排版 / 雪梅
而在下半场，汽车与科技正前所未有地结合起来。今年全球顶尖消费电子盛会CES 2025上，汽车行业就成为备受瞩目的焦点，更引来众多芯片巨头角逐汽车行业。
在这样的趋势下，单车搭载的MCU数量呈现倍数增长态势。据统计，智能汽车单车搭载的MCU数量平均可达300个，是传统燃油车的4.3倍。
车规级MCU市场规模也不断扩大。《2024-2029年中国MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2024年中国MCU市场规模将达到625.1亿元。
车规级MCU在汽车的智能化、网联化进程中的多个关键领域都发挥着重要作用，如自适应巡航控制、车道保持辅助、自动泊车、车门锁、座椅调节、防抱死制动系统等重要功能。
但就全球市场而言，车规级MCU市场长期被外资厂商垄断，前五大厂商瑞萨、英飞凌、恩智浦、ST和微芯占据了91%的市场份额，中国厂商艰难发展。
在中国市场，车规级MCU市场的竞争也相当激烈，2020-2023年，涉足车规级MCU的厂商超30家，低端市场价格战激烈。众多企业为争夺市场份额，纷纷打起价格牌。不过，也有一些企业在竞争中脱颖而出。以中微半导为例，2024年前三季度营业收入同比增长40.03%，归母净利润1.11亿元，同比扭亏为盈。芯驰科技推出的 ZCU 芯片产品家族，也凭借其先进的技术和性能，在市场中崭露头角，展现出国内企业在车规级 MCU 市场的实力。
杰发科技、芯旺微等企业在车身域 MCU 市场出货量较大，主要发力于这一门槛相对较低的领域。国芯科技、芯驰科技等则在对运算能力及高速通信需求较高的座舱域和智驾域有所布局。不同企业根据自身的技术优势和市场定位，采取差异化的竞争策略。
当前，整车电子电气架构正向中央计算-区域控制架构演进。这种架构的变化对车规级 MCU 提出了更高的要求，比如更高的处理能力、更强的算力等。
各大芯片厂商纷纷发力。将 AI、GPU 等应用集成于车规级 MCU 芯片，并不断向 28nm、22nm 等更先进的制程进发，积极进行技术研发突破。
在决定胜负的下半场，车规级MCU的国产化对我国汽车产业供应链稳定的重要性不言而喻。经过国内企业的不懈努力，目前在低端市场，国产替代已经取得了一定的成果，并持续向高端领域渗透。
目前，国内车规 MCU 芯片厂商大多集中在针对门窗、照明、区域控制器网关等车身控制领域，以及液晶仪表、抬头显示控制器等座舱应用。这些领域技术门槛相对较低，国内企业不断提升产品性能和质量，已占据了一定的市场份额。
少数几家企业开始布局对安全和性能要求更高的电机、BMS、智能驾驶等动力集成以及底盘类高阶应用，虽与国际巨头相比仍存在一定的差距，但国产替代的趋势不可阻挡。国内企业在政策支持和市场需求的双重推动下，不断加大研发投入，提升技术水平，有望在高端领域实现突破。当然，在迈向高端市场的过程中，国内企业也面临着诸多挑战，包括技术壁垒、市场竞争和成本控制等难题。
回顾 2024 年，车规级MCU市场呈现出多方面的特点与发展态势。市场迎来了新一轮竞争，国内厂商取得多项突破。随着汽车电动化、智能化、网联化的深入发展以及汽车架构的演进，车规级 MCU 将迎来更大的发展机遇。国内企业仍需持续加大研发投入，在全球车规级 MCU 市场中占据更重要的地位，为我国汽车产业的高质量发展提供坚实的支撑。
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