转眼间，全球科技爱好者期待的CES 2025即将拉开帷幕！作为引领未来科技的风向标，本次大会上又有哪些与热管理技术值得关注呢？让我们抢先一睹为快！

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老黄带来“神卡”RTX5090及数据中心超级芯片

黄仁勋首先介绍了全新的GeForce RTX 5090显卡，它采用了Blackwell架构，拥有惊人的920亿个晶体管和4 petaFLOPS的AI算力。这款GPU的性能是上一代产品的三倍，拥有380 teraFLOPS的光线追踪算力和125 teraFLOPS的着色器算力。它还配备了来自美光的G7内存，带宽高达1.8 TB/s，是上一代的两倍。从图中可以看出该款产品在散热方面搭载了3DVC+风扇+散热器的热管理解决方案。

根据最财联社1月9日新消息称，为了让其更轻薄，英伟达重新设计了其印刷电路板(PCB)和冷却系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计。其中，新冷却器的显著特点是，它使用液态金属热界面材料(TIM)而不是传统的硅脂来控制575W TGP的热设计功耗，这对于Founders Edition显卡来说是一次创新。

GPU在高负载运行时会产生大量热量，为了防止GPU过热，英伟达采用了多种散热技术，包括先进的散热器设计、高效的散热风扇、以及液态金属热界面材料等。

与硅脂材料相比，液态金属的优势是什么？

液态金属通常由镓合金制成，具有更高的导热性能，可以显著提高散热效率，能更有效地将GPU产生的热量传递到散热器，从而使显卡在575W的高功耗下稳定运行：

• 更高的导热性能：液态金属的导热系数通常在73W/m•K左右，而硅脂的导热系数最高只能达到11W/m•K。

• 更好的填充效果：液态金属具有良好的流动性，能够渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中，提供更紧密的接触和更好的导热效果。

• 耐用性更强：液态金属不易挥发，使用寿命更长，而硅脂在长时间使用后可能会固化或流失，导致散热效果下降。

但液态金属同时也存在导电性和腐蚀性等潜在风险（该材料导电，如果处理不当可能会导致短路，某些液态金属可能会对铝制散热器产生腐蚀作用，需要使用特定的散热器或采取额外的防护措施），另外，液态金属的涂抹和更换过程相对复杂，对制造工艺和安装维护要求较高。

这导致液态金属在GPU散热领域并未被广泛采用。目前只有华硕在高性能笔记本电脑和显卡中广泛使用液态金属，其他PC制造商则趋于谨慎。宏碁和Alienware的一些系统也使用液态金属。液态金属最常用的应用可能是索尼的PS 5游戏机，被用于其定制的AMD处理器和散热器之间。

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CES2025其它热管理材料、产品速览

（1）Frore Systems将在CES 2025展示AirJet固态散热技术新突破

Frore Systems通过在苹果 iPad Pro 中集成 AirJet 固态主动散热芯片，经过验证的升级版 iPad Pro 持续 CPU 和 AI 性能提升了 53%，这可能会“彻底改变 iPad 用户的体验”。Frore Systems 将于 2025 年 1 月的 CES 2025 展会上展示这一升级版 iPad Pro。

据介绍，Frore Systems 在 iPad Pro 中实现了 53% 的性能提升，将持续 CPU 和 AI 性能从 7.5 瓦提升至 11.5 瓦。该公司在 iPad Pro 设备内部加入了两个 AirJet 芯片，总计提升了 4 瓦的性能。此外，搭载 AirJet 的 iPad Pro 依然保持静音、防尘和防水特性。更值得注意的是，当运行在 7.5 瓦时，设备表面温度降低了 4 摄氏度。

Frore Systems将在CES 2025上展示一款概念验证的Galaxy Book4 Edge 14轻薄本，该产品采用了AirJet固态冷却技术。这一变化将冷却系统的占用空间减少了45%，释放内部空间，将电池容量从55.9Wh增加到64.8Wh，从而将视频播放时间从20小时延长到23.2小时，增加了16%。AirJet系统还消除了风扇进气孔的需求，实现了更时尚、防尘和防水的设计，同时保持了设备超薄10.9mm的外形。   

（2）机械革命首款“Ultra 级”笔记本搭载“冰河散热架构2025”

新一代游戏本将采用经过全新设计的“冰河散热架构2025”，具备三冰鲨风扇、双出风口、翼型环流鳍片、纳米相变硅脂，凭借着内吹式结构可显著提升整体散热能力的情况下并有效降低满载运行噪音，在至高320W的惊人性能释放下的运行噪音更是低至40dB！

新升级的冰河分体式水冷重新设计了水冷管连接方式，安装更加牢固的同时且兼顾便利性，可快速实现免工具拆装。优化后的一体式水冷均热板实现了水道大范围覆盖，能显著降低温度从而实现更高功耗释放与更低噪音表现。

（3）威刚携手策略伙伴慧荣科技推出Gen5 SSD多元散热方案

其中MARS 970 STORM搭载专利双风冷与液冷散热系统，散热效能可提升 25%；MARS 970 BLADE采用薄型散热片，读写速度达 12,000/10,000 MB/s，搭载SMI最新SM2508 控制器与台积电6纳米制程技术，有效降低耗电与积热，展现 Gen5 SSD 应用于笔电的更多可能性。

同时，推出业界最迷你的 USB4移动固态硬盘SE940，更采用 SMI最新单芯片控制器，可实现高达4,000 MB/s的读写速度，满足大容量高速存取需求。

（4）xMEMS将在CES 2025上将首次公开展示MEMS冷却（µCooling）芯片

xMEMS的MEMS冷却（µCooling）芯片是有史以来第一款用于薄型超移动设备和下一代人工智能 (AI) 解决方案的全硅主动式微型冷却（散热）气泵。借助MEMS冷却（µCooling）芯片，制造商现在首次可以将主动冷却功能集成到智能手机、平板电脑和其它先进的移动设备中，只需使用厚度仅为1毫米的静音、无振动固态芯片即可。

（5）技嘉预热CES 2025新品，白色游戏本与水冷显卡引关注

技嘉于北京时间本月28日和30日分别在海外发布了两条短视频，对即将在CES 2025上亮相的新品进行预热。28日发布的首条短视频展示了一款A面为白色的技嘉GIGABYTE主品牌笔记本电脑，根据技嘉过去数年的笔记本产线规划，这款产品很可能是一款游戏本。30日发布的第二条视频则展示了一款风扇，该风扇的轴心盖印有技嘉AORUS的商标以及该电竞子品牌“Team Up. Fight On.”口号的首字母简写“TUFO”。外媒VideoCardz分析认为，这款风扇很可能属于一款水冷散热器的冷排，并且更可能是技嘉RTX 50系列AORUS WATERFORCE“水雕”水冷显卡的一部分。

（6）雷神 ZERO 系列新款：硬核游戏本，搭配全新 RGB 散热

在散热性能方面，A15系列进行了全面升级。全新设计的无螺丝全平面铜底提供了更好的散热效果，而CycloBlade 9风扇则在性能与噪音之间找到了完美平衡，满足性能爱好者的需求。此外，特别配备的可调节偏移套件与金属背板相结合，专为Intel Core Ultra系列处理器设计，能够精准应对热源偏移问题，确保稳定可靠的散热效果。

（8）LG Innotek汽车照明模块增强的散热性能

本次索泰为这一“AMP EXTREME INFINITY”产品线推出5090（D）/5080/5070Ti四种显卡。

具体来说，“AMP EXTREME INFINITY”显卡引入了无限镜设计语言，号称“运用光学原理在有限的产品面积上创造出无限延伸、深邃神秘的空间感”，显卡整体造型圆润，配有 SPECTRA 2.0 ARGB 灯效。散热方面搭载了全新升级的 IceStorm 3.0 散热系统，有着高性能环刃风扇、复合热管和加密加高散热鳍片，同时采用 ACTIVE FAN CONTROL 2.0技术，允许用户独立控制 3 个风扇。

（10）重大跨越！海信刚刚发布的这项技术引领全球！

海信旗下的三电公司在本届CES上展示的汽车综合热管理系统，有效解决电动汽车冬季续航衰减和使用自然冷媒时的驾驶舱内的安全性问题，在提高能源效率的同时增强安全性。海信驾舱显示技术则重新定义了车载娱乐。海信AI技术也已运用于智慧能源产业，2024年加入海信大家庭的科林电气在CES上对外展示的智慧能源解决方案，改变家庭、社区和工商业传统电力消耗方式，使其更具可持续性和成本效益。从家庭到社区到城市，海信人工智能技术正在重塑行业的未来。

创冷科技将将展示自主研发无电制冷技术及系列产品，包括无电制冷涂层、窗膜、纺织品等，覆盖建筑、工业应用、日常防护等多场景解决方案，以创新节能科技助力构建更绿色、更可持续的未来。