12月17日，Ansys SimEDGE电子设计与创新虚拟大会即将盛大开启！来自TSMC、NVIDIA、三星半导体、小米等行业领军企业的顶尖专家将齐聚一堂，为参与者提供深入的行业洞察和前瞻性思维。
大会特设1个主会场以及3大专题分会场 - 计算与数据存储、网络与通信、电子可靠性，内容涵盖CPO、3D IC、AI、5G/6G等热点话题。
目前本次大会的日程已正式发布，敬请查阅我们精心策划的议题，提前感受本次盛会的精彩！
会议名称：Ansys SimEDGE电子设计与创新虚拟大会
时间：12月17日 11:00 AM - 16:35 PM
形式：虚拟大会
费用：免费
语言：英文&中文字幕
大会亮点
1主会场+3大专题分会场，全面覆盖多样化的技术议题
汇聚近30位行业顶尖专家，分享独到的前沿行业见解
虚拟盛会配备中文字幕，让理解更加轻松
会议日程
主会场
时间 | 议题 | 演讲嘉宾 |
11:00 - 11:10 | 开幕致辞 | Dave Firth Ansys亚太区域副总裁 |
11:10 - 11:25 | AI对电子系统设计领域的影响研究 | Balajee Sowrirajan 三星半导体印度研究院 （SSIR）执行副总裁兼董事总经理 |
11:25 - 11:40 | 行业主题演讲 - 先进封装 | Dan Kochpatcharin TSMC设计基础设施管理部总监 |
11:40 - 11:55 | 芯片技术如何推动实现系统成功 | John Lee Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理 |
11:55 - 12:05 | 加速计算赋能仿真技术发展 | Rev Lebaredian NVIDIA Omniverse与仿真技术副总裁 |
12:05 - 12:20 | 智能终端仿真技术和挑战 | 夏南 小米集团仿真部总经理 |
12:20 - 12:35 | 存储与内存技术的新进展--趋势、挑战与解决方案 | Tom Coughlin IEEE协会主席兼Coughlin Associates公司总裁 |
12:35 - 13:05 | 休息 | |
13:05 - 14:05 | 圆桌讨论 - 在人工智能时代重构电子系统设计 | |
14:05 - 14:25 | Ansys在光电共封设计中的应用 | Dr. Sergey Polstyanko Ansys电子、光学和自动驾驶产品副总裁 |
14:25 - 14:45 | 3D IC系统 - 基于Chiplets/HBMs/Interposers的先进封装 | Denis Soldo Ansys首席工程师 |
14:45 - 15:05 | 产品设计中的AI边缘计算：更快/更智能的设计 | Srinivasa Mohan Ansys首席工程师 |
三大专题分会场
计算与数据存储 | ||
时间 | 主题 | 演讲人及公司 |
15:05 - 15:20 | AI时代的存储 | Taninder Sijher 西部数据公司(Western Digital)高级总监 |
15:20 -15:35 | 3D异构集成物理实现的挑战与解决方案 | Norman Chang Ansys Fellow |
15:35 - 15:45 | 技术展示：数据驱动时代下，AI驱动的高速半导体设计优化 | Kelly Damalou Ansys 芯片级电磁产品经理 |
15:45 - 16:05 | 基于TSV的Interposer仿真最佳实践：Ansys在存储器设备中的应用 | Hansel Desmond D’Silva Achronix Semiconductor公司信号完整性工程师 |
16:05 - 16:25 | 基于芯片模型的系统联合仿真 | 褚正浩 Ansys高级技术经理 |
16:25 - 16:45 | 从硅片到系统的数据中心分析应用 | Wade Smith Ansys高频电子产品技术总监 |
网络与通信 | ||
时间 | 主题 | 演讲人及公司 |
15:05 - 15:20 | 利用按需天线技术应对 5G/6G 及未来挑战 | Wonbin Hong 韩国浦项科技大学 (POSTECH)教授 |
15:20 -15:35 | 电子仿真模型共享生态系统 | Larry Williams Ansys首席工程师 |
15:35 - 15:45 | 技术展示：网络与通信 | Arien Sligar Ansys高级首席产品专家 |
15:45 - 16:05 | 针对中高频段 6G 应用的基板型 MIMO 天线研究 | Jay(Jaehyun) Choi 博士 LG Innotek专家 |
16:05 - 16:25 | Ansys 5G/6G 无线连接解决方案 | Nijas Kunju Ansys首席应用工程师 |
16:25 - 16:45 | 利用Ansys Photonics解决方案提升高速通信质量 | Kam Chow Ansys技术经理 |
电子可靠性 | ||
时间 | 主题 | 演讲人及公司 |
15:05 - 15:20 | 基于Ansys流固耦合的IP68密封解决方案 | 孙瑜 中兴通讯股份有限公司（ZTE）力学总监 |
15:20 -15:35 | Ansys 在应对半导体制造挑战中的作用 | Akira Fujii Ansys首席应用工程师 |
15:35 - 15:45 | 技术展示：焊点可靠性的工作流程自动化 | Kajal Khan Ansys高级应用工程师 |
15:45 - 16:05 | 基于PoF的可靠性寿命仿真技术应用与实践 | 王甜 中兴通讯股份有限公司（ZTE）高级可靠性系统工程师 |
16:05 - 16:25 | Ansys 先进封装可靠性解决方案 | Ankit Adhiya Ansys高级技术经理 |
16:25 - 16:45 | 大型机壳中的ESD噪声评估和FlexPCB的SI分析 | Satoshi Endo Ansys高级应用工程师 |
Ansys SimEDGE是一场不容错过的电子设计与创新领域科技盛会，点击下方链接或扫描二维码立即报名，获取最新的行业动态和技术进展！
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