030，不断改进，缩小差距。
回想华为海思当初自研处理器的时候，不也这么干过吗。
麒麟920，麒麟925，麒麟950，麒麟955，半年小更，麒麟960之后才堪大用。
夺取全面胜利，这只是万里长征第一步。
但伟人说过，自信人生二百年，会当水击三千里。敢拼，才会有奇迹。
出处：快科技
要闻2：高通骁龙X笔记本销量72万台：全球份额仅0.8％
快科技11月27日消息，根据市调机构Canalys的最新数据，截止2024年第三季度末，高通骁龙X系列笔记本迄今累计销量约为72万台，在全球PC市场上的份额仅为0.8％。
换言之，每卖出125台笔记本，才只有1台是骁龙的。
骁龙X系列笔记本从今年6月份起开始全面上市，第三季度销量环比大涨180％，也只是因为第二季度的起点基数太低了。
另外，第三季度AI PC的出货量为1330万台，占整个PC市场的20％。
事实上，高通虽然一再宣传骁龙X Elite的性能有多强悍，晚上Intel的酷睿Ultra 200V系列、AMD的锐龙AI 300系列，但对现实情况也心知肚明，制定的目标也非常理性：
预计到2029年，高通PC芯片业务收入40亿美元，希望能拿下非x86 AI笔记本市场30-50％的份额。
毕竟，x86市场可不是那么容易攻破的。
除了兼容性问题，骁龙Xi笔记本现阶段的另一大问题就是太贵了，为此高通正在努力下沉。
这一代将在明年增加面向600美元笔记本的新款骁龙X Plus，预计只有6核心，而基于第三代Oryon CPU架构的下一代平台，会直接触及600美元市场，2025年推出。
出处：快科技
快讯
瑞斯康达战略签约弘光向尚，布局硅光芯片算力基础设施
2024年11月22日，瑞斯康达科技发展股份有限公司与北京弘光向尚科技有限公司正式签署战略合作协议，双方将基于各自的技术优势和创新能力, 在DCI数据中心互联、新一代AI智算中心等领域围绕硅光芯片方向展开联合产品研发及产业链深度合作，共同应对国内光模块市场光芯片技术自主研发与小型化的发展趋势，以及全球算力和存储能力几何级提升对超高带宽、超低功耗数据传输日益增长的需求。瑞斯康达董事、副总经理韩猛与弘光向尚创始人、总经理方旭升代表双方签署战略合作协议。
贸泽开售用于机器人和机器视觉的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块
2024年11月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应STMicroelectronics B-CAMS-IMX摄像头模块。该模块设计用于搭配STM32探索套件和开发板使用，可将机器视觉引入到工业自动化、OCR和OCV标签验证、机器人、缺陷检测、安防、智能家居电器等应用。
国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片，实现RISC-V+AI新应用
近日，从国芯科技再次传来喜讯，国芯科技与广东赛昉科技有限公司合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试，实现了RISC-V+AI技术的新应用。
亚马逊与Anthropic深化战略合作
亚马逊宣布与Anthropic持续深化战略合作。Anthropic选择亚马逊云科技为模型训练首要合作伙伴，并计划使用Amazon Trainium和Amazon Inferentia芯片训练和部署未来的基础模型。此外，亚马逊将向Anthropic追加第二笔40亿美元投资。
SGS出席5G+工业互联网大会 为烽火通信颁发产品碳足迹核查声明
1月19日至21日， 由工业和信息化部新闻宣传中心、武汉市人民政府等多个单位联合主办的2024中国5G+工业互联网大会在湖北省武汉市隆重召开。在以"数智赋能，绿色未来"为主题的数字技术驱动绿色低碳转型分论坛，SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）受邀参加中国移动产品碳足迹管理平台及成果发布仪式，推动数智技术与绿色低碳产业的深度融合，赋能经济社会发展全面绿色转型。
DXC Technology与ServiceNow深化战略合作
DXC Technology，一家名列财富500强的全球领先技术服务供应商，宣布与ServiceNow建立扩展战略合作伙伴关系。ServiceNow是一个致力于业务转型的人工智能平台。此次合作旨在为全球企业加速实现生成式人工智能（GenAI）的价值。这两家公司共同打造了一个卓越中心（CoE），整合了DXC在行业和实施方面的专业知识以及ServiceNow的GenAI解决方案，旨在为客户提供一条简化人工智能采纳的路径。
紫光展锐V620荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖
近日，第十九届“中国芯”年度征集落下帷幕，紫光展锐自主研发的业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台V620，凭借在物联网领域的技术创新和广泛应用，从280家芯片企业、364款芯片产品中脱颖而出，荣获第十九届“中国芯”优秀技术创新产品奖。
中之杰智能引爆智造热潮，德沃克OBF智能工厂创新出圈
11月22日，一年一度的中国制造业数字化供应链峰会在江苏南京举行。作为行业领军企业，中之杰智能与各行业精英与专家学者聚焦新兴技术、创新应用与业务实践，为制造业数字化转型碰撞智慧火花。
峰会现场，中之杰智能自主研发的德沃克OBF智能工厂解决方案大放异彩，吸引了众多制造业参会者的高度关注。德沃克OBF智能工厂依托于D-Work GPT离散工业大模型，运用生产过程软硬件一体化动态控制的独创技术，基于共同对象、共同地图和共同指令，实现了对软件与硬件的底层无缝融合。通过软件指挥、硬件执行，德沃克OBF智能工厂打破了离散制造现场"最后1米"的协同控制难题，实现了从原材料卸货到成品出库的全局柔性智能生产。
智造实力领先，中之杰智能获2024IDC中国生态创新奖
11月21日，"创见先机，智领风云"2024 IDC中国生态峰会在北京隆重举行。中之杰智能创始人&CEO苏玉军作为行业意见领袖受邀参会，与各业界大咖共论行业热点新技术、共探产业生态新格局。
在这个快速变化的数字时代，IDC生态峰会作为信息技术与服务领域的重要组成部分，正不断推动着行业的变革与发展。大会现场，IDC荣耀官宣了"2024 IDC中国生态创新奖"榜单，并举行了隆重的颁奖仪式。中之杰智能凭借在企业市场领域的客户创新和卓越成就，荣获2024 IDC中国生态创新奖——市场价值领航者，再次印证了公司在离散智造领域的雄厚实力与领先地位。
北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室，亲历前沿高科技魅力
新品
领麦微红外温度传感器：助力抽油烟机智能化变革
领麦微推出了能够媲美并替代进口产品的国产红外温度传感器，不仅性能出色，而且价格更为亲民，还能根据客户需求提供“传感器+算法+产品级出厂标定”的深度定制化服务。有效帮助众多行业厂商避免了供应链受制于人和高价采购的困扰，为提升家庭厨房空气质量提供了有力支持，为抽油烟机行业带来了创新性体验。
新品发布丨迷你系列电化学氯气气体传感器正式发布——mini CL2-20
盛密科技经过技术人员的不懈努力，正式发布新款迷你电化学氯气气体传感器：mini CL2-20 sensor。该传感器顺利通过了全套严苛的性能验证。我们来看看它的各项性能。
mini系列氯气气体传感器（mini CL2-20）已具备:
亮点1：响应快，T90小于35s。一致性好。
亮点2：分辨率高，2倍标准偏差分辨率< 0.05 ppm。
亮点3：重复性好。受温湿度影响小，输出测试结果稳定。线性佳。
Supermicro推出直接液冷优化的NVIDIA Blackwell解决方案
Supermicro, Inc. 为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，宣布推出高性能的SuperCluster。这一端对端AI数据中心解决方案采用NVIDIA Blackwell平台，专为兆级参数规模的生成式AI时代所设计。全新SuperCluster将可大幅增加液冷机架中的NVIDIA HGX B200 8-GPU系统数量，与Supermicro目前领先业界的搭载NVIDIA HGX H100和H200的液冷型SuperCluster相比，GPU计算密度得到大幅提升。此外，Supermicro正在扩大其NVIDIA Hopper系统产品组合，以应对加速型HPC应用和主流企业级AI技术的快速普及。
星曜半导体：MHB L-PAMiD发射模组芯片重磅发布，卓越技术绽锋芒，精尖产品显实力
星曜半导体依托TF-SAW、SAW、BAW、BAW+IPD等先进技术，成功开发并推出了超过80款成熟的滤波器、双工器、四工器等芯片产品，全面覆盖了从低端到高端的全技术要求和从低频到高频的全频段需求。公司在射频滤波器方面取得了显著成就，并积极拓展至全套射频前端接收模组（如DiFEM、L-DiFEM、LNA Bank等）和部分发射模组产品（如PAMiD、L-PAMiF、L-PAMiD、PA等）。星曜半导体以其丰富全面的产品线，响应5G全频段的应用需求，产品性能卓越，达到国际领先水平，充分彰显了其在射频前端领域的领先地位。
泰雷兹拓展CipherTrust数据安全平台即服务产品系列
近日，全球领先的技术和安全供应商泰雷兹宣布，通过CipherTrust数据安全平台即服务正式推出CipherTrust Transparent Encryption（CTE）。CTE专为复杂环境设计，能够以透明、高效的方式实现加密，无需对应用程序或底层基础架构进行任何改动。泰雷兹在不断拓展云服务产品的同时，始终致力于为客户提供灵活的选择，以便根据需求使用数据安全服务，从而帮助实现合规目标并保护存储于任何位置的敏感数据。
英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET，赋能先进的热插拔技术和电池保护功能
为了满足AI服务器和电信领域的安全热插拔操作要求，MOSFET必须具有稳健的线性工作模式和较低的 RDS(on) 。英飞凌科技股份公司推出的新型OptiMOS™ 5 Linear FET 2解决了这一难题，这款MOSFET专为实现沟槽 MOSFET的RDS(on)与经典平面 MOSFET 的宽安全工作区（SOA）之间的理想平衡而设计。该半导体器件通过限制高浪涌电流防止对负载造成损害，并因其低RDS(on) 而能够在工作期间将损耗降至最低。与上一代产品OptiMOS™ Linear FET相比，OptiMOS™ Linear FET 2改善了高温下的 SOA、降低了栅极漏电流，并扩大了封装选择范围。这使每个控制器可以并联更多的 MOSFET，不仅降低了物料（BOM）成本，还通过扩展产品组合为设计带来了更大的灵活性。
大疆农业发布T100、T70系列农业无人飞机
DJI 大疆农业正式发布 T100、T70系列三款农业无人飞机。旗舰级T100 农业无人飞机，是大疆农业史上效率最高，额定起飞重量最大，安全系统最先进的农业无人机，全面提升效率，满足更多场景需求。全新T70 系列农业无人机，集性价比和多场景、稳定性于一体，降低入门门槛。本次新品发布，旨在满足全量用户类型、全作业场景的使用需求。
ABLIC推出业界最小等级的低噪音、民生机械用的线性霍尔效应IC「S-5611A」
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出民生机械用线性霍尔效应IC「S-5611A」。
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