要闻简介
三星迎战华为！三折叠手机明年发布：单屏/三屏使用
西门子工厂自动化业务陷入困境，拟在全球范围裁员5000 人
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书探讨电子设计中的电源效率与稳健性
英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低
艾睿电子提供电子工程技术和供应链服务 助力大湾区打造更完善产业生态系统
松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化
英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
Comviva和AWS合作推出下一代SaaS产品
e络盟社区携手恩智浦发起智能空间楼宇自动化挑战赛
SiriusXM首席执行官Jennifer Witz将在CES 2025上发表C Space主题演讲
意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
大华股份发布业内首款鸿蒙门禁『大华门神』，保障数据安全与高效通行
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计
英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
宜鼎专为边缘服务器应用推出E1.S固态硬盘
要闻1：三星迎战华为！三折叠手机明年发布：单屏/三屏使用
快科技11月17日消息，据韩国媒体报道，三星的三折叠手机开发进展顺利，计划在本月底完成设计和生产原型，并有望在2025年亮相，以应对华为等对手在折叠手机市场的激烈竞争。
但与华为的向内一次和向外一次的折叠设计不同，三星的三折叠手机将向内折叠两次，因此可能还会配备外屏以便在不展开设备的情况下使用，也就是说只能单屏/三屏使用。
三星的可折叠面板，屏幕向内折叠两次，明年将推出的产品预计将采用类似的形式。
报道称，完全展开后该手机的对角线长度约为10英寸，与iPad平板相似，而折叠后则呈现为普通的智能手机形态。
业界分析认为，三星选择向内折叠两次的设计是出于可靠性考虑，以避免外折叠设计中屏幕暴露在外容易受到跌落和冲击的影响。
此外，预计明年三星的折叠手机阵容将出现重大变化，包括左右折叠的Fold和上下折叠的Flip系列，以及新加入的三折叠手机，使得产品线更加多样化。
出处：快科技
标题要闻2：西门子工厂自动化业务陷入困境，拟在全球范围裁员5000 人
IT之家 11 月 16 日消息，据路透社报道，当地时间 14 日，西门子首席执行官罗兰・布希（ Roland Busch ）透露，公司计划在全球范围内裁减多达 5000 个岗位，以应对工厂自动化业务的困境。
在西门子核心数字工业部门利润暴跌 46% 后，布希表示：“我们不得不重新审视部分业务，因为其发展没有达到我们的预期。”布希解释称，裁员规模大约是中小规模的四位数，这将波及一些业务领域。
西门子目前尚未公布确切的裁员人数。该公司在全球数字工业领域拥有 70000 名员工。布希补充说，尽管面临短期挑战，但他仍看好自动化市场的长期潜力，原因包括人口减少以及中小企业的机械化程度仍然较低。
据IT之家此前报道，西门子 2024 财年第四财季及全财年业绩已在近期公布。
2024 财年可比订单额下降 4% 至 841 亿欧元（当前约 6423.35 亿元人民币）。
订单出货比为 1.11，处于强劲水平。
2024 财年可比收入增长 3%，至 759 亿欧元（当前约 5797.05 亿元人民币）。
工业业务利润小幅增长至 114 亿欧元（当前约 870.7 亿元人民币）；工业业务利润率为 15.5%。
集团层面自由现金流达 95 亿欧元（当前约 725.59 亿元人民币）。
净收入同比增长 5.88% 创历史新高，达 90 亿欧元（当前约 687.4 亿元人民币）。拟将股息提高至每股 5.20 欧元（当前约 39.7 元人民币）。
(IT之家)
快讯
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，伍尔特电子的无源元件数据库已集成到安森美独特的 PLECS® 模型自助生成工具 (SSPMG) 中。SSPMG 是基于 Web 的平台，界面直观、简单易用，能够帮助工程师针对复杂的电力电子应用定制高精度、高保真 PLECS 模型，从而尽早发现和修复设计过程中的性能瓶颈。而伍尔特电子的无源系统元件的集成，进一步提高了 SSPMG 中开关损耗模型的精度。
贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书探讨电子设计中的电源效率与稳健性
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（面向未来的供电：兼顾效率与稳健性的先进电源解决方案）这本电子书中，ADI和贸泽的主题专家对电源系统中的重要组件、架构和应用进行了深入分析。
英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低
2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2 %。
2024财年：营收为149.55 亿欧元，同比下降 8%；利润为31.05 亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。
2024 财年股息建议： 股息保持不变，每股 0.35 欧元。
2025财年第一季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10, 预计营收约为32亿欧元。在此基础上，利润率预计为14%~16%左右。
2025财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收将比上一财年略有下降。调整后的毛利率预计在40%左右，利润率为14%~19%。预计投资额约为25亿欧元。考虑到对前道厂房的投资，调整后的自由现金流约为 17 亿欧元，报告的自由现金流约为 9 亿欧元。
艾睿电子提供电子工程技术和供应链服务 助力大湾区打造更完善产业生态系统
2024年11月12日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子以"携手共建更智能绿色未来"为主题，于今日在中国粤港澳大湾区科技和先进制造业中心深圳市举办了年度"艾睿电子技术解决方案展"。
本次活动展示了百余种创新产品和解决方案，专为各市场领域的边缘人工智能、电动出行、绿色能源以及智能工业和制造应用量身定制。活动吸引了数百位来自大湾区的科技公司、制造商、解决方案供应商以及创新科技公司的与会者。
松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化
松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。双方基于共同的愿景，致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈，并已通过积极参与SOAFEE行业倡议，推动汽车市场软件开发的标准化合作。在这新的合作项目中，PAS 和 Arm 将采用并扩展 VirtIO 设备虚拟化框架，实现汽车软件开发与硬件解耦，并加快汽车行业的开发进程。
英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。
Comviva和AWS合作推出下一代SaaS产品
全球领先的客户体验和数据货币化解决方案供应商Comviva宣布，公司与Amazon.com旗下的Amazon Web Services（AWS）开展合作。AWS将帮助Comviva建立以云为先、AI驱动的战略，以加快上市时间并推动非线性收入增长。
e络盟社区携手恩智浦发起智能空间楼宇自动化挑战赛
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟社区与恩智浦联合发起围绕智能空间楼宇自动化设计的全新挑战赛。本次挑战赛邀请工程师和技术爱好者利用恩智浦FRDM MCX A 系列（A15X）开发套件，开发创新的解决方案。
SiriusXM首席执行官Jennifer Witz将在CES 2025上发表C Space主题演讲
新品
意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
STGAP3S 在栅极驱动通道与低压控制和接口电路之间采用增强型电容隔离，瞬态隔离电压 (VIOTM)耐压9.6kV，共模瞬态抗扰度 (CMTI)达到 200V/ns。通过采用这种的先进的电隔离技术，STGAP3S提高了空调、工厂自动化、家电等工业电机驱动装置的可靠性。新驱动器还适合电源和能源应用，包括充电站、储能系统、功率因数校正 (PFC)、直流-直流转换器和太阳能逆变器。
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
AMD（超威）宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.11 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。
这些下一代接口和存储器技术能够在处理器和加速器之间快速且高效地访问和迁移数据。CXL 3.1 和 LPDDR5X 能助力更快速地释放更多内存，以满足数据中心、通信以及测试测量市场中数据密集型应用日益增长的实时处理和存储需求。
大华股份发布业内首款鸿蒙门禁『大华门神』，保障数据安全与高效通行
近日，大华股份重磅推出大华门神智能门禁一体机，该产品搭载鸿蒙操作系统，实现软硬件全栈国产化，凭借稳、准、快、捷四大产品特性，为门禁系统的数据安全和产品升级带来新的变革，也为用户带来更为安全、高效的智能生活体验。
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计
为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology（微芯科技公司）宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合。
这一新产品组合具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的器件尺寸，旨在满足可持续发展、电动汽车和数据中心等高增长细分市场的需求。高性能IGBT 7器件是太阳能逆变器、氢能生态系统、商用车和农用车以及更多电动飞机（MEA）中电源应用的关键构件。
英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软件定义汽车奠定了基础。像AURIX™ TC4Dx 这样的 MCU 对于控制和监测汽车中的各种系统至关重要，例如车辆运动控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）和底盘。
村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
株式会社村田制作所已开发出高性能的汽车用6轴惯性传感器“SCH1633-D01”。目前已经开始提供样品，并计划于2025年上半年开始量产。今后，村田还将计划扩充包括本产品在内的下一代6轴产品SCH1000系列的产品阵容。
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集, 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽所提出的苛刻需求。
宜鼎专为边缘服务器应用推出E1.S固态硬盘
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