写在前面
“Ansys 2024 全球仿真大会”仿真应用大赛共收到来自各行业用户的103篇参赛作品，每一篇作品都展示了仿真技术在各行业中的卓越应用。经过Ansys技术专家委员会的严格评审和网络投票，共有97篇作品成功入围，其中22篇作品以其卓越的创新精神和精湛的技术实力，从众多参赛作品中脱颖而出，成功获得本次大赛的奖项！
此次仿真应用大赛的优秀作品已收录至Ansys数字资源中心专区，以供广大用户学习和参考。
Ansys中国微信公众号将连载所有获奖优秀作品，希望对您有所启发。
仿真应用大赛
三等奖
姓名：宋婷婷
单位：Sanechips Technology
作品名称：一种提升大尺寸封装翘曲仿真精度的解决方案
获奖理由：随着芯片size持续增大，PKG size越来越大，die ratio占比越来越高，对oS挑战就越来越大。大尺寸封装翘曲表现出翘曲大，形状怪的现象，给工艺和仿真带来很大的难度。论文使用optislang联合mechanical标定材料参数，并得到影响翘曲最大的材料参数。在实际工程分析中采用上述方法，仿真和实测结果相比，精度在90%以上。论文方法可以很好指导芯片封装的翘曲类分析，具有一定推广意义。
获奖作品一览
更多作品详情可点击进入“Ansys 2024 全球仿真大会”仿真应用大赛作品展示区，>>进入Ansys数字资源中心查看更多精彩内容
台积电表彰Ansys在AI、HPC和硅光子芯片系统设计支持方面的卓越表现
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