瞄准chiplet，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂今天启用！

科技 2024-11-23 11:11 广东

随着 5G、人工智能、区块链、物联网等新兴技术的快速发展，高性能芯片的需求不断增长。先进封装技术能够满足这些新兴应用对芯片小型化、高性能、低功耗的要求，为中国半导体产业下半场带来新的市场机遇。

今天，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用仪式暨2024年西安电子科技大学微电子行业校友会系列活动之首届鉴湖集成电路产业论坛在绍兴市柯桥区举行，数百位产业人士参加的启动仪式。

天眼查显示，齐力半导体 (绍兴) 有限公司 (曾用名：齐力半导体 (嘉兴) 有限公司) ，成立于2023年，位于浙江省绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1464.473684万人民币，并已于2024年完成了天使轮。齐力半导体（绍兴）有限公司作为先进封装供应商是一家以chiplet芯片封装为主的技术驱动型高科技公司，可提供2.5D/3D封装结构设计。

据悉，齐力半导体已建成年产200万颗大尺寸AI芯片的Chiplet封装生产线,通过多物理域协同设计、仿真、研发、量产的全方位服务为大尺寸、高算力XPU芯片的封装提供Chiplet先进封装总体方案。齐力半导体肩负使命全力以赴攻克国内Chiplet先进封装领域的技术短板，致力于打破海外技术垄断将尖端技术本土化为中国半导体行业发展贡献力量。以铁肩担当国家重任，以创新精神铸就未来!

2024年西安电子科技大学微电子行业校友会系列活动之首届鉴湖集成电路产业论坛将围绕新质生产力驱动下的先进封装发展，以及中美贸易战导致全球半导体产业格局变化，先进封装技术未来发展展开研讨。

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