要闻1:ST宣布华虹代工40nm MCU ，本土MCU该如何应对？

要闻2：联发科连续15个季度出货量第一

快科技11月21日消息，Canalys发布了2024年第三季度全球智能手机SoC出货量的最新报告。

其中联发科表现尤为突出，连续15个季度保持出货量第一的位置，按出货量计算目前占据多达38％。

这一成就的背后，天玑9300芯片功不可没，其全大核架构的创新设计、高能效的优秀表现，受到了市场的广泛认可。

最新一代天玑9400芯片，在继承天玑9300全大核设计理念的基础上进行了全面升级。

天玑9400升级为最新的3nm先进制造工艺，CPU部分升级为第二代全大核架构，包括一个3.62GHz频率的Cortex-X925超大核，以及三个X4超大核、四个A720大核，单核和多核性能大幅提升。

GPU部分集成旗舰级的Immortalis-G925，12个核心，图形性能提升40％，相同性能下功耗则降低44％，以搭载天玑9400的终端OPPO X8 系列为例，凭借GPU出色的游戏性能，Find X8系列发布即强势霸榜，斩获“主流游戏流畅度TOP 1”，GPU能效表现更是领先于行业。

此外内存率先支持LPDDR5X 10.7Gbps，AI部分搭载APU 890引擎，集成天玑AI智能体引擎，支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成。

可以说，无论是CPU、GPU、AI处理能力还是连接技术，天玑9400都焕然一新，得到了手机厂商和市场的高度评价，终端设备也在蓬勃发展。

目前，包括vivo、OPPO、iQOO等在内的多个知名品牌已经或即将推出搭载天玑9400的旗舰机型，这些机型的市场销量也节节攀升。

例如，vivo X200系列的销量达到了上一代产品的两倍，打破了vivo的新设备销售记录。

即将发布的iQOO Neo10系列，安兔兔跑分将超过320万，创造安卓平台跑分新纪录。

基于此，联发科对天玑9400及相关终端充满了信心，宣布上调2024年天玑旗舰手机芯片的营收同比增长预期，从原来的超过50%，提升至超过70%。

由此可见，凭借更强的产品力，天玑9400在今年的搭载率及销量方面实现了显著提升，其第二代全大核设计和领先的GPU有望继续引领市场。

尤其是在AI体验方面，联发科启动了AI智能体化引擎先锋计划，vivo、OPPO、Redmi、荣耀、传音等行业伙伴纷纷加入，预计会带来越来越丰富的端侧AI体验，进一步放大天玑9400的优势。出处：快科技

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近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。凭借高速度、大容量、低延迟、高可靠等优势，该模组可满足CPE、家庭/企业网关、移动热点、高清视频直播等FWA应用对高速、稳定5G网络的需求。

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NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计

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NVIDIA 推出 BioNeMo 开源框架，扩大全球生物制药和科学行业的数字生物学研究规模

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研究人员需要专门的生物分子模型和数据集来大规模地收集洞察，以便更快地设计治疗方案。开源 BioNeMo 框架提供了一系列加速计算工具，旨在为生物分子研究提供指数级扩展的 AI 模型，为生物制药领域带来新的超级算力水平。

触觉行业论坛 (HIF) 发布提案征集，推进通用触觉API 的触觉基元标准化

触觉行业论坛 (Haptics Industry Forum, HIF) 宣布发布项目提案征集(RFP)，旨在开发和标准化通用触觉 API 中的触觉基元。这一开创性的举措将建立一套标准化的触觉指令，使其能够在各种设备和平台上被广泛识别并实现。

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