要闻简介
华为最强折叠屏！Mate X6前瞻
高通认为非x86架构在PC前景广阔，2029年PC芯片业务带来四十亿美元收益
Gartner：到2027年，40%的AI数据中心将因电力短缺而受限
伟创力收购JetCool以扩大数据中心和电源产品组合
英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新
智己汽车、NVIDIA与Momenta三方合作，打造行业首批基于Thor芯片量产智驾解决方案
贸泽开售适用于汽车、音频、视频和遥测应用的Texas Instruments DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器
天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）将于11月27日启动邀测
亚马逊云科技助力参盘科技打造智慧供应链 加速冷链行业数智化升级
新华丝路：2024世界物联网博览会在无锡盛大开幕，智能物联技术展望未来
LambdaTest 扩展 KaneAI 功能以提升测试效率和灵活性
安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统
悉智科技推出下一代工商业储能PCS全SiC高温塑封模块
圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
悉智科技推出下一代车载供电48V系统用高频电源模块
倍福推出XTS EcoLine 电机模块：智能输送系统喜添新成员
u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块
立鼎微电子发布全球最小BAW滤波器、双工器、四工器产品
力同科技推出新一代免语音IC低成本AT1121+MCU A1套片
HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU
要闻1：华为最强折叠屏！Mate X6前瞻
华为新一代折叠屏旗舰手机Mate X6正式开启预约，该机将于11月26日与Mate70系列一同登场。
Mate X6作为Mate X系列的最 新成员，不仅在存储配置、颜色选择、硬件性能以及软件体验上实现了全面飞跃。
Mate X6提供了三种存储版本，分别是12GB+512GB、16GB+512GB典藏版以及16GB+1TB典藏版，满足用户对于高性能和大容量的双重需求。
在配色方面，Mate X6同样展现出了华为对于美学的独到见解，推出了星云灰、星云白、曜石黑、寰宇红、深海蓝五种时尚配色，让用户能够根据自己的喜好和风格进行个性化选择。
Mate X6延续了Mate X系列轻薄大折叠的设计语言，内屏尺寸达到约8英寸，外屏则约为6.5英寸，为用户带来了前所未有的视觉盛宴。
在处理器方面，Mate X6有望搭载全新麒麟处理器，这款处理器将为用户带来更加流畅、更加智能的操作体验。同时Mate X6还将搭载华为最新的原生鸿蒙操作系统，为用户带来更加便捷、更加安全的智能生活。
作为折叠屏手机，屏幕的耐用性和防护性至关重要，Mate X6在这一方面同样不遗余力，有望标配玄武钢化昆仑玻璃外屏。
这款外屏的抗刮擦能力提升高达300%，耐摔能力也提升了100%，为用户提供了更加可靠的保护。无论是日常使用还是意外跌落，Mate X6都能确保用户获得最 佳的使用体验。
虽然华为官方尚未公布Mate X6的具体价格，但根据前代Mate X5的价格体系，预计Mate X6的价格将在前代的基础上进行适当的调整，但具体价格还需等待官方正式发布时揭晓。
此外，360集团创始人周鸿祎发布视频表示，华为Mate 70从头到脚全部都是创新，包括核心芯片和软件操作系统的独立自主完全自研，甚至主要的零配件几乎都100%来自于自主可控的国内供应链。
“再加上华为云是独立自主的云服务和华为自己的盘古大模型，Mate 70系列‘史上最强’真正内核是全球首个软硬芯云全自研完全体。”周鸿祎说。
他还认为，这次全新的麒麟芯片代表了国产手机芯片的最高水平。
（快科技）
要闻2：高通认为非x86架构在PC前景广阔，2029年PC芯片业务带来四十亿美元收益
快科技11月20日消息，据报道，在2024投资人日上，高通讨论了把更多资源投入到PC市场的计划。
高通认为PC市场将在未来几年内成为推动公司显著增长的关键领域。据其预测，至2029年，市场上将有30%至50%的PC采用非x86架构，这一趋势无疑将为高通的PC芯片业务带来高达四十亿美元的收益潜力。
回顾过去，高通在2023年末推出了旗舰级处理器骁龙X Elite，该处理器赋能的Windows PC定价亲民，约在1000美元左右。紧接着，今年4月，他们又推出了面向中端市场的骁龙X Plus，专为售价约800美元的PC设计。
未来，高通还将推出一款针对入门级PC市场的处理器，预计这类设备的价格将控制在600美元左右，进一步拓宽其市场覆盖面。
不仅如此，高通还致力于构建一个覆盖PC市场各层级的完整产品线。预计到2026年，他们的产品将能够满足高达70%的Windows笔记本市场需求，届时市场上将有超过100款搭载骁龙X系列芯片的笔记本问世。
高通特别强调，其骁龙芯片在能耗比方面拥有无可比拟的优势。即便是英特尔和AMD最新推出的x86芯片，在能效表现上也难以与2023年发布的骁龙X Elite相媲美。即便英特尔未来采用台积电的3nm先进制程技术，其在能效比上的挑战依然严峻，难以撼动骁龙X系列芯片的领先地位。
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快讯
Gartner：到2027年，40%的AI数据中心将因电力短缺而受限
Gartner预测，人工智能（AI）和生成式人工智能（GenAI）正在导致用电量飙升，未来两年数据中心的用电量预计将增长高达160%。Gartner预测，到2027年，40%的现有AI数据中心将因电力供应不足而导致运营受限。
伟创力收购JetCool以扩大数据中心和电源产品组合
近日，伟创力宣布收购领先的数据中心液冷公司JetCool Technologies。此次收购增强了伟创力的数据中心和电源产品组合，以帮助超大规模和企业客户解决人工智能时代日益增长的电力、热量和规模挑战。在2024 OCP全球峰会宣布的合作伙伴关系基础上，这笔交易将 JetCool的先进液冷技术以及伟创力在IT和电力基础设施、全球制造和垂直整合方面的专业知识结合在一起，以帮助客户大规模部署人工智能服务器。
英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新
英飞凌科技股份公司和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的出行方式这一远大目标。
智己汽车、NVIDIA与Momenta三方合作，打造行业首批基于Thor芯片量产智驾解决方案
智己汽车、NVIDIA 英伟达与Momenta三方合作，打造行业首批DRIVE AGX Thor芯片量产智驾解决方案，加速IM AD领先产品体验。据悉，该方案也将于2025年率先搭载于智己汽车量产车型。智己汽车联席CEO刘涛，NVIDIA全球副总裁刘通，以及Momenta CEO 曹旭东共同出席了签约仪式。
贸泽开售适用于汽车、音频、视频和遥测应用的Texas Instruments DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器
2024年11月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Texas Instruments全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器。该产品是一款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器，可提供通过非屏蔽/屏蔽单对双绞线接收和传输数据所需的各种物理层功能，适用于遥测、音频/视频桥接 (AVB) 以及汽车高级辅助驾驶 (ADAS)、激光雷达 (LiDAR) 和雷达 (RADAR) 应用。
天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）将于11月27日启动邀测
2023年4月17日，昆仑万维发布自研双千亿级大语言模型「天工1.0」正式奠定了国产大模型崛起之路。2024年4月17日，「天工大模型3.0」震撼来袭，其采用4千亿级参数MoE混合专家模型，并将同步选择开源，是全球模型参数最大、性能最强的MoE模型之一。在即将到来的2024年11月27日，在「天工大模型3.0」上线7个月后，我们宣布天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）将正式启动邀请测试！
亚马逊云科技助力参盘科技打造智慧供应链 加速冷链行业数智化升级
新希望鲜生活冷链集团旗下专业从事供应链科技产业的服务商参盘科技选择亚马逊云科技为首选云服务供应商，基于亚马逊云科技的数据、存储、分析、机器学习等云服务构建智慧供应链解决方案，为食品与饮料、餐饮、泛零售等行业客户打造高效物流供应以及柔性交付能力，提升冷链的监控能力、敏捷性和效率，为食材流通行业的精细化、智能化管理注入发展新动能。
11月11日，以"泛在感知 智能物联"为主题的2024世界物联网博览会在江苏无锡拉开帷幕。全球物联网领域的创新企业与行业专家汇聚于此，聚焦前沿技术，探讨行业趋势，展示万物互联的创新应用。
开幕式上，无锡发布了“车路云一体化”智能网联汽车试点方案，计划构建“人、车、城”一体化发展模式，为中国智能网联汽车的创新贡献无锡力量。同时，总投资超10亿元的"感智芯粒集成工程中心"正式揭牌，将重点开发高密度大尺寸基板等先进技术平台，提升无锡在集成电路领域的核心竞争力。
LambdaTest 扩展 KaneAI 功能以提升测试效率和灵活性
LambdaTest，一家领先的基于云的统一测试平台，已经为 KaneAI推出了新功能套件——全球首个端到端软件测试代理，旨在进一步简化和提升测试体验。这些更新在网页、API 和移动应用测试方面引入了扩展的功能，使 KaneAI 成为开发和质量工程团队优化快速质量的全能解决方案。
安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统
新品
悉智科技推出下一代工商业储能PCS全SiC高温塑封模块
近日，苏州悉智科技有限公司推出自主创新的下一代应用于工商业储能PCS双向变流SiC高温塑封功率模块。实现全国产化SiC器件导入，175℃全可靠性通过，全自动产线。
当前工商储市场上100kw-150kw主要采用壳封模块、单管方案，悉智科技创新性地推出全SiC塑封模块，其核心优点包括高效率、高结温、高可靠、低成本。
圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
圣邦微电子推出 SGM8196，一款支持 70V 输入共模电压、高压侧电流检测放大器。该器件可适用于直流电机控制、通信系统、光伏、电池充电设备、精密电流源、计算产品、和精密电源等应用的电流监控解决方案。
悉智科技推出下一代车载供电48V系统用高频电源模块
近日，苏州悉智科技有限公司推出自主创新的下一代车载供电48V系统用高频电源模块。为新能汽车48V低压供电架构提供高功率密度产品方案。
该产品方案可以实现分布式48V低压供电架构：针对难以替代的12V用电设施，可以在用电设施就近采用本产品，实现48V/12V的电力转化的同时，进一步可减少母线的重量与损耗；灵活控制区域供电，减少轻载电池损耗；可实现冗余结构，为关键负载的供电安全保驾护航。
倍福推出XTS EcoLine 电机模块：智能输送系统喜添新成员
倍福全新推出的 XTS EcoLine 电机模块可进一步提升智能输送系统的经济性与运行效率。在相同的传输距离情况下，该模块仅需原先大家所熟知的电机模块 55% 的成本，就能实现其 95% 的性能。此外，该电机模块还具有良好的兼容性，可以根据需要与之前的型号无缝衔接，实现协同作业。
u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出了其首款符合3GPP标准的地面网络(TN)和非地面网络(NTN)物联网组合模块SARA-S528NM10。
该标准化模块为卫星物联网市场带来了变革，因为它支持全球覆盖，具备准确、低功耗和并发定位的能力，这对于需要持续或周期性资产追踪和监控的应用场景至关重要。其他物联网应用场景包括后装车联网、工业监测与控制、智能计量与公用事业以及车队管理。
立鼎微电子发布全球最小BAW滤波器、双工器、四工器产品
深圳立鼎微电子有限公司利用在设计、器件、工艺和材料上的多项首创技术，成功突破了国外厂商的专利封锁，并创新地利用极小尺寸方案，解决了多款高端BAW产品的技术难题并顺利实现了产品量产，相关的技术和方案已经申请近百项专利。
BAW产品与SAW产品不同，无法在同一颗晶圆上制造不同频段的产品，因此实现BAW产品的小封装尺寸方案的技术难度更大，国内小尺寸BAW产品长期处于市场空白。公司推出了三款全球最小的BAW滤波器、双工器和四工器产品，分别是0907（0.9mm*0.7mm）尺寸的BAW滤波器、1411（1.4mm*1.1mm）尺寸的BAW双工器和2016（2.0mm*1.6mm）尺寸的BAW四工器，并在性能上做到了国际领先水平，实现了对国外厂商产品的完全替代。
力同科技推出新一代免语音IC低成本AT1121+MCU A1套片
AT1121+MCU A1是一款高集成度、低成本、设计灵活的套片。该套片无需外加语音芯片，实现了软件集成语音播报功能。提供定制语音库，可灵活选择多种音色播报的语言。
AT1121是一款半双工模式的射频收发芯片，工作频段为27MHz~800MHz，且支持天气预报。该芯片适用于无线通信商业及民用市场，包括商业、FRS、户外运动、餐饮等多个领域。AT1121是一个完整的、QFN 4*4 20pin小型化的射频芯片。芯片采用先进的CMOS技术，内部集成了射频开关、低噪声放大器、混频器、频率综合器、滤波器、模数转换器，配置GPIO，LED驱动，节省外围器件。高集成度的PCB设计，外部只需一个微控制器，就可以完全实现RX路径上从射频载波到语音的转换，以及TX路径上从语音到射频载波的转换。
HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU
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