【60秒芯闻】史上最强Mate 手机今天发布:首发红枫镜头 全新麒麟芯片/特朗普称入主白宫第一天起就要对墨西哥、加拿大和中国征税

科技   2024-11-26 08:19   四川  





 要闻简介 





  1. 史上最强Mate!华为Mate 70系列今天发布:首发红枫镜头 全新麒麟芯片

  2. 特朗普称入主白宫第一天起就要对墨西哥、加拿大和中国征收大规模关税

  3. 芯合半导体参与制定的《SiC MOSFET 阈值电压测试方法》等9项标准正式发布

  4. Quantinuum荣获2024 Fast Company大奖

  5. 北京联通联合华为发布全球首个5G-A规模立体智慧网

  6. 数聚存储,智慧未来:浪潮信息分布式存储在人工智能时代的创新与应用

  7. Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合

  8. 舍弗勒可切换单向离合器在太仓投产

  9. 面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构,思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

  10. 埃赛力达推出用于测距和LiDAR系统的增强型 InGaAs 雪崩光电二极管

  11. 格励微推出集成隔离电源的三合一隔离放大器GLa3303和GLa3311

  12. 重新定义CIS!索尼半导体,发布重磅新品:IMX925

  13. 埃赛力达推出了全新的LINOS® inspec.x L 5.6/105 VIS-NIR镜头系列

  14. Nidec Drives重磅推出500 KW低谐波、可并联大功率模块驱动器

  15. 对标IKB15N65EH5,华茂半导体发布HMG15E65DHA

  16. 移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列

  17. POWERSOFT推出文旅行业专用放大器平台—DC Rider

  18. 彼格科技推出多模DTS一体化模块(高空间分辨率款)

  19. 力芯微推出高性能通用运算放大器

  20. 思为无线推出NR60降噪音频处理模块-近距离人声识别近场降噪




今日头条

要闻1:史上最强Mate!华为Mate 70系列今天发布:首发红枫镜头 全新麒麟芯片

快科技11月26日消息,今天14:30,华为将举行发布会,届时,史上最强Mate——华为Mate 70系列将正式发布。

据了解,华为Mate 70系列将带来Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+以及Mate 70 RS非凡大师版,前三款已开启预约,非凡大师版预计在发布会上揭晓。

ID设计上,华为Mate 70系列延续Mate系列中轴对称设计,主摄依然是大星环设计,星环边缘增加一圈巴黎饰钉做点缀,镜头中间为华为自研影像XMAGE的标识和条形闪光灯,全系侧边指纹解锁。

华为终端BG首席执行官何刚表示,Mate 70系列搭载全新红枫原色影像系统,影像和综合性能将有卓越提升。

据悉,该系列将首发160万像素红枫镜头,预计在色准技术方面有了全新突破,从原色引擎到Vivid色彩模式再到红枫原色影像,Mate 70系列色彩能力将大幅提升。

芯片方面,按惯例,每代Mate旗舰都将首发全新一代麒麟芯片,今年Mate 70应该也不会例外。

数码博主“数码闲聊站”此前暗示,Mate 70将采用新平台,工艺有所改进,不过,性能、功耗等处理器信息,还是要等新机发售拿到手才能知道。

值得期待的是,华为Mate 70系列将支持全新AI手势隔空传送,一抓即能传图,除此以外,新机还将支持AI隐私安全和AI影像轨迹记录等功能,可以倒推新处理器工艺进步很大,包括低功耗AI算力。

出处:快科技


要闻2:特朗普称入主白宫第一天起就要对墨西哥、加拿大和中国征收大规模关税


美国当选总统唐纳德-特朗普近日表示,他将对来自墨西哥和加拿大的所有商品征收25%的关税,并对中国商品征收10%的额外关税,这将从他入主白宫的第一天起生效。

“1月20日,作为我的众多首批行政命令之一,我将签署所有必要文件,对墨西哥和加拿大进入美国的所有产品征收25%的关税,以及可笑的开放边界,"他在Truth Social上写道。“这一关税将一直有效,直到毒品,尤其是芬太尼,以及所有非法移民停止对我们国家的入侵为止!”


他接着说,他对中国征收惩罚性关税也与他对芬太尼的担忧有关。


“特朗普写道:"他们从未落实,毒品正以前所未有的速度涌入我们的国家,主要是通过墨西哥。特朗普写道:"在他们停止之前,我们将对中国进入美国的所有产品额外征收 10%的关税,高于任何额外关税。感谢您对此事的关注"。


果然是无差别攻击,不过中国的征税额度似乎要比加拿大和墨西哥低!







快讯

芯合半导体参与制定的《SiC MOSFET 阈值电压测试方法》等9项标准正式发布

11月19日,由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。

在第十届国际第三代半导体论坛上,第三代半导体产业技术创新战略联盟发布的这一系列标准,旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、合理的测试与评估方法,支撑产品性能提升,推动产业高质量发展。

Quantinuum荣获2024 Fast Company大奖

全球最大且领先的集成量子计算公司Quantinuum被《Fast Company》杂志评为2024年计算、芯片和基础技术类别的Next Big Things in Tech大奖得主。今年是该榜单的第四届,旨在表彰有望塑造我们社会未来的技术突破。Quantinuum的System Model H2量子处理器是一系列开创性发布全阵容中的最新产品,这一殊荣彰显了Quantinuum的进步。

北京联通联合华为发布全球首个5G-A规模立体智慧网

在北京举行的“5G Capital路上见——5G-A全城点亮”活动上,北京联通与华为正式发布了全球首个5G-A规模立体智慧网。该创新网络在北京四环内及城市副中心等区域实现了5G-A全域连续覆盖,在工人体育场利用高低频组网,打造全球领先的5G-A智慧商业综合体。同时,在长城景区部署了业界首个5G-A万兆空地一体规模组网示范,打造了“5G-A低空经济创新基地”。这一创新发布为市民带来了更加“京”彩的体验。

数聚存储,智慧未来:浪潮信息分布式存储在人工智能时代的创新与应用

在近期举办的中国数据与存储峰会AI+存储协同发展论坛上,浪潮信息分布式存储产品总监张业兴发表了题为"数聚存储,智慧未来"的演讲。演讲中,张业兴不仅回顾了过去一年人工智能领域的迅猛发展态势,还深入阐述了浪潮信息在这一背景下如何精心布局新产品、新技术和新方案。

Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合

Supercomputing Conference — Supermicro, Inc. 是人工智能/机器学习、HPC、云、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商,正在展示其最新的高计算密度多节点解决方案,这些解决方案针对高强度 HPC 工作负载进行了优化。这些系统包括创新的液冷 FlexTwin 2U 4 节点专用 HPC 架构,以及业界领先的 SuperBlade,可在 6U 或 8U 机箱中容纳多达 20 个节点,并提供一系列存储驱动器选项。每个 SuperBlade 可以为每个节点容纳 NVIDIA GPU,从而加速特定的应用程序。Supermicro 多节点具有共享资源,可提高效率并减少原材料的使用,与标准机架式系统相比,密度显著提高。

舍弗勒可切换单向离合器在太仓投产

11月19日,舍弗勒在太仓制造基地庆祝可切换式单向离合器正式投产。该产品用于新能源四驱车,使车辆在两驱模式下快速实现轮端解耦,结合后又能够切换至四驱模式,在保持整车性能的同时,又兼顾了经济性,从而实现更长的续航里程。

面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构,思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

作为Arm的长期合作伙伴,思尔芯全程参与了2024 Arm Tech Symposia在亚太的年度技术大会并带来了基于Arm技术在这两个领域的创新方案,赋能芯片设计,加速产业创新。 

此次思尔芯所聚焦的智能视觉参考设计(面向IoT领域)与汽车E/E架构解决方案,不仅精准捕捉了当前行业发展的热点,更通过一系列实际的应用展示,为国内市场带来了切实可行的技术落地路径,也展示了思尔芯在应用级别和生态领域的投入和参与。依托Arm智能视觉参考设计所提供的预集成、全面验证的标准化子系统,该方案为客户打造了一个稳固可靠的基础开发平台,使他们无需从头开始,就可以直接在此基础上进行差异化开发,加速产品上市时间。




新品

埃赛力达推出用于测距和LiDAR系统的增强型 InGaAs 雪崩光电二极管

埃赛力达近期宣布推出增强版 C30645 / C30662 型 InGaAs 雪崩光电二极管 (APDs)。这些经过重新设计的二极管利用埃赛力达在III/V族晶圆生长和加工架构的改进,实现尖端的噪声规格。新设计为客户提供了更好的信噪比 (SNR),从而在相同激光输出功率下实现更远测距范围。

格励微推出集成隔离电源的三合一隔离放大器GLa3303和GLa3311

格励微针对电力电子、遥测等领域推出两款集成隔离电源的三合一隔离放大器GLa3303和GLa3311,其中GLa3303可单片实现隔离电流采样,GLa3311可单片实现隔离电压采样。

与格励微已经推出的GLa13XX二合一隔离放大器相比,新推出的GLa33XX三合一隔离放大器内部集成隔离电源、数字隔离器、信号采集\调制\解调电路,可单电源工作,具有集成度高、应用简单、体积小、可靠性高的优点。

重新定义CIS!索尼半导体,发布重磅新品:IMX925

索尼半导体解决方案公司(SSS)近期推出了一款名为IMX925的新型堆栈式CMOS图像传感器,专为工业应用而设计,但其潜力可能远不止于此,预示着专业视频和无反光镜相机领域的新变革。这款传感器尺寸略小于微型四分之三(M4/3)系统,却集成了令人瞩目的全局快门功能,能够彻底消除滚动快门效果,并以惊人的400帧每秒(FPS)的速度进行拍摄,这对于高速摄影而言是极为理想的选择。

埃赛力达推出了全新的LINOS® inspec.x L 5.6/105 VIS-NIR镜头系列

LINOS inspec.x L 5.6/105 VIS-NIR镜头系列为优化视觉和非视觉检测领域设立了新的标准。凭借非常高质量的色彩校正和复消色差设计,在不同波长范围内(从可见光400 nm-700 nm到近红外光700 nm-1150 nm)可以生成超清晰、高对比度的图像,且无需重新对焦。衍射极限设计在整个物体视野内提供高性能成像效果,使得在边缘区域也能获得最佳结果。

Nidec Drives重磅推出500 KW低谐波、可并联大功率模块驱动器

Nidec Drives旗下品牌Control Techniques 全新推出500 kW大功率模块,这是公司50余年的历史上推出的最大功率单模块驱动器。该产品不仅提供强大的功率输出,而且占用空间小、安装紧凑、重量更轻、可并联和易于维护。

这款500 kW大功率模块,将500KW功率集成于一个单独的Unidrive功率模块中,重量仅为287磅(约130公斤),这将改变我们应用大功率驱动器的方式。小巧的体积和成柜配件使其易于安装或改装到行业标准机柜中。该驱动器可以在不到30分钟的时间内从机柜中拆卸和更换,简化了安装和维修过程。

对标IKB15N65EH5,华茂半导体发布HMG15E65DHA

HMG15E65DHA产品采用先进的沟槽与场终止(T-FS)技术制造,在开关及导通特性方面均有出色表现,HMG15E65DHA支持TO-220,TO-220F,TO-263等多种封装形式。

移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其全新5G RedCap模组RG255AA系列。该系列模组支持5G NR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信,具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势,尤其适用于入门级移动宽带、智能电网、工业自动化、AR/VR智能可穿戴设备等场景。

POWERSOFT推出文旅行业专用放大器平台—DC Rider

Powersoft宣布推出DC Rider,这是一款专为满足文旅行业需求而设计的直流驱动功放平台。DC Rider专为应对主题公园游乐设施和其他高振动环境的挑战性条件而设计,使设计人员能够将一体化板载近场音频组件集成在过山车、黑暗乘骑和其他娱乐设施中--提升游客体验,使创意人员摆脱传统点源音频解决方案的束缚。

彼格科技推出多模DTS一体化模块(高空间分辨率款)

彼格科技针对分布式光纤温度传感领域,推出多模DTS一体化模块(高空间分辨率款),相较于标准款,其空间分辨率表现更优,最低0.3米。产品内部集成 DTS拉曼光源、WDM、APD探测器和采集卡,网口直接输出温度信息。该模块集成度高,尺寸小,可靠性高,适用于分布式光纤温度传感系统。

思为无线推出NR60降噪音频处理模块-近距离人声识别近场降噪

随着语音技术的迅速发展,用户对音频设备性能的期望也在不断提高。特别是在面对风噪、突发干扰声或户外环境中多种混合噪声时,难以精准分离人声信号。结果是语音清晰度大幅下降,通信质量无法保障。因此,具备强大人声识别与降噪能力的模块显得尤为重要,尤其是能够在多种复杂环境下实现80dB噪声抑制的技术,不仅能有效去除环境噪声,更能确保语音信号的高保真传输。

此次我司新发布的NR60一款降噪的音频处理模块,具有强劲的环境噪声抑止能力。NR60在近场语音优化和可达80dB的复杂噪声抑制能力上表现卓越,为多场景语音通信提供更稳定、清晰的音频体验。

力芯微推出高性能通用运算放大器

力芯微推出了专为内部包含电流采样电路的应用而设计的,输入共模电压范围可低至地电位的一款高性能通用放大器ET85602。ET85602是一款双路低压(1.8 V至5.5 V)的运算放大器,具有轨到轨输入和输出摆幅能力。10MHz带宽可用于电机及电源系统电流采样,各类传感器信号调理。ET85602支持高容性负载驱动,即使在电容负载驱动为100pf时,ET85602也能够稳定工作。  


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