要闻简介
填补国内空白！中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片
苹果自研5G基带来了！iPhone SE 4明年3月首发
是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作
联想集团：2024/25财年第二季度业绩
应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告
荣耀四周年联合网易云音乐为每个人创作专属年度AI单曲
2025 福布斯中国人工智能科技企业 TOP 50 评选正式启动
将vRAN站点整合至单服务器，助力运营商降低总体拥有成本
天府储能推出125kW/625kWh模块化钒电池产品
频岢推出系列化高性能基站滤波器，助力5G/6G一体化移动通信
人在灯不灭丨星纵物联雷达人体存在传感器火热上线
Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
速通半导体发布首款纯自研Wi-Fi7路由器芯片样品
BXT Technologies发布快插式毫米波低噪声放大器
博瑞集信推出C、X频段放大器产品系列
Mini-Circuits - 0.01~6GHz超宽带高功率单片放大器PMA5-63-2W+
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
要闻1：填补国内空白！中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片
快科技11月20日消息，日前，2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇开幕。
会上，中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。
据中国移动科协介绍，智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。
基于该芯片搭建的GSE网络性能可比传统RoCE网络提升30%以上，大幅提升GPU节点间通信效率，填补我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白。
据了解，DPU（Data Processing Unit）是专门用于处理数据中心中网络传输、数据安全和基础设施任务的芯片。
与CPU、GPU不同的是，DPU的设计初衷是为减轻CPU在数据传输、加密和存储等任务中的负担。
DPU网卡芯片作为智算GPU集群中算和网连接的枢纽，是智算中心实现端网协同组网的核心芯片之一。出处：快科技
要闻2：苹果自研5G基带来了！iPhone SE 4明年3月首发
快科技11月20日消息，巴克莱分析师Tom O'Malley在研究报告中指出，他的团队确认iPhone SE 4会首发搭载苹果自研5G基带，新品将于明年3月份正式发布。
公开报道显示，2019年7月26日，苹果宣布收购英特尔的智能手机调制解调器业务，这是当时苹果公司历史上第二大收购交易。
根据协议，苹果将获得英特尔的大约2200名员工以及相关的知识产权、设备和租约，这项交易价值10亿美元，苹果将以此推动自研5G调制解调器芯片的技术攻坚。
在今年初，苹果延长了高通的5G基带供应协议至2026年，分析师郭明錤称，苹果自研5G基带对于高通芯片的替换很可能会分步骤逐渐实现。
从iPhone SE 4开始，苹果会在部分机型上使用自研5G基带，部分机型使用高通5G基带，未来苹果将逐步实现自家机型全部使用自研5G基带。
除了搭载自研基带，iPhone SE 4还采用6.1英寸OLED显示屏，支持Face ID，屏幕形态是刘海，搭载A18系列处理器，配备8GB内存，后置一颗4800万像素摄像头，支持Apple Intelligence。
这是SE系列的第一款全面屏机型，对比上代SE 3升级巨大，其最终起售价预计会高于上代的429美元。
出处：快科技
快讯
是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
是德科技成功助力三星电子，在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 （UWB）测试解决方案，该方案符合物理层一致性测试的各项要求。
Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作
全球电子行业领军企业及连接技术创新者Molex莫仕公司宣布，与SAP展开一项成功的合作，旨在将全球供应商和买家联合起来。这是Molex多年来向智能数字供应链转型战略的一部分。SAP业务网络作为连接公司后端企业资源管理系统（ERP）与全球贸易伙伴的关键渠道，在帮助Molex莫仕实现与全球900家供应商之间的交易和互动数字化方面发挥了关键作用。
联想集团：2024/25财年第二季度业绩
联想集团有限公司连同其附属公司公布2024/25财年第二季度业绩，净利润大幅增长，整体营业额年比年增长连续第四个季度实现了提速，所有主营业务营业额都取得了年比年双位数的强劲增长。第二季度，集团总营业额年比年增长近 24%，达179亿美元 。按照非香港财务报告准则，净利润年比年增长48%，达4.04亿美元 。个人电脑以外业务营业额的占比，较去年同期提升了5个百分点以上，达到近46%。集团的业绩表现充分显示其清晰战略的有力执行、卓越的运营、对创新的持续投入、领先的混合式人工智能产品创新、以及全球化布局的优势。
应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告
应用材料公司实现创纪录的70.5亿美元营收。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为47.3%，营业利润为创纪录的20.5亿美元，占净销售额的29%，每股盈余（EPS）为2.09美元。
在非GAAP基础上，公司毛利率为47.5%，营业利润为创纪录的20.6亿美元，占净销售额的29.3%，每股盈余为创纪录的2.32美元。公司实现经营活动现金流25.8亿美元，通过14.4亿美元的股票回购和3.29亿美元的股息派发向股东分发17.7亿美元。
荣耀四周年联合网易云音乐为每个人创作专属年度AI单曲
2024年11月15日，在荣耀即将迎来独立四周年之际，AI众创版《GO BEYOND》正式上线，这首歌配乐来自荣耀2021年8月推出的英文版全球主题曲，中文歌词和声音画面则是以荣耀全球用户和荣耀员工共同投稿的内容为基础，通过AI技术创新生成。
2025 福布斯中国人工智能科技企业 TOP 50 评选正式启动
根据Grand View Research预估，从2024年到2030年，全球AI市场规模将以36.6%的复合年增长率(CAGR)快速增长。紧随时代发展潮流，作为全球AI领先国家之一，中国近年来进一步强化了对AI及其相关产业的指引和投入，并获得了丰硕的成果。据《中国新一代人工智能科技产业发展报告 2024》研究显示，目前中国人工智能企业数量已经超过4,400家，并构建起包括智能芯片、大模型、基础架构和操作系统、工具链、深度学习平台和应用技术在内的人工智能技术体系、产业创新生态和企业联盟。而在人工智能应用领域，中国人工智能已被广泛应用于包括智慧城市、智能制造、智慧农业、智能教育、智能医疗、AI for science在内的20多个细分领域。
将vRAN站点整合至单服务器，助力运营商降低总体拥有成本
新品
天府储能推出125kW/625kWh模块化钒电池产品
近日，天府储能成功推出一款125kW/625kWh的全钒液流电池模块储能产品。该产品额定功率为125kW，容量为625kWh，交流侧效率不低于70%，交流侧电压为380V。其运行温度范围在-30~45℃之间，即便在极端环境下也能保持稳定运行，且运行寿命超过20000次循环。
频岢推出系列化高性能基站滤波器，助力5G/6G一体化移动通信
针对5G/6G 新的应用场景需求，频岢近期推出系列化高性能基站滤波器，能满足高功率和小型化的双重需求。
应用于基站端的Band 8 uplink滤波器，采用3030封装，标准尺寸为3mm×3mm，最大高度为0.65mm。工作频率为890～915 MHz，具有损耗低、选择性高、交叉点925MHz抑制高、远端抑制优等特点，该滤波器为50欧姆标准输入输出，不需要外部匹配，同时满足基站端高可靠性要求。该产品和竞品产品相比，具备交叉点抑制高，功率容量高的性能优势，同时满足基站侧高可靠性的要求。
人在灯不灭丨星纵物联雷达人体存在传感器火热上线
为给传统会议室智慧转型提供更有力的支持，星纵物联创新设计，全新推出VS370雷达人体存在传感器。VS370是一款精致小巧的智能传感器，专为会议室占用检测和微动人体存在感知而设计。产品采用24GHz毫米波雷达+PIR双重检测技术，双重高效检测，能够更精确地识别目标物体，加之以先进的数据处理算法，检测准确率高达99%。设备安装简易，功能强大，专为会议室场景设计，可广泛应用于洽谈室、小型会议室、中型会议室、大型会议室等空间场景。
Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
为了帮助开发人员构建人工智能（AI）驱动的传感器处理系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了支持NVIDIA Holoscan 传感器处理平台的PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器。
PolarFire FPGA支持多协议，作为Microchip平台的重要组成部分，是首款兼容基于MIPI® CSI-2® 的传感器和MIPI D-PHY℠ 物理层的解决方案。后续解决方案将支持多种不同接口的传感器，包括SLVS-EC™ 2.0、12G SDI、CoaXPress® 2.0 和 JESD204B。该平台使设计人员能够充分利用NVIDIA Holoscan生态系统的强大功能，同时利用PolarFire FPGA的高能效技术、低延迟通信和多协议传感器支持。
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。TS7的微调器采用6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，高度为5 mm，非常适合恶劣环境中需要优化电路板空间的应用。
TS7系列旨在支持自动化装配和设置流程，提高生产效率，同时缩短时间并降低成本。微调电阻器完全密封，可承受标准电路板清洗处理，从而在严苛的工业、消费和通信环境中确保器件的可靠性。
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。
速通半导体发布首款纯自研Wi-Fi7路由器芯片样品
近日，耀途早期投资组合苏州速通半导体科技有限公司正式宣布推出其自主研发的Wi-Fi7 路由器芯片样品，此举标志着速通半导体在全球无线通信领域取得了又一重大突破。随着国际大厂纷纷加大力度推广Wi-Fi7技术，而国内众多本土公司仍停留在Wi-Fi6的开发阶段，速通半导体的这一创新成果无疑为国内市场急需的Wi-Fi7路由器本土芯片提供了强有力的支持。
BXT Technologies新近发布了快插式毫米波低噪声放大器，频率范围18-40GHz，典型增益40dB，噪声系数4.5dB，尺寸72x20x35.5mm，重量约90g。快插式毫米波低噪声放大器配合BXT毫米波射频监测前端使用，两者之间无需外部电缆可实现快速插拔。毫米波射频监测前端内置的电池支持低噪声放大器供电，提供长达4小时续航能力。
近日，博瑞集信新推出了14款面向数据链、雷达应用的放大器产品，增益覆盖10、15、20和25dB多个档位，噪声系数覆盖0.9～2dB，P1dB覆盖10~20dBm，具有超宽带、低噪声、高增益平坦度、高可靠等特点，可以满足数据链、卫通、雷达等应用场景的需求。此外，本批新品不仅支持3.3V/5V电压供电，更是兼容低功耗模式，可以满足部分场景对功耗的极致需求。
Mini-Circuits - 0.01~6GHz超宽带高功率单片放大器PMA5-63-2W+
Mini-Circuits推出的PMA5-63-2W+是一款基于GaAs的超宽带高功率单片放大器，工作频率0.01~6GHz，最大饱和输出功率可达33.8dBm，OIP3可达44.5dBm，工作电源约12V/400mA，50欧姆内匹配设计，小尺寸5X5mm QFN封装，在具有高功率输出的性能下，还保持非常低的失真特性，特别适用于宽带和超宽带高功率系统的驱动放大电路，可应用在宽带测试设备、无线通信及国防领域。
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems 在 Electronica 2024 上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器。这些先进的传感产品可降低系统成本、延长电池寿命，并可在多种汽车、工业和消费应用中提供可靠的性能。
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